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精工爱普生选择赛普拉斯的可编程时钟发生器裸片 用于小尺寸晶振
赛普拉斯半导体公司日前宣布，精工爱普生（SeikoEpson）在其广受欢迎的SG-8003系列的新成员----SG-8003CG可编程晶振中，选用了赛普拉斯的CY5077C可编程时钟发生器裸片。SG-
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MathWorks 推出用于 MATLAB 的 LTE System Toolb
MathWorks于今日推出了全新的LTESystemToolbox，为LTE和LTE-Advanced无线通信系统和设备提供了与标准兼容的仿真、验证和分析功能。此工具箱是MATLAB和Communi
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美高森美提供用于电力线通信应用的高性能HomePlug AV2 Class GH
美高森美公司推出高性能电力线通信(PLC)HomePlugAV2ClassGH线路驱动器产品，适合包括住宅网关、机顶盒、Wi-Fi扩展器和PLC适配器等应用。双通道Le87402和单通道Le87401
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飞兆半导体推出集成式智能功率级(SPS)模块
在电路板尺寸不断缩小的新一代服务器和电信系统供电应用中，提高效率和功率密度是设计人员面临的重大挑战。为了应对挑战，飞兆半导体研发了智能功率级(SPS)模块系列——下一代超紧凑的集成了MOSFET和功率
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Lenovo Group 推出首款双操作模式蓝牙低功耗和专属2.4GHz无线PC
超低功耗(ULP)RF专家NordicSemiconductorASA今天宣布，获奖(注)的PC巨头—LenovoGroup推出世界上首款双操作模式蓝牙v4.0和专属2.4GHz的无线鼠标。该产品采用
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Active-Semi 推出业界首创完全集成式单芯片解决方案
为了满足全球各地不断增长的高能耗智能手机和平板电脑需求，技领半导体公司(Active-Semi)宣布推出全新的ACT2800系列移动电源(PowerBank)IC解决方案，其中率先推出的两款器件是AC
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意法半导体发布业界独一无二的HomePlug®智能系统
意法半导体发布了一款独有的ST2100STreamPlug系统芯片，目标应用锁定于全球智能家居和智能能源市场。该芯片已被用于意法半导体与智能家居解决方案领导厂商大同股份有限公司（以下简称“大同”）合作
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奥地利微电子计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务
奥地利微电子公司晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造
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Littelfuse SP3012系列瞬态抑制二极管阵列的新封装选择带来更大的布
Littelfuse公司，日前宣布为其SP3012系列瞬态抑制二极管阵列（SPA?二极管）产品新添两种封装选择。与该系列的其它产品类似，新器件经过优化，可防止外部ESD（静电放电）对高速数据线的敏感型
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赛普拉斯推出高容量视频帧缓冲器用于宽带视频应用
为了满足市场上日益增长的对宽带视频缓冲的需求，赛普拉斯半导体公司日前宣布量产高容量视频帧存储器。这一72-Mbit的器件源自于赛普拉斯领先业界的SRAM技术，以先进先出（FIFO）存储器的形式工作，同
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德州仪器推出 InstaSPIN-FOC™ MCU LaunchPad 与电机驱
日前，德州仪器(TI)宣布推出最新C2000?InstaSPIN-FOC?（磁场定向控制）LaunchPad与DRV8301电机驱动器BoosterPack插件模块，可创建功能齐全的无传感器电机控制系
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Molex公司推出Brad® SST™ 激励器传感器接口 (AS-i)模块
Molex公司推出Brad?SST?激励器传感器接口(AS-i)模块，设计用于连接包括CompactLogix、MicroLogix1500和ControlLogix的RockwellLogix控制系
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Silicon Labs参考设计帮助开发人员在5分钟内转动电机
SiliconLabs今日宣布推出无刷直流（BLDC）电机控制参考设计，它特别针对采用SiliconLabsC8051F85x/6x微控制器（MCU）的BLDC应用而设计，具有使用就绪的完整硬件和软件
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Xilinx业界首款20nm All Programmable产品开始发货
赛灵思公司（Xilinx）日前宣布向客户交付由台积公司(TWSE:2330,NYSE:TSM)生产的半导体产业首款20nm产品，同时也是可编程逻辑器件（PLD）产业首款20nmAllProgramma
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Intersil推出用于数字电源设计的下一代PowerNavigator™图形用
Intersil公司日前宣布，推出其用于数字电源设计的新一代PowerNavigator?图形用户界面(GUI)，作为一项重大的突破性成就，该工具可提升其在数字电源领域的领先地位。PowerNavig
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安森美半导体推出用于智能手机相机模块的先进光学影像稳定方案
安森美半导体推出业界最高精度的光学影像稳定(OIS)集成电路(IC)，用于智能手机相机模块。这高集成度LC898111AXB-MH方案以紧凑的尺寸提供领先业界的精度和低能耗工作。LC898111AXB
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Intersil推出高集成度新型数字电源控制器
Intersil公司日前宣布，推出一款可帮助复杂电源系统的设计者降低设计风险、时间和成本的高集成度创新数字DC/DC电源控制器---ZL8800，使其行业领先的电源管理集成电路产品系列继续扩大。ZL8
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德州仪器推出业界最丰富参考设计库 TI Designs
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最丰富的参考设计库TIDesigns，可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。TIDesigns综合而全面，每一款都配
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恩智浦推出用于NFC天线的ESD保护二极管
恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)是全球ESD（静电放电）保护和NFC解决方案领域的领先企业，近日宣布推出一系列新的ESD保护器件，专用于保护移动设备NFC（近距离无线通讯）天
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泰克公司推出自动化HDMI 2.0一致性测试和调试解决方案
泰克公司日前宣布，推出针对最新发布的HDMI2.0规范的全自动一致性测试和调试解决方案。该解决方案涵盖HDMI2.0发射器测试和基于直接合成技术的接收器测试以及电缆测试要求，可提供快速、一致和准确的测
