富士康冻结招聘新说：投资撤离大陆

近日，针对富士康年初冻结招聘一事，国内媒体猜测原因在于富士康CEO郭台铭对未来投资做出的调整。大陆不再是投资重点郭台铭上周一宣布，下一步拓展计划将专注台湾市场，拟在新北、台中和高雄建立新工厂。郭台铭发

Xilinx宣布Zynq-7000 All Programmable SoC系列

2013年2月26日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布其Zynq?-7000AllProgrammable片上系统（SoC）器件系列全线量产，实现了又一个重大里

Tensilica与华为深化战略合作伙伴关系

2013年2月26日，Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体-华为的半导体分支机构-正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXten

英飞凌家族芯片通过质检 已向全球发货

英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于

夏普复兴计划于鸿海处受阻

据国外媒体报道，正在为重组计划筹资的夏普与鸿海谈判破裂，双方就执行控制权的问题发生争执，有关夏普出售9.9％股份给鸿海的谈判已经中止。没有鸿海的注资，夏普需要找到其它途径来增加其资本，同时还必须说服债

富士通宣布将与松下合并系统LSI（SoC）业务

近日，富士通宣布将与松下合并系统LSI（SoC）业务。富士通的全资子公司富士通半导体与松下已经达成一致，双方将合并SoC业务设计开发职能，成立无厂形态的新公司。与此同时，富士通还请求日本政策投资银行为

武汉将打造显示芯片生产基地

继光电子产业发展成为两千亿元产业后，武汉东湖新技术开发区近日决定向显示芯片产业进军，计划用5年时间将其打造成又一个千亿级产业，进入全国三甲。作为世界最大的光纤生产基地，东湖高新区在显示和芯片领域拥有较

联发科打入中联通新机供应链

联发科四核心芯片MT6589再传打入中联通新机供应链。德意志证券指出，中国手机大厂中兴、酷派本周推出两款千元人民币的低价智能型手机，均采用MT6589芯片。联发科因先行者优势，且市场对MT6589反应

英特尔2013年有望改变移动芯片落后状态

日前，据台湾媒体报道，在移动芯片大战中，英格尔仍面临一条挑战ARM优势的艰难道路，不过业内人士指出，在2013年，英特尔有望杀出一条血路。据台湾DigiTimes报道，英特尔在移动芯片上已经获得了若干

宝创透明触控手机年底可量产

近日，光电厂商宝创科技宣布，今年底将推出全球首款透明平板计算机与透明智慧手机，届时将以限量方式开放标售。德国网媒曾介绍这款透明手机原型机，指手机采可转换玻璃，一种利用液体水晶分子显示图像的彩色透明屏幕

传富士康入股夏普谈判破裂

据国外媒体报道，消息人士透露，富士康入股夏普的谈判将在3月26日结束，双方可能无法达成任何协议。消息人士称，富士康与夏普无法达成协议，部分是由于在夏普股价下跌之后，两家公司在交易价格上无法达成一致意见

深圳华强北封路三年：暂变“步行街”

备受关注的华强北路封路将于27日全面启动，华强北路红荔-深南路段的930米路段将为修建地铁7号线而围挡施工，车辆从此将暂别华强北3年。受封路影响，华强北片区南北向的4个公交车站点将移至华富路、红荔路上

Maxim将在移动世界大会展出多款移动平台方案

2013年2月21日，Maxim将在2013移动世界大会（巴塞罗那，西班牙）上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。Ma

OLED电视机今年上半年将现身中国

日前，有消息称，电视厂商LG已于今年初在韩国发售OLED电视机，目前已经预售100台。此消息得到LG官方的确认，其表示，今年上半年将在中国举办OLED电视的发布会，届时，OLED电视将在中国开售。据了

Marvell四核LTE平台年内量产 支持DRDS和CSFB

飞思卡尔为基站系列提供自组织网络软件支持

2013年2月20日消息，无线基础设施技术领导者飞思卡尔半导体公司(NYSE:FSL)和AirHopCommunications共同创建了一系列解决方案，这些解决方案集成了飞思卡尔的高性能QorIQQ

闪存控制器 今年企业将大用

日立公司旗下全资子公司日立数据系统副总裁暨技术长吉田(HuYoshida)来台发表今年的「十大IT产业发展趋势预测」，他说，今年企业级闪存控制器将兴起。HuYoshida每年的年度IT预测颇受业界关注

苹果若推低阶iPhone 台积电受惠大

近日，市场传出苹果最快于今年内推出低阶iPhone的消息。大摩最新报告分析，苹果若真推出低阶iPhone，为了成本考量，委托第三方来生产整合基频(baseband)晶片和应用处理器(AP)解决方案的可

晶圆双雄投资南科扩产 或独吞苹果A7处理器订单

晶圆双雄南科新投资计划启动。台积电南科14厂第7期3月将动土，联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中。2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看7,400亿元，为台湾投资动作最大的电子族群

台积电28nm将增加5家大陆客户

台积电28nm频频告捷，继取得高通（Qualcomm）、辉达（nVidia）、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品，替目前在28nm市场已拥有九成市占