高通LTE芯片继续独霸 日韩六巨头计划破产
来源:mydrivers 作者:—— 时间:2012-04-10 14:39
为了挑战高通在芯片市场地位,去年12月日本运营商NTTDoCoMo联合了五家公司组成CommunicationPlatformPlanning公司,并计划合资开展LTE芯片的研发与制造,不过到头来这只能是一场空罢了。
NTTDoCoMo给出消息称,由于各家企业股东的想法不同,并且很难在3月底的最后期限内达成一致,所以该计划已经宣告破产。
去年12月份,NTTDoCoMo联合三星、富士通、富士通半导体、NEC、松下组成了六巨头,计划合资开展LTE和LTE-Advanced芯片的研发与制造。不过目前有消息称,六巨头组成的合资公司将在6月停止营运。
相关文章
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •重磅消息!中国对日本进口芯片发起反倾销调查!2026-01-08
- •免费直播预告 | 从理论到实操,全面解析ADC/DAC芯片测试前沿方案!2025-06-17
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案2024-11-12
- •大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案2024-05-16
- •重磅!中国或禁止政府采购这类芯片和品牌2024-03-25
- •最新PMIC芯片市场竞争格局、供应商及发展趋势2024-03-19






