先进半导体交付业界首款450mm光刻系统

先进半导体交付业界首款450mm光刻系统

       先进半导体光刻技术领域的领导商 Molecular Imprints, Inc. （简称MII）18日宣布交付业界首款能够实现450mm 硅晶圆基底图案成形的先进光刻平台。该产品目前被用于支450mm晶圆工艺开发需求，有望促进半导体行业向低成本450mm晶圆生产的转型。

       mprio? 450于2012年年底获得了一家领先半导体生产商的认可，根据该公司与这家生产商签订的多年期晶圆服务合同。英特尔公司技术制造工程部门 (TME) 企业副总裁兼总经理 Robert E. Bruck 于2013年1月14日在加州半月湾举办的国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 行业战略研讨会上对完全图案化的450mm 晶圆进行了演示。

       Molecular Imprints 总裁兼首席执行官 Mark Melliar-Smith 表示：“半导体设备生产商必须尽早获得完全图案化的高品质450mm 晶圆，以便及时开发和优化他们的产品与工艺，为行业转型做好准备。我们专有的 Jet and Flash? 压印光刻 (J-FIL?) 技术是当今市场上唯一一项光刻解决方案，具备半导体行业向450mm 晶圆批量生产转型所需的性能。该公司的 J-FIL? 技术已经展示了24纳米图案结构，其刻线边缘粗糙度小于2纳米（3西格玛），临界尺寸均匀性为1.2纳米（3西格玛），可使用简单的单一图案工艺扩展至10纳米。Imprio? 450平台拥有新的通用型基底卡盘设计，可实现300mm 和450mm 晶圆的无中断处理。有了这项先进的光刻技术来支持这项全球性计划，半导体行业有望提前两年实现向450mm 晶圆生产的转型。随着价值几十亿美元的多年期光刻开发计划成为一种行业标准，我们能够在收到客户订单后的仅一年时间内完成先进纳米压印平台的设计、建造和交付。在这里，我想特别感谢帮助我们取得巨大成就的 Molecular Imprints 团队以及我们的半导体客户和供应链厂商。”

       J-FIL 避免了功率受限的远紫外线 (EUV) 光源、复杂的光学透镜和镜面以及利用超灵敏光致抗蚀剂让图案成形的难度，这些固有的拥有成本优势使其非常适合用于半导体存储器的制造。这款新型 450mm 图案成形系统已被认可，再加上该公司近期获得了一份包含多个压印模板的采购订单，这些都体现了 Molecular Imprints 在将 J-FIL 技术整合进先进 CMOS 设备的批量生产方面所取得的巨大进步。（责编：Anna）

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