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展讯通信落户成都 WIFI芯片有望走向世界
2月7日，据成都商报报道，展讯通信公司与成都高新区签署合作协议，将在蓉设立研发中心、技术支持服务中心及展讯中国西部地区总部。展讯通信董事长李力游表示，此次展讯通信通过收购成都穿越电子有限公司进驻成都，
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Altium强化教育领域合作 致力中国高校教学发展
全球领先的一体化电子产品开发解决方案提供商Altium近日宣布与电子科技大学合作共建“电子科技大学-Altium电子设计联合实验室”，开展与电子电路设计、FPGA数字电路设计及SoPC嵌入式系统设计相
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靠关税保护的“国手”面板商京东方
当LG、三星、友达光电等国际领头企业已率先研发最新面板技术OLED之时，以京东方为代表的我国国产面板厂商还在致力于上一代面板技术产能的量产。近日，平板显示行业人士透露，国家相关部门已确定今年年内上调中
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三星推GalaxyS3对抗iPhone5
北京时间2月7日消息，据韩国媒体报道，三星第一款GalaxyS3手机，将在五月份上市。其最大亮点是全球最薄，厚度只有7毫米。据称，三星工程师研究了如果让手机内部的印刷电路厚度缩小两成。今年，三星将推出
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莱迪思半导体和WEIKENG INDUSTRIAL签署扩展代理协议
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）和WeikengIndustrialCo.,Ltd今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权WeikengTechnol
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Movidius与东芝合作为智能手机提供高分辨率3D系统解决方案
移动多媒体处理器专业公司Movidius日前宣布：该公司已与东芝电子欧洲公司合作，开发出了一套完整的、用于智能手机市场的3D系统性解决方案。Movidius公司的MA1178已与东芝的8百万像素扩展景
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夏普面板供应不足 苹果iTV面世时间或推迟
近段时间，一则关于苹果公司将在今年上半年推出一款包含Siri语音助手功能的iTV的消息被广泛的关注。但目前这一新品面世时间或将推迟，只因夏普面板供应问题。据悉，韩国显示巨头三星和LG刚刚在CES上发布
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宝德拼多晶硅全球十强 剑指光伏巨头保利协鑫
太阳能多晶硅新秀宝德能源科技总经理郭俊雄表示，宝德第一期产能将于明年第二季试量，与大股东华新集团、联电集团、中美晶共同打造台湾第一条本土化自主太阳能光伏产业链，并朝全球前十大多晶硅厂迈进。郭俊雄表示，
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巴斯夫与飞利浦合作开发车用OLED板
巴斯夫与飞利浦公司日前在有机发光二极管（OLED）技术研发方面取得突破性进展，成功将产品整合到汽车车顶中。这种OLED灯关闭时呈透明状，乘客可将车外风景一览无遗；灯开启时，又可将光线投射于车内。飞利浦
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OLED面板电视获青睐 LG三星友达纷纷发力
在CES上，OLED面板超薄电视惊艳亮相，震惊了世界，产品已经发布，大规模普及销售的日期指日可待。LG三星友达纷纷传出消息，都已有大规模生产计划。LG电子：第三季度进行销售LG电子在一份报告中确认，L
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ARM下一代64位处理器称Atlas与Apollo
ARM日前介绍了他们公司下一代处理器的一些信息。ARM下一代处理器的代号将命名为Atlas与Apollo，它们均基于V8架构制造，均内建64-bit指令集，并且有可能实现20nm工艺制程，相关产品预计
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奥林巴斯4月20日开股东大会 六名董事将辞职
北京时间2月6日，据共同网消息，发生隐瞒巨额损失丑闻的奥林巴斯5日宣布，将于4月20日召开临时股东大会。总裁高山修一等6名现任董事将在大会上引咎辞职。公司将向股东大会上提交新的领导层人事安排和以资本业
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AMD放弃x86 欲集三方智慧打造ARM技术
北京时间2月6日，据国外媒体报道，日前AMD公司放弃了它对x86构架的开发承诺，宣布了一项新的设计战略，AMD称公司将允许在未来的处理器中集成第三方公司的智慧，作为为消费者量身定做芯片计划的一部分。要
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马克•德肯接任美光科技新CEO
2月6日消息,据国外媒体报道，美光科技已经任命首席运营官马克·德肯(MarkDurcan)为新的首席执行官，接替在周五飞机失事中遇难的前首席执行官史蒂夫·阿普尔顿(SteveAppleton)。美光科
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IBM暗地为AMD生产下一代A系列Fusion芯片
2月6日消息,据国外媒体报道，AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并
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2011韩国IC厂商全球市占首度超越日本
根据市场研究机构ICInsights最新发布的统计数据，来自北美的IC供应商营收，占据2011年度整体IC营收的53%，北美IC厂商的市占率也有成长。该机构所统计的IC业者不包含晶圆代工厂，其所属地区
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启动8吋厂反制德仪 台系模拟IC寄望少康中兴
德州仪器(TI)在2010年底所祭出的12吋晶圆厂生产策略，在2011年扎扎实实打了台系IC设计业者一计闷棍，在德仪12吋晶圆厂拥有单位产出面积高、单位成本低的相对优势下，配合更显灵活的价格策略，台系
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AMD CEO：将调整芯片战略 聚焦平板电脑市场
北京时间2月3日消息，据路透社报道，AMD公司新任CEO罗瑞德在首次出席分析师会议之前提出了一项充满热情的新计划，他表示，为适应电脑行业的急剧变化，他将调整苦斗中的电脑芯片制造商，使之适应新的竞争格局
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HTC承认其Android手机漏洞或泄露WiFi密码
北京时间2月2日消息，据国外媒体报道，宏达电（HTC）日前承认该公司的部分手机处理特定Android请求的方式存在漏洞，可能从而暴露这些手机所连接的WiFi网络的安全凭证。研究人员克里斯·赫斯(Chr
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苹果超中兴和LG成全球第三大手机厂商
根据消息，美国市场研究公司IDC的最新报告显示，借助苹果iPhone的热销，苹果已超越中兴和LG，成全球第三大手机厂商。IDC数据显示，去年第四季度全球手机出货量达到4.274亿部，同比增长6.1%，
