为了灭掉三星销售火爆的大屏手机GalaxyNote2，LG特意推出了同为5.5寸、四核的LGOptimusGPro来进行竞争。除此之外，LG还不忘在产品宣传上打击一番三星。在目前巴塞罗那的LG展台前，

投资者不曾想到，作为国内LED半导体照明第一股的勤上光电，竟然涉嫌通过欺诈的方式实现上市。记者调查获悉，勤上光电通过其控制的公司广东品尚光电科技有限公司(以下简称品尚光电)在2010年和2011年的巨

近日，有消息传出，英特尔已经同意为可编程芯片制造商Altera代工。业界普遍猜测，英特尔将扩大代工业务规模，有可能与苹果合作，利用其先进的制造技术为苹果生产芯片。英特尔将利用即将推出的14纳米3D晶体

随着全球智能手机出货量的激增，越来越多的手机厂商开始研发自主芯片。LG最近披露已在研发8核芯片，华为则称未来其高端产品将使用华为海思芯片，中兴也在研发基于自主知识产权的手机操作系统和芯片。高通大中华区

日前苹果发布招聘信息，招聘一名高级软件质量工程师(USB)加入其USB连接质量检测团队。苹果要求应聘者要同时具有USB3.0与USB2.0测试的相关知识，可以帮助测试iOS和iPod产品线。有消息称此

2013年，TD-LTE展开进一步扩大规模试验，其目标直接指向百个城市、20万基站，这极大地刺激了产业链的信心。新年伊始，包括联芯科技在内的LTE终端芯片厂商，目前均在各地外场加紧芯片的测试优化工作，

25日，记者在深圳市LED产业联合会会员代表大会获悉，2012年深圳市LED产值进一步扩大，占据广东省半壁江山，企业总数达1700多家，从业人数超过30万人。“深圳LED封装、显示屏、LED照明产品的

近日，针对富士康年初冻结招聘一事，国内媒体猜测原因在于富士康CEO郭台铭对未来投资做出的调整。大陆不再是投资重点郭台铭上周一宣布，下一步拓展计划将专注台湾市场，拟在新北、台中和高雄建立新工厂。郭台铭发

2013年2月26日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布其Zynq?-7000AllProgrammable片上系统（SoC）器件系列全线量产，实现了又一个重大里

2013年2月26日，Tensilica今日宣布与华为加强战略合作伙伴关系。海思半导体-华为的半导体分支机构-正在扩展对TensilicaDPU（数据处理器）的应用范围，包括TensilicaXten

英飞凌科技股份公司已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫米生产线走下来的英飞凌CoolMOS家族产品，得到了第一批客户的首肯。从始至终，基于

据国外媒体报道，正在为重组计划筹资的夏普与鸿海谈判破裂，双方就执行控制权的问题发生争执，有关夏普出售9.9％股份给鸿海的谈判已经中止。没有鸿海的注资，夏普需要找到其它途径来增加其资本，同时还必须说服债

近日，富士通宣布将与松下合并系统LSI（SoC）业务。富士通的全资子公司富士通半导体与松下已经达成一致，双方将合并SoC业务设计开发职能，成立无厂形态的新公司。与此同时，富士通还请求日本政策投资银行为

继光电子产业发展成为两千亿元产业后，武汉东湖新技术开发区近日决定向显示芯片产业进军，计划用5年时间将其打造成又一个千亿级产业，进入全国三甲。作为世界最大的光纤生产基地，东湖高新区在显示和芯片领域拥有较

联发科四核心芯片MT6589再传打入中联通新机供应链。德意志证券指出，中国手机大厂中兴、酷派本周推出两款千元人民币的低价智能型手机，均采用MT6589芯片。联发科因先行者优势，且市场对MT6589反应

日前，据台湾媒体报道，在移动芯片大战中，英格尔仍面临一条挑战ARM优势的艰难道路，不过业内人士指出，在2013年，英特尔有望杀出一条血路。据台湾DigiTimes报道，英特尔在移动芯片上已经获得了若干

近日，光电厂商宝创科技宣布，今年底将推出全球首款透明平板计算机与透明智慧手机，届时将以限量方式开放标售。德国网媒曾介绍这款透明手机原型机，指手机采可转换玻璃，一种利用液体水晶分子显示图像的彩色透明屏幕

据国外媒体报道，消息人士透露，富士康入股夏普的谈判将在3月26日结束，双方可能无法达成任何协议。消息人士称，富士康与夏普无法达成协议，部分是由于在夏普股价下跌之后，两家公司在交易价格上无法达成一致意见

备受关注的华强北路封路将于27日全面启动，华强北路红荔-深南路段的930米路段将为修建地铁7号线而围挡施工，车辆从此将暂别华强北3年。受封路影响，华强北片区南北向的4个公交车站点将移至华富路、红荔路上

2013年2月21日，Maxim将在2013移动世界大会（巴塞罗那，西班牙）上展出独特的高集成度、面向移动平台的便携设备和通信方案。Maxim将通过九个互动演示区，展示消费类及RF/通信应用方案。Ma