聚辰半导体多新品备战IIC-China 2013

聚辰半导体多新品备战IIC-China 2013

第十八届国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China 2013）将于2013年2月28日-3月2日在深圳会展中心盛大举行。专注于自主研发核心芯片的聚辰半导体将展示最新芯片产品和解决方案，包括：双界面CPU卡；高精密，零漂移的GT71系列运算放大器；采用最新NVM CMOS工艺开发的MCU产品。                
       双界面CPU卡         
       接触式CPU芯片集成了8位微处理器、64Kbyte的ROM、 4Kbyte的 XRAM和32Kbyte的EEPROM，符合ISO/IEC7816规范，具有良好的防攻击能力（SPA/DPA）。片内集成有RSA非对称算法和DES、SM1对称算法。产品可广泛应用于金融电子存折/电子钱包、金融借记贷记（含电子现金）、社会保障、金融社保和PKI（Public Key Infrastructure）电子政务等应用领域。        
       高精密，零漂移的GT71系列运算放大器     
       GT71系列的运算放大器具有接近零的漂移(0.05uV/℃(Max.))、超低失调(最大20uV)、超低静态电流(20uA)、低至2.2V的工作电压以及SC70或SOT23小型封装等优异特性，是电池供电，便携式医疗仪器，采集设备，温度测量，测试设备，高端消费类产品等应用领域的理想选择；并且在存在RF干扰场合有优异的RF EMI抑制功能，可以出色抑制掉如TDMA，GSM/GPRS，Blue tooth等射频信号对直流和低频信号干扰。     
       MCU产品        
       应用微处理器系列采用最新NVM CMOS工艺开发。该系列微处理器采用高性能1T 8051内核，2.2~3.6V低电源电压，面对不同的应用内含1~16K字节程序存储器，10位精度的高速ADC，高性能低漂移运算放大器，多路脉宽调制输出，两线的调试和下载方式。此外，该系列微处理器可靠性和安规全面达到和超出国家相关标准。针对不同的产品开放和应用领域，聚辰特别推出8到24管脚封装的微处理器。满足用户低成本，高可靠性和针对性等要求。该系列微处理器特别适用于混合信号系统，安防类，低功耗检测系统等领域。（责编：Anna）

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