日前，德州仪器(TI)宣布推出RF430F5978微控制器(MCU)和配套的评估模块(EVM)，进一步壮大其丰富多样的低功耗射频(RF)解决方案组合阵营。RF430F5978MCU基于TI的CC430

意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出首款整合创新高动态范围(HDR)音效讯号撷取(signalacquisition)技术的音效处理器STA311B。这款高整合度解决方案整合了

7月17日，安森美半导体(ONSemiconductor)推出LC898214XC自动对焦控制器，用于智能手机相机模块。这集成式方案包含数字环路滤波器，提供带温度补偿的快速精确自动对焦会聚，只需极少功

继BS84B08A-3之后，Holtek再度推出新一代集成LED驱动器的Flash触控MCUBS84B06A-3，支持最多6个触控按键，除了保有上一代的优点之外还比上一代触控MCU更省电，触控侦测的更

意法半导体(STMicroelectronics)为进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国300kradQML-V认证[1]的LVDS[2]驱动器、接收器和多工器(multiplexers)。

凌华科技发布新一代x86架构工业级智能型相机NEON-1040,NEON-1040为业界第一款搭载Intel?AtomTME38451.9GHz四核处理器，以及400万像素60fps1英寸的全局快门(

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出两款高效低噪声的3W单声道D类音频放大器PAM8013及PAM8015，两款产品都采用了超级微小的QFN1515-9L封装，尺寸仅为1.5m

雅特生科技(ArtesynEmbeddedTechnologies)日前宣布推出一款全新2500W电源产品。这款型号为DS2500PE-3的新产品可以发挥白金级的效率，最适用于采用分布式电源架构的通信

日本FDK公司开发出了尺寸为1.6mm×0.8mm、厚度为0.3mm的小型超薄功率电感器“MIPSKZ1608G系列”。该产品适用于可穿戴设备、智能手机、平板电脑、数码相机等移动设备的电源用电路。新产

IDT(IntegratedDeviceTechnology,Inc.)日前宣布与eSilicon公司建立一项合作关系，将加速新一代RapidIO交换器开发，以满足无线、嵌入式和运算基础设施新系统架构

7月15日，莱迪思半导体公司宣布推出iCE40Ultra?产品系列，独家集成了红外遥控、条形码、触控、用户识别、计步器等新兴功能以及可供定制的极大灵活性，使消费类移动电子设备制造商能够快速实现体现产品

7月15日，联发科技发布专供智能手机采用的120Hz动态影像显示技术，革新高端移动运算体验。此突破性的移动科技革新，结合了日本显示器公司的领先面板技术与联发科技系统单芯片解决方案(SoC)的强大处理器

MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)近日于美国伊利诺州罗斯蒙特举办的传感器博览会(SensorsExpo)上宣布推出PIC24F「GB2」系列新元件，扩展eXtreme超

日本MicronicsJapan公司与GualaTechnology公司共同开发出了新原理充电电池“battenice”的量产技术。这种电池不同于化学电池，而属于采用量子技术的物理电池。并且，这种电池

Molex公司推出下一代Brad?applicomIO现场总线网络接口卡(NIC)，这是一款专为只有有限现场总线技术知识的客户而设的全合一基于PC的控制解决方案。此applicomIO在完整的套件中提

美高森美公司(MicrosemiCorporation)日前发布了新一代先进的SmartFusion?2SoCFPGA评测工具套件。新一代SmartFusion2评测工具套件是一款定位于易于使用、功能

联发科技发布全球首款支持2K屏幕的64位真八核?LTE智能手机系统单芯片解决方案(SoC)MT6795。联发科技这款高端智能手机SoC将有助于手机厂商打造旗舰级手机，快速迈进Android?64位的新

7月15日，安森美半导体以新技术增强最近收购TruesenseImaging的电荷耦合器件(CCD)图像传感器阵容，提升工业应用的成像性能。新的KAI-08051图像传感器比上一代器件，提供更高光敏度

凌华科技推出旗下新款可扩充式无风扇计算机MXC-2300，搭载最新IntelAtomE38454核系统单芯片(SoC)处理器;在提升运算、影像处理效能及降低耗电量方面，具备相当的优势。同时采用由凌华科

针对目前的网络安全需求，市场亟需高性能、具有成本效益和低功耗的安全协处理器，然而目前很少有厂商进入这一领域。飞思卡尔利用其在通信处理器领域的领导地位及30年的嵌入式安全研发投资，推出了C29x高性能加