• CEVA推出SAS-3 IP扩展SATA/SAS产品组合

    CEVA公司宣布提供12Gbps串行连接SCSI(SerialAttachedSCSI,SAS-3)控制器IP授权许可。这一SAS-3IP具有先进的性能和可靠性特性,可让客户以高成本效益的方式及时设计

    2013/08/14 09:32
  • CEVA授权瑞萨电子将旗舰DSP用于下一代智能运输系统

    CEVA公司宣布瑞萨电子公司(RenesasElectronicsCorporation)已经获得CEVA-XCDSP授权许可,助力用于智能运输系统(IntelligentTransportSyste

    2013/08/14 09:31
  • 奥地利微电子新推汽车用LIN总线IC AS8530

    奥地利微电子公司宣布推出符合ISO26262功能安全标准的AS8530芯片。AS8530是全球首款支持LIN总线从设备应用的微型功率/收发器IC。AS8530是一款电源管理及通信器件,包含的LIN2.

    2013/08/14 09:19
  • Mouser供货全球最小的ROHM晶体管

    MouserElectronics宣布供货市场上最小的晶体管封装,该产品来自ROHMSemiconductor公司,专门针对紧凑的薄型便携式设备而优化。ROHMSemiconductor超紧凑型MOS

    2013/08/14 09:18
  • Atmel maXTouch S控制器助力三星 Galaxy S4 Mini智能

    爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布三星已经选择爱特梅尔的maXTouch?mXT336S器件,助力其新近发布的GalaxyS4Mini智能手机之触摸屏。三星GalaxyS4Mini

    2013/08/14 09:18
  • Silicon Labs推出新型电视调谐器

    SiliconLabs(芯科实验室有限公司)今日宣布推出新一代硅电视调谐器系列产品,它们具有业内最高的性能、集成度以及最低的系统成本,可同时支持全球所有的地面和有线电视标准。新型Si21x7调谐器系列

    2013/08/14 09:00
  • 超耐用LDMOS提升功率:恩智浦发布BLF188XR

    恩智浦半导体今日推出BLF188XR–其XR系列“超耐用”LDMOS射频功率晶体管的最新成员。BLF188XR专为最严酷的工程环境而设计,真实条件下耐用性更强,能够在5dB压缩点承受超过65:1驻波比

    2013/08/13 15:25
  • 东芝发布双通道有刷电机驱动器TB67H400A

    东芝公司(ToshibaCorporation)日前宣布推出双通道有刷电机驱动器集成电路“TB67H400A”,支持高电压与高电流。该产品已交付样品,并计划于今年10月投入量产。“TB67H400A”

    2013/08/13 09:28
  • RFaxis提供Wi-Fi/Bluetooth组合纯CMOS射频前端

    专注于为无线连接和蜂窝移动市场开发创新型下一代射频(RF)解决方案的领先无晶圆半导体公司RFaxis,Inc日前宣布,该公司已开始批量生产RFX8422S。这是业内第一款也是唯一一款单芯片/单硅片Wi

    2013/08/13 09:24
  • SMK开发出集成接近传感器功能的电阻式触摸屏

    SMK已开始生产最新开发的能识别手靠近的搭载了接近传感器功能的电阻式触摸屏。随着智能手机和平板电脑终端的普及,支持多点触摸和轻弹、悬浮感应的电容式触摸屏深受瞩目。但是,利用手指、笔尖的按压方式感应输入

    2013/08/13 09:20
  • Diodes汽车级整流器提升雪崩性能达十倍

    Diodes公司(DiodesIncorporated)推出超级势垒整流器(SuperBarrierRectifier,简称SBR)系列,符合AECQ101高可靠性汽车标准,并备有生产件批准程序(Pr

    2013/08/13 09:10
  • Vishay发布12款半灵敏度角为±35°光探测器

    日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出采用微型鸥翼、倒鸥翼和侧视型封装及宽视角半球形透镜的新款高速光探测器,使其光电子产品组合更加丰富多样。V

    2013/08/13 09:07
  • 欧胜新Ez2软件解决方案带来电影院般的音质

    欧胜微电子有限公司日前宣布:推出其Ez2软件功能集中的最新软件解决方案Ez2listen?,Ez2listen?与诸如欧胜的高清晰度(HD)音频中枢等现有硬件平台配合使用,为像智能手机和平板电脑这样的

    2013/08/12 15:43
  • 高拓讯达发布首款DVB多模式复合数字电视解调芯片

    针对欧洲以及其它欧标应用地区的数字电视接收机市场,芯片制造商高拓讯达(AltoBeam)与全球领先的半导体晶圆厂联华电子(UMC)联合发布了高拓讯达的首款DVB多模式复合数字电视解调芯片ATBM781

    2013/08/12 10:23
  • 航天测控公司研制的首款PXI智能平板问世

    这款智能平板“电脑”由中国航天科工信息技术研究院航天测控公司研制。它虽然在外形设计类似于目前市场上流行的平板电脑,但实际上却是一款功能强大的工作类平板,计算性能是目前市场上主流家用、商用平板的50倍左

    2013/08/12 09:39
  • 酷派首款1080p四核 炫影SII 8750发布

    宇龙酷派携手中国移动、Marvell在成都举办“中国真美”主题大型新品发布会。曝光已久的全新一代旗舰精品大作酷派炫影SII8750终于揭开了神秘面纱,正式发布。酷派炫影SII8750正式发布中国移动通

    2013/08/12 09:29
  • 博通推出下一代高清DOCSIS 2.0机顶盒解决方案

    博通(Broadcom)公司日前宣布面向新兴市场的运营商推出一款新的参考平台,以便他们能够以更具成本效益的方式部署DOCSIS2.0双向高清机顶盒解决方案。继BCM7019HDSoC的成功经验,这款新

    2013/08/12 09:23
  • 芯科为Robulink提供sub-GHz无线互连技术

    SiliconLabs(芯科实验室有限公司)日前宣布为Robulink公司提供sub-GHz无线互连技术。Robulink公司是一家为中国、东南亚和澳大利亚公共事业公司提供先进计量基础设施(AMI)解

    2013/08/12 09:15
  • TDK最新推出两款小公差NTC热敏电阻系列

    TDK集团最新推出两款小公差EPCOS(爱普科斯)NTC热敏电阻系列。该热敏电阻具有EIA0402和0603SMD两种封装尺寸,额定阻值为10kΩ,公差等级为±1%、±3%和±5%。新的生产技术和坚固

    2013/08/12 09:10

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