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华为拟在英国投资120亿既为扩张也为示好
华为近日将在英国宣布一项投资项目，金额涉及12亿英镑(约合120亿元人民币)，以促进该公司英国业务的增长。据外媒报道，在此次合作中，华为将直接投资6亿英镑，未来五年为当地至少创造700个工作岗位，另外
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英特尔展示新款超极本：支持语音及手势识别
北京时间9月12日早间消息，英特尔周二在一年一度的英特尔开发者论坛(以下简称“IDF”)上展示了混合平板电脑和配备语音及手势识别技术的超极本。除此之外，该公司还希望借助即将发布的低能耗芯片让华尔街相信
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AMD推出节能服务器平台：兼容英特尔处理器
北京时间9月11日下午消息，AMD周一针对大数据和云计算发布了一款节能服务器平台，这是该公司今年收购SeaMicro后的首个成果。前SeaMicroCEO安德鲁·费尔德曼(AndrewFeldman)
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iPhone 5今日发布 中移动受限芯片暂难推出
中国移动董事长奚国华表示，移动版的苹果iPhone什么时候上市，要问芯片制造商高通。移动版iPhone至少要等一年，联通已经开打抢客营销战.iPhone5今日正式发布，然而等了一年又一年，中国移动依然
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美科学家将用菠菜蛋白提升光电发电效率
美国范德堡大学的科学家们近日宣布将在菠菜中提取某蛋白用在光电发电板上可以提高其输出效率。他们发表在《先进材料》的一篇文章中写道将硅太阳电池和光合作用的蛋白质Photosystem1(PS1)组合使用会
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三星研发新显示技术ClorOLED
根据外媒报道，三星已经开始研发新一代显示技术ClorOLED。据称ClorOLED每个像素内拥有16个子像素，而三星之前公布的其旗舰屏SuperAMOLEDPlus的是每个像素内拥有12个，相比之下C
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iPad量身制定触控笔面世
最近，TenOnedesign设计公司对外公布了BlueTiger项目全球首款蓝牙4.0压感识别的触控笔PogoConnect的最新进展。为iPad打造的触控笔PogoConnect这根触控笔专为iP
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DxOMark公布索尼RX100传感器测试结果
DxOMark网站公布索尼RX100传感器测试结果。RX100最终共获得66分，位居DxO实验室测试排行榜第54位，轻松超越同样使用CX格式传感器的尼康1系列相机（尚未包含J2数据）。其中，RX100
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Intel PK ARM赢在性能输在功耗
近日，ARM营销战略、处理器部门副总裁NoelHurley表示，尽管Intel一直在努力进军手机处理器市场，但从功耗角度讲，要想追赶上ARM，Intel还有很长的路要走。NoelHurley称，对比配
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飞思卡尔Qorivva汽车MCU率先成为荣获ISO 26262功能安全标准认证
飞思卡尔半导体（NYSE：FSL）正致力于帮助汽车电子器件供应商更轻松地开发符合国际标准化组织（ISO）26262标准的功能安全系统。飞思卡尔日前宣布其QorivvaMPC5643L32位微控制器（M
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赛肯的第二代LTE技术获得中国工业和信息化部的批准
近日，赛肯通信股份有限公司宣布，该公司第二代LTE基带芯片已经正式获得中国工业和信息化部(MIIT)的批准在中国使用。赛肯的第一代LTE技术在去年获得了工业和信息化部的批准。最近的这次批准意味着赛肯的
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大陆集团的数字转速表选用英飞凌的安全技术
9月10日消息，大陆集团的新一代数字转速表VDODTCO指定选用英飞凌科技的安全芯片。立足于英飞凌的安全芯片，大陆集团可高效地满足欧盟于2009年针对这些系统提出的高安全标准。英飞凌负责为大陆集团提供
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TCO Development 公布获可持续性认证显示器
TCODevelopment今天公布了首批获得最新TCOCertified可持续性认证的显示器，该认证包括企业社会责任(CSR)因素以及环境与可用性要求，可帮助IT买家选择满足最新TCOCertifi
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赛普拉斯已售出10 亿电容式触摸单元
用户界面领导者充分发挥其创新和IP产品实力，为大批量应用提供触摸屏、电容式按钮和触摸板等解决方案2012年9月10日，北京讯，加州圣何塞讯——触摸感应解决方案领域的全球领先者赛普拉斯半导体公司（纳斯达
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台积电2013年拟增加25%资本支出以扩充产能
北京时间9月10日上午消息，台湾《经济日报》今天援引消息人士的消息称，全球最大的芯片代工制造企业台积电2013年拟增加25%的资本支出，以扩充其产能。《经济日报》的报告称，到2013年下半年，台积电将
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新技术使微细光缆能传输精确医疗影像
据国外媒体报道，英国圣安德鲁斯大学研究人员近日研发出一项新技术，首次允许精确医疗影像通过单股微细光缆进行传输。这样一来，医生将能够让比头发还细的成像设备“进入”人体极难到达的部位，从而看到该部位的健康
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友达大规模生产小尺寸AMOLED面板
据业内人士透露，友达光电(AUO)从今年第三季度开始，大规模生产小尺寸AMOLED面板，目前良率在50%左右。外界认为，友达将向HTC和索尼提供小尺寸AMOLED面板。友达光电总裁此前表示，将原本定于
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联电/意法携手开发65nm CMOS BSI制程技术
联电6日宣布与意法半导体合作65nmCMOS影像感测器背面照度BSI技术。事实上，双方先前已顺利于联电新加坡Fab12i厂产出意法半导体的前面照度式FSI制程，奠基于之前的成功经验，此次合作将更进一步
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全球首座18寸晶圆厂今年12月就绪
2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1
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GF试产28nm 64核心处理器
GlobalFoundries的新工艺看上去一贯不怎么靠谱，但悄然联络的客户也不少，尤其是对付那些低功耗芯片游刃有余。美国马萨诸塞州的半导体新兴企业Adapteva宣布已经利用GlobalFoundr
