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e络盟在中国推出赛普拉斯全新PSoC 4架构开发套件
e络盟日前宣布推出来自赛普拉斯半导体公司的全新PSoC?4开发套件。这款全新开发套件将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构同ARM?的低功耗Cortex?-M0内核完美结合，呈现出了更强大功能，可助设
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意法半导体 “无拖尾电流”600VIGBT突破功率设计限制
意法半导体的先进的V系列600V沟栅式场截止型（trench-gatefield-stop）IGBT[1]具有平顺、无拖尾电流的关机特性，饱和电压更是低达1.8V，最大工作结温高达175°C，这些优点
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ADI推出四款8-kV ESD开关
AnalogDevices,Inc.日前宣布推出四款8-kVESD（静电放电）开关，这些产品能够保证工作电压高达±22Vds或+40Vss的高压工业应用不发生闩锁现象。ADI的高压ADG5401、AD
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Silicon Labs针对物联网推出最低功耗和最小尺寸的无线MCU
SiliconLabs（芯科实验室有限公司）今日宣布扩展了8位Si10xx无线微控制器（WirelessMCU）系列产品，新成员Si106x和Si108x特别针对成本敏感和性能密集型设计而优化。通过在
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Vishay发布用于消费类产品遥控器的新款小型红外接收器
日前，Vishay宣布，对用于消费类产品中红外遥控应用的TSOP36...系列小型表面贴装红外接收器的性能进行了升级。TSOP36…系列的最小发光强度达到0.12mW/m2，灵敏度比前一代器件高20%
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大联大品佳集团力推基于 Infineon XMC1000 系列单片机的数字电源解
大联大控股宣布，其旗下品佳集团代理的Infineon推出XMC100032位MCU，该器件采用300mm晶圆，将ARM?Cortex?-M0内核与尖端的65nm制程技术结合在一起。该系列MCU具有6个
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凌力尔特四通道 PHY 接口实现坚固型多端口 IO-Link 主控器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出IO-Link主控器ICLTC2874，该器件整合了一个至4个远程IO-Link设备(从设备)的电源和通信接口。一个坚固型接口
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美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2
美高森美公司(MicrosemiCorporation)宣布SmartFusion?2SoCFPGA和IGLOO?2FPGA已经获得PCI?Express(PCIe)2.0端点(endpoint)规范
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博通宣布推出汽车蓝牙软件栈，为安卓设备提供无缝汽车连接
博通公司日前宣布，将推出一款新的汽车蓝牙软件栈，以实现安卓设备与汽车的无缝连接。作为公司蓝牙软件栈(Bluedroid)对安卓开放源代码项目（AOSP）贡献的延伸，博通的安卓汽车蓝牙软件栈将确保汽车应
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Vishay推出业内首款通过汽车电子元件标准AEC-Q101认证的非对称封装双芯
日前，Vishay宣布，推出通过AEC-Q101认证的采用非对称PowerPAK?SO-8L封装的新款40V双芯片N沟道TrenchFET?功率MOSFET---SQJ940EP和SQJ942EP。V
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意法半导体发布功耗最低的始终开启6轴惯性运动传感器
意法半导体发布了新系列始终开启（Always-On）的6轴运动惯性传感器。新系列产品符合业内最低功耗，封装尺寸极小，并具有前所未有的设计灵活性。产品最大亮点是，意法半导体独有的6轴惯性运动感应可运行与
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Xilinx打造具备440万个逻辑单元的Virtex UltraScale
AllProgrammableFPGA、SoC和3DIC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.）日前发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品，其密度是业界最高密度产品Virtex-72000T
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博通新型GNSS定位芯片供更强大的定位功能
全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通公司日前宣布，推出一款全球定位卫星系统（GNSS）芯片BCM47531，它能够同时使用从五个卫星系统（GPS、GLONASS、QZSS、SBAS和北斗卫星
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Silicon Labs推出USB转SPI桥接芯片 进一步丰富智能接口产品组合
SiliconLabs（芯科实验室有限公司）今日宣布推出高性能USB转SPI桥接控制器产品，它为桥接通用串行总线（USB）主机和串行外设接口（SPI）总线提供了完整的交钥匙解决方案，并且驱动程序支持W
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德州仪器推出业界最灵活的触觉及电容式触摸组合解决方案
日期，德州仪器(TI)宣布推出业界最灵活的单芯片触觉及电容式触摸组合解决方案，进一步壮大其丰富的电容式触摸解决方案阵营。最新MSP430TCH5E是支持触觉功能的微控制器，允许用户为移动计算及游戏设备
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飞思卡尔推出新款Airfast射频功率LDMOS晶体管
飞思卡尔半导体日前推出了两款全新的Airfast射频功率解决方案，覆盖了所有主要的蜂窝基础设施频段，这两款解决方案均采用小巧的封装，却具有业界领先的增益性能。AFT27S006N的峰值功率为6W，是继
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IR车用栅级驱动器新增成员AUIR08152S
全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出高度紧凑的AUIR08152S车用栅级驱动IC。新产品具备超过10A的大电流输出，可以帮助
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高通骁龙410芯片组支持4G LTE和64位处理技术
美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出集成4GLTE全球模的高通骁龙410芯片组。在新兴地区，更快的连接速度对于智能手机的增长和普及至关重要。随着4GLTE在中国开始加速发展，高通骁龙
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Altium发布团队配置管理解决方案及全新Vault
智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者，Altium有限公司，近日宣布推出1.2版Altium数据保险库（VaultSe
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TE推出0.5毫米细间距鸳鸯片式板对板连接器
TEConnectivity（TE）今天推出一款面向印刷电路板的平行堆叠应用的全新的0.5mm细间距鸳鸯片式（FPH）板对板连接器，以满足电子产品市场对于更小体积、更快速度的连接器与日俱增的需求。这款
