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Ramtron在IIC China 2012上展示世界最低功耗存储器
世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)宣布将在2月23－25日于深圳会展中
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半导体芯片首次嵌入光纤
英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，于近日首次实现将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通信技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在2月份出
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苹果欧洲授权经销商濒临破产：缺货成主因
北京时间2月9日早间消息，法国《回声报》本周报道称，由于苹果正在加强自营零售店的发展，苹果在欧洲的授权经销商普遍表示，他们在苹果眼中的优先级已经大大下降。去年11月，苹果在法国最大的授权经销商eBiz
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德州仪器DLP未来重点发展嵌入式投影市场
2月9日消息，德州仪器（TI）高级副总裁兼DLP产品事业部总经理KentNovak表示，2011年德州仪器全球投影显示市场拥有近55%的市场份额，未来更将投入到新兴的嵌入式投影市场。到目前为止，DLP
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华为欲成消费电子新巨头：品牌难题成拦路虎
2004年到2010年，除了联想手机与脱胎于山寨体系的产品外，你几乎很难看到真正属于本土的品牌。你几乎每天都能看到苹果、三星、诺基亚等巨头的影子。不过，2011年以来，传统手机圈之外，本土市场忽然冒出
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艾默生成功取得适用于生产医疗设备电源系统的ISO13485认证
艾默生网络能源公司（EmersonNetworkPower）是艾默生集团（纽约证券交易所代号：EMR）的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障（Business-CriticalContinuity?
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泰斗微电子实现东莞“集成电路设计企业”零突破
2月8日，根据东莞日报报道，日前，东莞市泰斗微电子科技有限公司（以下简称“泰斗微电子”）正式收到国家工业与信息化部颁发的“集成电路设计企业”证书，这意味着泰斗微电子实现了东莞在国家资质认定的集成电路设
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三星等3家韩国半导体工厂被检出致癌物
据《韩国时报》2月6日报道，韩国职业安全与健康研究院(OccupationalSafetyandHealthResearchInstitute)6日公布了一项最新调查结果：包括三星(微博)在内的3家公
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三星与杜邦合作开始量产OLED面板
6日，LG宣布已经对CES上展出的OLED电视进行具体生产的操作，今天三星也传出了生产OLED电视的消息。三星将在2012年全年投资7万亿韩元(约合6.2亿美元)建造OLED生产线经行批量生产工作，这
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莱迪思半导体和威健签署扩展代理协议
莱迪思半导体公司和威健（WeikengIndustrialCo.,Ltd）今日宣布签署了他们已经签署了一项扩展代理协议。根据协议条款，莱迪思半导体公司授权WeikengTechnologyPteLtd
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摩托罗拉正式要求苹果支付数十亿的专利费
2月7日消息，据外媒报道，摩托罗拉已经正式要求苹果为在去年售出的每一台iPhone和iPad向摩托罗拉支付相当于售价2.25%的专利费。这也就意味着苹果可能需要支付高达数十亿美元的专利许可费用。目前，
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风河与Coverity合作提供安全性开发测试解决方案
全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河（WindRiver）与开发测试解决方案的全球领导供应商Coverity，日前宣布双方已携手合作，Coverity针对软件安全性的开发测试平台将与风河的嵌入式软件相
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日本三大芯片商考虑合并系统芯片业务
2月8日凌晨消息，据《日经新闻》报道，日本三大芯片制造商──瑞萨电子(RenesasElectronics)、富士通与松下──已开始商谈合并他们的系统芯片业务。该报道称，作为第一步，这三家公司将分拆他
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美光科技CEO遇难震惊半导体产业
据外媒报道，美光科技(MicronTechnologyInc)的CEO兼董事会主席史蒂夫·阿普尔顿(SteveAppleton)当地时间周五上午在爱达荷州博伊西机场(Boise)的一场小型飞机事故中不
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紧咬金士顿：SanDisk亦准备全面降价
日前有传闻称，金士顿计划将旗下所有NAND闪存设备的价格降低最多15％，以刺激市场需求，而来自内存条厂商的最新消息称，SanDisk(闪迪)也准备调低旗下存储卡、U盘等产品的价格，以保护自己的市场份额
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台湾内存模块厂因新年业绩下降
台湾各大DRAM模组和NAND设备制造商的收入，在2012年1月录得双位数字的连续下跌，主因是由于农历新年假期造成工作天数下降。威刚科技已公布1月份业绩为新台币21.1亿元（7140万美元），同比下降
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IBM悄悄开始为AMD代工APU
此前一直为GlobalFoundries所独占的APU代工市场未来将得到改变：据X-bitlabs报道，在上周末的财务分析会议上，AMDCEO罗瑞德宣布IBM已经开始在一些工厂为AMD代工第二代APU
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高通芯片组实现首次基于SRVCC的LTE语音通话
高通2月2日宣布已与爱立信合作，使用SRVCC（单一无线语音呼叫连续性）实现从LTE网络到WCDMA网络的首次语音呼叫切换。作为支持LTE网络语音业务（VoLTE）的重要技术，SRVCC是一项3GPP
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Exar和Freescale联手开发低待机功耗嵌入式处理解决方案
Exar公司已和Freescale(飞思卡尔)展开合作，共同开发面向企业和工业应用、低于1瓦的低待机功耗解决方案。多年来，能效已成为一项全球性议题，并在政府立法支持下快速升温。应对这一挑战，Exar和
