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敦泰科技重磅推出可量产的In-Cell 触摸显示屏技术

2012年9月13日，敦泰科技今日正式公布和显示屏制造商共同开发的最新In-Cell面板触控技术，是业界暨Apple发布的最新产品iPhone5采用In-cell技术之后，第一家宣布掌握可量产的真实I

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2012/09/13 14:10
Fraunhofer推出多声道HE-AAC音频编解码器和完整直播链

世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer集成电路研究所(IIS)在国际广播大会(InternationalBroadcastingConvention，IBC)上采用支持5.1环绕音频信号

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2012/09/13 10:42
明导国际推出面向汽车设计的自动化仿真工具 SystemVision

电子设计自动化技术的领导厂商MentorGraphics（明导国际）推出有助于汽车设计师连续验证新设计的自动化仿真工具SystemVision，针对VHDL-AMS语言的IEEE1076.1标准与多语

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2012/09/13 10:01
新岸线推双核低功耗“Pocket PC” 引领PC革命性创新

移动互联时代，科技的日新月异带给用户更多的创新体验。9月12日，大陆成长最快速、最具创新力的系统暨芯片公司——新岸线发布了其基于双核NS115芯片的“口袋”PC产品——Nusmart“PocketPC

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2012/09/13 09:56
MATHWORKS 发布 MATLAB 和 SIMULINK重大更新的版本

2012年9月12日，MathWorks于本日推出Release2012b，其中该版本具有MATLAB和Simulink的重大更新，可显著提升用户的使用与导航体验。新增的Simulink编辑器采用选项

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2012/09/13 09:48
凌力尔特开始在中国发售其Dust Networks无线传感器网络产品

2012年9月11日，凌力尔特公司宣布其DustNetworksSmartMesh?无线传感器网络(WSN)产品现已进入中国市场。DustNetworks是一家超低功耗嵌入式无线传感器网络产品领先供应

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2012/09/13 09:43
科锐推出大直径4H N型碳化硅外延片

LED领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出高品质、低微管的150毫米4HN型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片，从而继续引领碳化硅材料市场的发展。此项最新技术能够降低设备成本，并能够利用现有1

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2012/09/13 09:22
iphone 5正式发布屏幕、芯片均升级

苹果iPhone5在北京时间13日凌晨正式发布，这款产品并非由库克亲自讲解，而是由苹果全球营销副总裁Philschiller进行发布。iPhone5是苹果的第六代iPhone产品。iPhone5搭载了

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2012/09/13 09:20
研华推出两款旗舰产品嵌入式无风扇工业电脑

研华隆重推出变电站专用机：嵌入式无风扇工业电脑UNO-4673A和UNO-4683，这两款产品将成为研华开拓电力能源行业的旗舰产品。UNO-4673A和UNO-4683具备如下突出特性：1、通过国家电

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2012/09/13 09:20
瑞昱半导体展示瑞昱无线传屛多媒体显示技术等多项成果

瑞昱半导体是全球顶尖的IC供货商之一，于9月11日~13日在旧金山英特尔科技论坛(IntelDeveloperForum-SanFrancisco2012)展示最新研发成果(瑞昱摊位：511)，包括：

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2012/09/12 10:21
Mindspeed推出应用千兆GPON网络的互阻抗放大器

领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商敏迅科技有限公司（MindspeedTechnologies,Inc.）宣布：推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络（GPON）应用的1.25Gbps互阻抗放

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2012/09/12 10:16
Exar为PowerBlox系列高压高电流降压型稳压器添新品

Exar公司旗下PowerBlox系列高压高电流降压型稳压器供应商近日推出一款新产品——XRP7659。该款产品通过高工作频率、集成的高压侧MOSFET开关和控制回路补偿减少总的元器件数量和尺寸，从而

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2012/09/12 10:15
新唐推出首个具备混音播放和GPIO并行处理能力的ChipCorder

新唐科技为全球消费性及计算机应用半导体领导供货商，日前宣布推出ISD2360，第一个具有三声道混音播放和通用输入/输出（GPIO）并行处理能力的ChipCorder。ISD2360不需微处理器，却具备

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2012/09/12 10:08
谱瑞科技推新品宣告进入HDMI转MHL转换器芯片市场

谱瑞科技日前宣布正式进入HDMI转MHL转换器芯片市场。谱瑞新推出之PS5101芯片，可将HDMI标准之19条影像串流讯号线转换成5条MHL(MobileHigh-DefinitionLink)影像串

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2012/09/12 10:02
罗姆面向便携电子设备推出目前最小的晶体管封装

近日，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)

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2012/09/12 09:21
安森美针对汽车应用推出下一代高频SEPIC/升压控制器

2012年9月11日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)推出可调节输出非同步单端初级电感转换器(SEPIC)/升压控制器——NCV898031，

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2012/09/12 09:13
微芯推出两款基于低引脚数32位PIC MCU的数字音频混合器板

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出两款基于低引脚数32位PIC32单片机（MCU）的全新数字音频混

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2012/09/12 09:07
性能飙升首个DDR4 IP设计解决方案在28纳米级芯片上获验

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（CadenceDesignSystems,Inc.）日前宣布，CadenceDDR4SDRAMPHY和存储控制器DesignIP的首批产品在TSMC

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2012/09/11 15:08
IR针对汽车应用推出坚固耐用的三相栅极驱动IC

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日推出AUIRS20302S车用三相栅极驱动IC，适合12V、24V和48V的汽车应用，其中包

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2012/09/11 14:19
凌力尔特推出集成了散热器可双输出13A 或单输出26A的稳压器

2012年9月10日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出每输出13A的双输出或26A单输出DC/DC微型模块(μModule?)降压型稳压器LTM4620，当4

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2012/09/11 14:03

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