日前，台湾Inputek公司应用CleviosTM产品成功生产了全球首款大尺寸PCT触控面板。贺利氏Clevios?PEDOT:PSS聚合物复合物在触控技术中的应用为触控设备提供了良好的清晰度、柔性与

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出4个采用的小尺寸、低外形SMF(DO-219AB)eSMP?系列封装的新型1AFREDPt?超快恢复整流器。通过AEC-Q101认证

CSR公司日前宣布携手定位接收器领先制造商MaestroWirelessSolutions公司(总部位于香港)推出新一代SiRFstarV?架构全球导航卫星系统(GNSS)定位模块A5100-A。该模

硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布推出ECSpressCON?系列可配置时钟振荡器产品。ECSAsiaPacificLimited首席执行官Her

致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布推出最新11.4版本Libero系统级芯片(SoC)综合设计软件，用于开发美高森

日前，德州仪器(TI)宣布推出支持高电源效率的业界最小型18V、5A双向保护开关。这些微小型器件可缩小解决方案尺寸，延长电池使用寿命，充分满足便携式适配器供电设备以及企业级客户端固态驱动器(SSD)的

作为中国领先的2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，展讯通信今日推出新一代多模LTE调制解调器--SC9620，该款全新LTE调制解调器搭配展讯智能手机芯片，可为客户提供一套完整的4G智能

笙科电子(AMICCOM)为亚洲地区IC设计公司中，同时专长于SRD(短距离无线通信)与卫星通讯LNB的射频IC设计公司。笙科电子于2014年8月发表新一代S-Bnad的卫星通讯产品，命名为A7837

电容式触摸感应市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，TechInsight旗下的Teardown、com网站发现三星新款GalaxyS5Mini智能手机采用了赛普拉斯的TrueTouchGen5触摸

士兰微电子在智能功率模块(IPM)领域不断推出新品，近期又发布了高度集成、高可靠性的3相无刷直流电机驱动电路SD30M60AC。模块内置了6个低损耗的IGBT芯片和6个快恢复二极管芯片以及3个高速半桥

美新半导体，今天推出MXC400xXC，全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界

德州仪器(TI)最新发布的bq76940多体电池监控产品系列并不是面向单一设备或单个客户的电池管理系统，而是创建了可普遍用于成千上万种潜在设备的电池管理系统，该产品共有三款。该系列电池管理产品的与众不

北京，2014年8月14日博通(Broadcom)公司宣布，美国科学与工程公司(AS&E)已选择博通嵌入式设备互联网无线连接(WICED?)Wi-Fi技术作为世界首台手持ZBackscatte

2014年8月14日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下富威推出基于晶晨半导体(Amlogic)M801的平板电脑参考设计。此次大联大旗下富威推出的这款四核处理器的参

2014年8月14日–凌力尔特推出具串行数字接口的双输出多相同步降压型DC/DC控制器LTC3882。该器件采用前沿调制电压模式控制以实现超卓的瞬态响应，并采用具非常低DCR(0.25mΩ)的电感器工

凌力尔特推出具有源输出放电的高压、低噪声、低压差电压线性稳压器LT3061。该器件在满负载时，以250mV压差电压提供高达100mA的连续输出电流。LT3061包含一个内部NMOS下拉电路，如果SHD

全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布，三星最新推出的GALAXYCOREMINI4GLTE智能手机及多模移动热点SMV101F均采用了Marvell?屡获殊荣的ARM

日前，德州仪器(TI)宣布推出包括高性能电源管理、超高速USB与逻辑在内的7款最新产品，积极提升车载信息娱乐与用户驾驶体验。TI此次不仅推出了一款全新电源管理集成电路(PMIC)，可提高信息娱乐系统性

东芝公司今天宣布面向汽车应用推出有刷电机[1]预驱动芯片(IC)—TB9052FNG。样品出货将于8月启动，而量产计划于2015年3月启动。如电动助力转向系统(EPS)之类的安全关键型汽车系统必须满足

TDK集团宣布TDK-Lambda为提高功率密度而设计的PAF750C280系列DC/DC功率模块研发成功，标准全砖尺寸，效率可达91%。PAF750C280可用于数据中心和通讯设备，适合分布式供电架