Molex公司于2013年11月18至21日第25届Supercomputing2013(SC13)国际会议1141号展台上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是MolexzQSFP+?互连解决方案的

美满电子科技（Marvell）今日宣布，三星GalaxyWin智能手机采用了高集成度、四核应用及通信移动单芯片系统（SoC）Marvell?ARMADA?MobilePXA1088。高质量、经济实惠的

LSI公司日前宣布市场领先的SandForce?闪存控制器产品系列推出第三代。这项业界最广泛部署的闪存管理技术适用于驱动PCIe?及SATA固态硬盘(SSD)以及闪存卡解决方案。最新LSI?SandF

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用0603和0805外形精巧的新器件，功率等级分别达到0.375W和0.675W，扩展其PHP系列精密高功率薄膜片式电阻。Vish

高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通互联体验公司的QualcommToq?智能手表将于2013年12月2日（“网络星期一”）上市。Toq智能手表能与Android?智能手机*兼容，并配备美国高通ME

美国高通公司日前宣布，其子公司美国高通技术公司推出高通骁龙?800系列中的下一代移动处理器——骁龙805处理器，为移动终端和超高清电视提供最高品质的超高清（UltraHD，4K）移动视频、影像和图形体

美国高通公司日前宣布，其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案，包括最新的调制解调器芯片组QualcommGobi?9x35和射频收发芯片QualcommWTR3925，带来行业领

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出三输出DC/DC控制器LT3797，该器件为驱动三个独立的LED通道而设计。其固定频率、电流模式架构可在很宽的电源和输出电压范

ARC处理器原为英国ARC公司产品，2009年11月被储存器IP厂商VirageLogic公司收购，随后该公司又于2010年6月被全球第二大IP供应商Synopsys公司收购，现在ARC系列已陆续推出

泰克公司日前宣布，对其混合域示波器、高性能示波器和频谱分析仪产品系列进行升级，同时增加大量新的功能，为电子工程师在其产品设计中集成802.11a/b/g/j/n/p/a连接支持提供强大且经济适用的各种

日前，德州仪器(TI)宣布推出五款最新一代电源管理集成电路，可高效提取和管理从光源、热源或机械能源采集的微瓦(uW)至毫瓦(mW)级电源。该bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62

泰克公司日前宣布，推出MDO4000B系列混合域示波器，提供显著增强的频谱分析仪性能，与业内最宽带宽的泰克SignalVu-PC矢量信号分析软件连接使用，可支持WLAN802.11a/b/g/j/n/

大联大控股宣布，其旗下诠鼎集团推出Azurewave（海华科技）平板电脑Wi-Fi解决方案及Kingston嵌入式内存（eMMC、eMCP）等系列产品。Azurewave平板电脑Wi-Fi解决方案大联

Innovasic和Molex公司（MolexIncorporated）共同宣布将在PROFINET技术领域展开战略合作。Molex软件开发工具包（SDK）是许多PLC制造商和设备制造商在连通性设计上

ImaginationTechnologies(IMG.L)今天宣布，推出全球第一款将Wi-Fi、Bluetooth4.0和FM接收器结合在单一可配置解决方案上的IP产品。运用这一整合技术，新的Ens

意法半导体宣布与MemoirSystems合作开发出革命性的算法内存技术（AlgorithmicMemoryTechnology）。新技术将用于制造采用全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI，fully-d

泰克公司日前宣布，其实时频谱分析仪(RTSA)现在可提供165MHz采集带宽，这是该价位的最宽带宽。该带宽可支持一些高要求的应用，如高指标冗余量、高精度WLAN802.11ac性能评估和故障查找。作为

CEVA公司宣布展讯通信(SpreadtrumCommunications)公司(简称展讯)已经获得CEVA-TeakLite-4DSP授权许可，在其下一代智能手机平台系统级芯片(SoC)中支持先进的

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用0402和0603外形尺寸的具有更低欧姆值的产品，扩充其MC系列专业和精密薄膜片式电阻。这些改进后的器件可为各种各样的电子系统提

晶门科技有限公司（「晶门科技」），一家具领导地位，专门设计、开发及销售专有集成电路芯片及系统解决方案的半导体公司，将参与于2013年11月25日至27日假深圳会展中心举行的中国（深圳）国际触摸屏展览会