CSR公司日前宣布全球奢华手机领军品牌Vertu为其最新的Constellation系列智能手机搭载CSRaptX?低延时音频压缩编解码技术，以实现高品质的蓝牙立体声音质及低于40毫秒的延迟。aptX

ImaginationTechnologies(IMG.L)和ExpressLogic近日宣布，已扩展ExpressLogic广受欢迎的ThreadX?RTOS(实时操作系统)对Imagination

3M日前推出的工业RJ45模块化插头基于标准的RJ45引脚定义制造，专用于恶劣的IP20工业环境，采用了双屏蔽、四绞线对、增强型5类电缆(Cat5e)。3M将其拥有50年历史、获得殊荣的绝缘压穿刺连接

e络盟日前宣布推出来自赛普拉斯半导体公司的全新PSoC?4开发套件。这款全新开发套件将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构同ARM?的低功耗Cortex?-M0内核完美结合，呈现出了更强大功能，可助设

意法半导体的先进的V系列600V沟栅式场截止型（trench-gatefield-stop）IGBT[1]具有平顺、无拖尾电流的关机特性，饱和电压更是低达1.8V，最大工作结温高达175°C，这些优点

AnalogDevices,Inc.日前宣布推出四款8-kVESD（静电放电）开关，这些产品能够保证工作电压高达±22Vds或+40Vss的高压工业应用不发生闩锁现象。ADI的高压ADG5401、AD

SiliconLabs（芯科实验室有限公司）今日宣布扩展了8位Si10xx无线微控制器（WirelessMCU）系列产品，新成员Si106x和Si108x特别针对成本敏感和性能密集型设计而优化。通过在

日前，Vishay宣布，对用于消费类产品中红外遥控应用的TSOP36...系列小型表面贴装红外接收器的性能进行了升级。TSOP36…系列的最小发光强度达到0.12mW/m2，灵敏度比前一代器件高20%

大联大控股宣布，其旗下品佳集团代理的Infineon推出XMC100032位MCU，该器件采用300mm晶圆，将ARM?Cortex?-M0内核与尖端的65nm制程技术结合在一起。该系列MCU具有6个

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出IO-Link主控器ICLTC2874，该器件整合了一个至4个远程IO-Link设备(从设备)的电源和通信接口。一个坚固型接口

美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布SmartFusion?2SoCFPGA和IGLOO?2FPGA已经获得PCI?Express(PCIe)2.0端点(endpoint)规范

博通公司日前宣布，将推出一款新的汽车蓝牙软件栈，以实现安卓设备与汽车的无缝连接。作为公司蓝牙软件栈(Bluedroid)对安卓开放源代码项目（AOSP）贡献的延伸，博通的安卓汽车蓝牙软件栈将确保汽车应

日前，Vishay宣布，推出通过AEC-Q101认证的采用非对称PowerPAK?SO-8L封装的新款40V双芯片N沟道TrenchFET?功率MOSFET---SQJ940EP和SQJ942EP。V

意法半导体发布了新系列始终开启（Always-On）的6轴运动惯性传感器。新系列产品符合业内最低功耗，封装尺寸极小，并具有前所未有的设计灵活性。产品最大亮点是，意法半导体独有的6轴惯性运动感应可运行与

AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.）日前发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品，其密度是业界最高密度产品Virtex-72000T

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通公司日前宣布，推出一款全球定位卫星系统（GNSS）芯片BCM47531，它能够同时使用从五个卫星系统（GPS、GLONASS、QZSS、SBAS和北斗卫星

SiliconLabs（芯科实验室有限公司）今日宣布推出高性能USB转SPI桥接控制器产品，它为桥接通用串行总线（USB）主机和串行外设接口（SPI）总线提供了完整的交钥匙解决方案，并且驱动程序支持W

日期，德州仪器(TI)宣布推出业界最灵活的单芯片触觉及电容式触摸组合解决方案，进一步壮大其丰富的电容式触摸解决方案阵营。最新MSP430TCH5E是支持触觉功能的微控制器，允许用户为移动计算及游戏设备

飞思卡尔半导体日前推出了两款全新的Airfast射频功率解决方案，覆盖了所有主要的蜂窝基础设施频段，这两款解决方案均采用小巧的封装，却具有业界领先的增益性能。AFT27S006N的峰值功率为6W，是继

全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出高度紧凑的AUIR08152S车用栅级驱动IC。新产品具备超过10A的大电流输出，可以帮助