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Silicon Labs：推出无线Gecko SoC
SiliconLabs(芯科科技有限公司)针对物联网(IoT)市场推出了业界首款多波段、多协议无线片上系统(SoC)，进一步扩展了其WirelessGecko产品系列。新型的多波段WirelessGe
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Allegro：发布表面安装型磁性传感器
为了回应市场对于具有先进算法的高集成度速度传感器PCB安装的需求，Allegro公司推出采用表面安装型SOIC-8封装的A1667器件。这款器件能够为采用PCB安装的高紧凑型环形磁铁应用提供用户友好的
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Vishay：网格电阻采用新电阻芯材料
VishayIntertechnology,Inc.宣布，其VishayMilwaukeeGRE1、GRE2和NGR网格电阻使用了新型不锈钢电阻芯材料，适用于要求更稳定TCR的应用。Vishay网格电
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Imagination：合作推动光线追踪技术
ImaginationTechnologies和中国3Glasses宣布，两家公司将共同合作，推动光线追踪技术应用于虚拟现实(VR)设备中的大众化发展。3Glasses为深圳市虚拟现实技术有限公司(V
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TE：推出新型LGA3647 IC插座
全球连接和传感器领域领军企业TEConnectivity(TE)宣布推出LGA3647插座，适用于Intel公司最新服务器平台特定的新型处理器。全新LGA3647插座具备更高的性能和更好的系统扩展性，
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Dialog：为小米手环2提供芯片解决方案
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布，中国发展最快的电子公司之一小米选择了Dialog的蓝牙DA14681Wearable-on-C
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MATLAB：简化控制系统的设计和分析
MathWorks宣布，推出了用于控制系统分析和设计的全新更新应用程序。作为2016a版本的一部分，ControlSystemToolbox现在新增了ControlSystemTuner应用程序，工程
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Microchip ：发布高性价比PIC32单片机
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前发布了公司旗下功耗最低、性价比最高的32位PIC32单片机(
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CEVA：推出第二代神经网络软件框架
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司发布用于机器学习的第二代神经网络软件框架CDNN2(CEVA深度神经网络)。CDNN2在相机设备上实现本地化的基于深度学习的实时视频分析
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Qualcomm：推出5G NR原型系统和试验平台
QualcommIncorporated及其子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出QualcommTechnologies的5G新空口(NR)原型系统和试验平台。5GNR原型
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Qualcomm：发布先进连接解决方案
QualcommIncorporated宣布，其子公司QualcommTechnologies,Inc.已获得超过60家OEM厂商和模块OEM厂商基于MDM9x07芯片系列的100余款设计，MDM9x
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安森美：提供汽车图像传感器方案
近年来，在政府对汽车安全法令的贯彻和实施、消费者驾乘体验及自动驾驶的趋势推动下，汽车图像传感器领域呈爆发式增长。汽车图像传感有着广泛的应用领域，具有卓越性能和先进的图像处理能力的图像传感器在提高行车安
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Vishay：发布充电应用和技术笔记
VishayIntertechnology,Inc.宣布，在公司网站上发布新的应用和技术笔记，帮助设计者使用获奖产品-196HVCENYCAP系列混合储能电容器，实现恒压(CV)脉冲充电。196HVC
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联发科：推出曦力X20开发板
联发科技宣布推出基于联发科技曦力X20智能手机平台的硬件开发板—MediaTekHelioX20DevelopmentBoard，满足开发者对基于安卓操作系统硬件开发平台越来越多的需求。联发科技曦力X
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NUU Konnect：推出全球漫游解决方案
对于随时随地都要携带手机的商务旅行人士，国际漫游激活程序繁复，而且通常非常昂贵，一直是令人苦恼的体验。感谢总部设于中国香港的NUUMobile，那些日子已经过去了。NUUMobile现在提供NUUKo
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Marvell：推出高性能网络社区开发板
为存储、云基础网络、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技宣布，与ARM(LSE:ARM,NASDAQ:ARMH)合作推出一款可广泛应用的软件开发平台—Marv
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Microchip：发布新蓝牙低功耗解决方案
全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出两款新一代蓝牙低功耗(BLE)解决方案，由于其拥有易于使
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美高森美：提供低功耗高功能交换芯片
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)发布针对工业物联网(IndustrialInternetofThings
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扬智科技：推新款H.265混合机顶盒芯片
ImaginationTechnologies宣布，领先机顶盒(STB)芯片供应商扬智科技(ALiCorporation)已正式出货内置MIPSCPU的H.265片上系统(SoC)，面向混合电缆、卫星
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Achronix：推出最高存储带宽加速板
AchronixSemiconductor公司(AchronixSemiconductorCorporation)宣布：提供符合PCIe外形规格的全新Accelerator-6D加速板，它带有业内最高
