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Molex 的 EXTreme Guardian™ 电源连接器系统现提供二至六电
Molex公司宣布为EXTremeGuardian?电源连接器系统添加2、3、4、5和6电路线束连接器组件。这些新型组件包含非包覆自锁电缆插座外壳、端子定位组件挂钩(TPA)，以及可自锁立式和直角插头
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FCI 推出 SFP+ 主动式有源光缆
领先的连接器和互连系统供应商FCI于今天宣布推出SFP+主动式有源光缆(AOC)。这种新一代的低功耗主动式有源光缆完全符合SFF-8431工业标准，与SFP+硬件端口插接兼容并且符合10Gb以太网及光
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凌力尔特推出单片、独立多节电池平衡器LTC3305
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出单片、独立多节电池平衡器LTC3305，该器件适用于12V铅酸电池。平衡是通过以下方式实现的：从电压较高的电池吸取电荷，并将这
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锋翔科技面向电子产品制造业推出新型LED面固化解决方案
锋翔科技(PhoseonTechnology)今天宣布推出面向电子产品制造业的FireJet(TM)FJ800面固化解决方案。这个新型风冷解决方案为微型扬声器、摄像头模组和平板显示器等需要大面积固化工
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明皜推出全球最小尺寸单芯片6轴电子罗盘及软陀螺方案
明皜传感科技有限公司，领先的MEMS传感器及系统解决方案供应商，推出能够完全管脚兼容明皜全系列加速度计的dc213/dc312系列电子罗盘产品，作为全球最小封装尺寸的单颗电子罗盘，集成了3轴加速度传感
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IDT推出两个全新系列晶体振荡器产品IDT XU和IDT XL系列
IDT公司今日宣布扩展其全面的定时产品系列，并推出两个全新系列晶体振荡器产品。IDTXU和XL系列产品能够以业界领先的性价比提供无与伦比的功能和灵活性，这些高性能、低相位抖动晶体振荡器针对频率为16k
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雅特生科技推出全新的LPS360-M系列360W高效率交流/直流电源
雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)宣布推出全新的LPS360-M系列360W高效率交流/直流电源，其特点是已取得医疗和信息科技方面的认证，符合相关的安全规定。这系列全
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Civolution和ST整合NexGuard取证水印技术与Cannes及Mon
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和Civolution，携手发布整合了Civolution的NexGuard取证水印技术与意法半导体的超高清4K(UltraHD-4K)Ca
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Fairchild 为小型企业提供焕然一新的设计支持平台
Fairchild今天发布了一款全新在线网络终端，该终端设计旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在其设计环节中提供全面支持。大量小型企业组成了当今半导体客户基群，为了更好协助此类企业，Fairchi
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Altium推出最新版企业数据管理和协同平台
Altium有限公司近日宣布推出最新版企业数据管理和协同平台——AltiumVault?数据保险库2.1。通过集中、管理和构建元器件库，设计团队可以通过AltiumVault来实现设计数据和团队协作，
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奥地利微电子推出自动日光采集管理器AS721x
领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司近日推出革命性的AS721x自动日光采集管理器，这是业内首款集成且基于物联网连接的芯片级智能照明管理器。这款新型的集成了传感器的智能照明管理器解决方案
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集创发布新一代触控芯片，全面支持On-cell和In-cell
北京集创北方科技有限公司(ChipOneTechnology(Beijing)Co.,Ltd.)(以下简称集创)正式宣布推出拥有自主知识产权的触控芯片全新解决方案——ICNT86系列触控芯片，该产品支
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ST推出具有更高性能的新款HDMI保护IC，进一步提升高清电视视觉体验
意法半导体（ST）推出新款单片HDMI?信号调理(signal-conditioning)及保护IC，准备抢攻时下高清电视数据速率最快的4K超高清电视市场。为了保证超高清信号的完整性，最大限度地降低对
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Diodes推出恒定电流线性LED驱动器AL5809
Diodes公司(DiodesIncorporated)推出恒定电流线性LED驱动器AL5809，产品采用了稳健的双接头PowerDI-123封装，提供更精准实惠的LED恒定电流线性驱动解决方案。AL
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HOLTEK推出HT1635可推动352颗LED的驱动器IC
HT1635是适用于LED点阵面板的驱动IC，单颗IC即可驱动44x8点，也可串接多颗HT1635以驱动更大点数的面板。使用HT1635可减少外部零件及PCB面积、降低整体成本。HT1635适用于健身
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AVX推出全新系列的高容值液体钽电容
无源元件和互连解决方案领先制造商AVX推出全新系列的高容值液体钽电容，媲美液流超级电容的超高容值密度，并突破其温度和焊接上的局限。基于创新性的使用高容值钽粉，该新的TWDDCUltraMax系列高容值
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德高化成发布指纹传感器封装树脂，替代蓝宝石透镜封装方案
德高化成日前宣布一款应用于指纹传感器封装的高介电环氧树脂塑封料GT-308通过量产测试。该材料具有放大指纹电容信号和生物识别的功能，用于替代目前应用于指纹传感器的蓝宝石透镜封装方案。此前，美国苹果公司
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泰克公司推出一套完善的USB 3.1一致性测试解决方案
泰克公司推出一套完善的USB3.1一致性测试解决方案，设计人员可以使用这些解决方案，针对最新USB规范迅速检验设计，实现快速产品开发周期，同时最大限度地降低成本。新方案扩展了泰克本已非常全面的USB3
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Microchip发布全新GestIC®控制器， 使嵌入式设备添加3D手势识别设
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)屡获殊荣的专利GestIC?产品家族第二位成员问世。全新MGC30303D手势控制器备有专注于手势检测的简化用户界面选项，可令消费电子
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FCI推出BarGuide™ 电源连接器
FCI推出BarGuide?电源连接器。该连接器为满足对于高密度封装中高功率分配应用所不断变化的需求而开发，可提供叠层母排和线路板之间的大电流连接。BarGuide?连接器可根据具体的引脚规格，提供范
