经过数年的努力经营后，晶心科技(Andes)已成为台湾及大陆IC设计厂商处理器核心IP的主要供货商之一。使用Andes处理器的产品横跨手机、网通、触控以及固态硬盘SSD控制等。目前市面上这些内嵌And

5月29日，日月光半导体（威海）有限公司在威海出口加工区举行三期工厂落成典礼。日月光半导体公司自2007年成立以来，先后4次增资，注册资本由最初的1000万美元增加到1.1亿美元，总投资由2500万美

北京时间5月30日早间消息，据台湾《中时电子报》报道，苹果将需要大量的LTPS(低温多晶硅)显示屏来维持下一代iPhone的视网膜显示屏分辨率，此举可能导致其竞争对手受损。《中时电子报》援引来自“台湾

5月29日消息，日本三知半导体股份有限公司(TrigenceSemiconductor)宣布获得英特尔投资的注资。有关此次投资的详细信息未发布。三知半导体总部位于日本，专注于开发先进数字音频技术，为消

5月29日消息，据媒体报道，全球第二大芯片代工厂商中国台湾联华电子表示，它将投资80亿美元在台湾新建12英寸晶圆制造工厂，以满足移动设备市场日益增长的需求。近日，联华电子在台湾台南举行了12英寸晶圆制

在科博会上，京东方展出了AMOLED显示屏。与传统液晶LCD屏相比，OLED显示技术具有机体更轻薄、分别率高、耗电量低等特点。京东方副总裁张宇表示，京东方在OLED技术方面已取得突破，预计三季度推出首

5月29日消息，据台湾媒体报道，据上游供应链业内人士透露，由于苹果将于近期发布新款MacBook，估计相关的上游供应链厂商可能会因为来自苹果的订单数量的猛增而出现劳动力不足的问题；与此同时，某些供应商

继高通(Qualcomm)、联发科之后，晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局，并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩；除竞推新一代双模3G

5月29日消息，据媒体报道，国内首家LCOS芯片暨激光新型显示产业园，在黄陂临空经济区开建。该产业园总投资约20亿元，意在研发、量产LCOS(硅基液晶)显示芯片、驱动芯片。由于中国显示产业长期“缺芯少

市场研究机构IHSiSuppli的最新报告指出，随着半导体产业加速成长，仿冒元件可能会成为越来越常见的问题；据该机构统计，在2011年，全球查获仿冒半导体元件案件数量达到创新高纪录的1,363件，预期

5月28日消息，知情人士透露，按照已传出的中国移动600万TD-SCDMA手机招标结果，中标的6款手机的芯片全部由展讯和联发科提供。根据统计，经过几年的发展，TD终端芯片累计出货量已超过1亿片，TD终

北京时间5月26日，据《日经新闻》报道，困境重重的日本芯片制造商瑞萨电子计划裁员1.4万人，并将一家大型日本工厂出售给台积电。瑞萨电子是全球最大的汽车微控芯片制造商，该公司计划通过发行股票融资逾100

西门子公司旗下的照明部门欧司朗光电半导体公司（OsramAG）上周五表示，将在中国建立一家LED芯片组装厂。欧司朗公司发言人表示，将在未来几年内投资数亿资金兴建该厂。从2013年底开始，LED芯片将会

5月27日消息，据媒体报道，深圳富士康龙华厂区的IDPBG事业群已经接到了苹果电视的订单，目前处于试产阶段，但该人士并未透露更多细节内容。“苹果将于今年12月份公布电视机产品，发售时间为明年年初。”投

在日前的电信日上，中国移动在杭州、深圳等6个试验城市广邀市民“尝鲜”4G网络，并且表示试验效果良好，今年会将试验范围扩大至10个城市。这让市场感受到4G产业可能会迎来超预期的发展。因为沾了4G概念光，

北京时间5月25日消息，据国外媒体报道，全球第二大芯片代工厂商台湾台联电（UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC）周四表示，该公司将投资80亿美元在台建设一个12英寸晶片生产工

5月25日消息，据国外媒体报道，日本芯片厂商瑞萨(RenesasElectronics)周四表示，该公司将与台积电在芯片业务方面展开合作。瑞萨没有披露合作详情。瑞萨将于下周一举行新闻发布会，公布与台积

北京时间5月25日消息，据《日本产经新闻》报道，富士康会在成都建一座新工厂，夏普提供技术支持，工厂为iPhone生产显示屏。新工厂会为众多消费电子品提供显示屏，可以确定的是iPhone在其中。夏普是富

2012年5月24日高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories宣布签署一项最终协议，初估以7,200万美元收购总部位于波士顿的EmberCorporation，最终金额将视

2012年5月22日，英特尔公司与大中电器联合宣布，首家"超级本"精品体验店在北京开业，并启动"超级本旅行季"活动。据了解，该体验店内配备专业的导购顾问，以用户使用模式为主导，帮助消费者零距离接触、试