-
MIPS 展示全新的 MIPS-Based™ 技术与产品
为家庭娱乐、网络、移动和嵌入式应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司在国际消费电子展(CES)上展示了一系列丰富的技术与产品。包括与电视整合软件解决方案领导厂商iWedia共同推出的
-
Intel发首款22纳米制式四核凌动处理芯片
2013CES开展前，英特尔在新闻发布会上介绍了首款面向平板电脑的22纳米制式的四核凌动处理芯片，代号为“BayTrail”(有网友戏称为“悲催”)，英特尔称其性能将是上代凌动Z2760的两倍以上。英
-
技术公司DryWired 将分销专利纳米涂料技术
1月10日消息，纳米涂料技术授权领导者DryWired本周亮相2013消费电子展(CES)，并展出一款创新纳米涂料，这款创新的纳米涂料无毒，隐形，触摸不易察觉，并能让几乎所有被涂表面防水，防腐蚀和防止
-
苹果订单萎缩 三星手机芯片更多销往中国
三星系统芯片业务主管史蒂芬·吴(StephenWoo)本周三表示，该公司计划向中国和其他国家的新兴智能手机厂商供应更多芯片，以应对苹果的芯片需求下滑。苹果近期一直在iPhone和iPad中降低三星芯片
-
超微翻新产线 造福台积电
处理器大厂美商超微（AMD）8日在美国消费性电子展（CES）中，全面翻新产品线，希望能展现出新气象并加快转亏为盈。超微此次推出Temash及Kabini等两款加速处理器，以及新一代SeaIslands
-
英特尔22nm凌动系统芯片细节曝光
据国外媒体报道，据英特尔副总裁迈克·贝尔称，应用于智能机SantaClara的22nmBayTrail凌动系统芯片计划已启动，预计将在2013年年底问世。贝尔在2013年国际消费电子展上告诉记者，这一
-
高通夏普合作新领域：使屏幕显示更明亮
高通CEO保罗·雅克布(PaulJacobs)在本周的美国消费电子展(CES)上表示，高通正在与夏普合作开发下一代显示技术，使屏幕显示效果更明亮。此外，在新闻发布会上，雅克布表示并不看好谷歌眼镜等带有
-
华南理工低温多晶硅AMOLED技术验收
据华南理工学报报道，华南理工大学材料科学学院彭俊彪教授课题组负责，并与南开大学、创维集团联合开发的国家"863计划"新型面板显示器重大项目"基于低温多晶硅TFT基板的有源OLED关键技术研发"，于20
-
ST高性能双接口IC卡微控制器ST31 助力银行卡芯片迁移
以“融汇科技创新开启金融未来”为主题的2012中国国际金融展12月20日在北京展览馆盛大开幕。展览期间，意法半导体(中国)投资有限公司智能安全芯片MMS部资深经理陈德勇就中国金融行业的科技创新进行了深
-
MIT开发出新型锗晶体管 速度提升四倍
据国外媒体报道，MIT的科学家已经研发出了一种新型晶体管，新的晶体管通过材料原子结构中的洞孔来让电流通过，速度是当前晶体管的4倍左右。为了能够提升速度，科学家们将锗放置在不同的硅层上和硅符合产品上，随
-
第四代英特尔酷睿处理器超强电池续航
"借助第四代智能英特尔酷睿处理器，我们不仅实现了英特尔历史上最大幅度的电池效率提升，还为计算设备增加了大量新的人机交互方式，包括触控、语音、面部识别和手势等。”施浩德说。自2011年年中以来，英特尔引
-
AMD低功耗28nm APU本季度提前出击
AMD将在CES2013上展示新一代APU已经不是秘密，而最新消息显示，AMD还计划加快发布进程，第一季度内就推出两款低功耗型号。Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造，整合最多四个
-
Digi－Key获得2012年度全球最佳电子目录分销商奖
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布将2012年度全球最佳电子目录(eCatalog)分销商奖项授予Digi-Key公司。这一奖项表彰Molex全球合作伙伴在促进Molex产品和技术在世界范
-
新岸线发布采用手势操控的智能电视机顶盒
半导体芯片及软件技术方案提供商北京新岸线公司，在2013年1月8日~11日于美国拉斯维加斯举办的消费电子展CES2013上，发布了采用3D手势操控的电视机顶盒CubeSenseBox，为智能家庭和互动
-
2013年各厂商计划发布的移动设备芯片大全
在逃过2012年的末日之后，移动设备行业迎来了竞争更加激烈的2013年。虽然手机市场上面是三星与苹果两分天下，但是在芯片市场还是百花争鸣的。除了三星猎户座以及Tegra3等传统的芯片大厂外，Intel
-
LG推55英寸OLED电视 炫技术不重销量
日前，有海外媒体报道称，LG电子重磅推出了55英寸OLED电视。据了解，相较于普通电视，OLED电视在画面上更加生动清晰，并且更加轻、薄，可以达到仅4毫米的厚度。LG55英寸OLED电视将在LG电子位
-
苹果申请新专利 这次是电池技术
根据美国专利商标局的透露，苹果日前再次提交了一份申请，这一次涉及的是电池技术。在专利文件中，苹果提到的是MacBook系列产品的“袋状”锂聚合物电池技术。苹果.核心技术经理Loren。Roy对此解释，
-
夏普求生门：尚未接受英特尔注资
夏普本周一表示，正考虑以新方式来解决财务难题。该公司目前尚未与英特尔进行谈判，也未接受英特尔的任何投资。在连续几年亏损之后，夏普正在艰难寻找继续生存之路。与70年代兴起的其他日本电子行业厂商类似，夏普
-
诺基亚CEO暗示可能开发Android手机
北京时间1月8日早间消息，诺基亚CEO史蒂芬·埃洛普(StephenElop)昨天在接受西班牙《国家报》(ElPais)采访时表示，虽然诺基亚仍然致力于WindowsPhone手机的开发，而且对目前的
-
传联通今年将大幅减少建网投资等待4G
1月8日消息，知情人士透露，在继2012年大举建网之后，中国联通将于2013年大幅减少建网开支，中国联通内部的说法是为了保证“效益优先”，但业内判断是为了集中财力等待4G建设。而联通减少建网开支对电信
