波士顿半导体设配公司(BostonSemiEquipment,LLC）宣布整入全套200mmCMOS制造晶圆厂设备。此套晶圆厂设备内含超过500项目前还在日本用于生产线中的设备。此套设备目前用于0.2

第十八届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China2013）将于2013年2月28日-3月2日在深圳会展中心盛大举行。专注于自主研发核心芯片的聚辰半导体将展示最新芯片产品和解决方案，包括：双界面C

在搁置照明子公司欧司朗的IPO计划后，西门子确认将分拆欧司朗股份的80.5％。西门子集团--拥有照明公司欧司朗的行业巨头--已经确认根据股东投票结果，欧司朗将作为独立公司上市的计划。欧司朗的IPO计划

据中国台湾的科技网站DigiTimes报导，微软推出Surface平板计算机以进军硬件领域的决定未能取得良好表现。据供应链消息人士透露，微软已将Surface平板计算机今年的订单削减到了200万台，比

联发科将于12月12日在深圳、台湾发表首款4核心智能型手机芯片MT6589，预料中国1线手机大厂如联想、中兴、TCL等都可望争取首发，推出搭载MT6589的智能型手机，最快年底、明年初上市，随着MT6

丰田汽车认为，电动汽车要全面走向普及，行驶距离必须达到500～1000公里，但利用目前的汽车电池仅能达到200公里左右。日前丰田开发出的新型动力电池有望突破锂电池车续航里程的极限。丰田开发出了新一代蓄

据国内媒体报道，F-TPK宸鸿光电科技财务长刘诗亮表示，各品牌客户对触控面板需求不同，宸鸿看好单片式触控，宸鸿转投资达鸿扩增4.5代新产线，以生产单片玻璃触控感应器，预计明年第3季量产，主要供应笔电用

12月4日消息，据国外媒体报道，iPhone5最近在欧洲市场遇挫，与此同时，诺基亚则须发挥其原来的优势地位，就有可能在假日购物季在欧洲市场中赶超iPhone5。关于此事，评论员AdamEwing发表了

业界有消息传出，英特尔拟大幅降低未来芯片的能耗。目前英特尔能效最高的芯片IvyBridge功率为17瓦，用于Windows超极本和苹果MacBookAir中。消息人士称，未来版IvyBridge能耗更

北京时间12月4日早间消息，据《日本经济新闻》报道，夏普和高通已达成一项合作协议，双方将利用夏普的显示技术，为智能手机开发节能型液晶面板。夏普将提供铟镓锌氧化物技术，这一技术能明显降低面板的能耗。夏普

全球产品检测和认证领域的领导者美国UL公司于今日正式发布2012年度全新《产品意识》研究报告。该报告是基于对中国、印度、德国、美国的制造商及消费者进行的采访所得。报告显示，面对当下低迷的经济环境，人们

最拽代工厂：任何品牌都不能想来就来，想走就走11月初，富士康(鸿海在大陆名称)总裁郭台铭一句iPhone5量产制造有难度，导致苹果股价应声下跌约3%。然而，诸如苹果等品牌商，却对富士康不离不弃而非另觅

12月3日消息，据国外媒体报道，微软在今年6月发布了Surface平板电脑。运行WindowsRT操作系统的Surface平板电脑已经在上个月开始销售。微软最近还披露了Windows8专业版Surfa

空铺潮袭逃离华强北华强北路，位于深圳市福田区，狭义的华强北路只是一条南北长不到1公里的街道。然而在珠三角乃至全国的电子行业中，华强北更广为人知范围是东西1.5公里、南北1公里、方圆1.45公里的一片街

近来微软、市场调研机构以及PC厂商在围绕Windows8自身和基于Windows8的PC产品销量问题上都有着不同的表述，虽然微软表示Windows8卖的很好，其自发售以来的累计许可销量已经突破4000

近日，业界传出苹果打算在未来放弃Intel处理器，全线改用自主设计的芯片的消息，这无疑是对Intel的一个重大打击。而与此同时，加拿大皇家银行资本市场分析师DougFreedman却透露，Intel可

尽管终于投入了ARM的怀抱，尽管被传要放弃高性能处理器，但是在AMD看来，x86架构在未来二三十年内仍将是整个产业的核心力量，他们也不会轻易放弃。AMDCEORoryRead表示：“毫无疑问，x86仍

受限于制造工艺、功耗、温度以及噪音等等方面的原因，目前硬盘最大的容量应该约为4TB。这种4TB的硬盘，日立和西数均有发布，大部分采用了碟装、单碟800GB的设计。因为单碟1TB的技术目前还不是很成熟，

石墨烯，一种最薄的分子材料。现在，它正被科学家看做下一代信息技术所倚重的重要材料。近日，在由三位院士——中科院物理所研究员高鸿钧、中科院化学所研究员朱道本、北京大学常务副校长王恩哥——共同担任会议执行

中国自主研发的微型处理器将会很快进入推向市场，并且将成为英特尔和ARM架构的同级别竞争对手。目前，整个计算机和移动市场处理器主要产品都由英特尔和ARM架构产品构成。不过现在，一家来自中国的BLXIC科