2012年9月13日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)，今天宣布其高整合Android移动通信解决方案获联想乐PadA2107全球版平板电脑采用

德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)DLP?产品事业部在2012中国国际光电博览会(CIOE)上发布DLPLightCrafter2.0。这款模块搭配新的软件包结合了客户反馈以及长期的研发努力，力

2012年9月13日，敦泰科技今日正式公布和显示屏制造商共同开发的最新In-Cell面板触控技术，是业界暨Apple发布的最新产品iPhone5采用In-cell技术之后，第一家宣布掌握可量产的真实I

世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer集成电路研究所(IIS)在国际广播大会(InternationalBroadcastingConvention，IBC)上采用支持5.1环绕音频信号

电子设计自动化技术的领导厂商MentorGraphics（明导国际）推出有助于汽车设计师连续验证新设计的自动化仿真工具SystemVision，针对VHDL-AMS语言的IEEE1076.1标准与多语

移动互联时代，科技的日新月异带给用户更多的创新体验。9月12日，大陆成长最快速、最具创新力的系统暨芯片公司——新岸线发布了其基于双核NS115芯片的“口袋”PC产品——Nusmart“PocketPC

2012年9月12日，MathWorks于本日推出Release2012b，其中该版本具有MATLAB和Simulink的重大更新，可显著提升用户的使用与导航体验。新增的Simulink编辑器采用选项

2012年9月11日，凌力尔特公司宣布其DustNetworksSmartMesh?无线传感器网络(WSN)产品现已进入中国市场。DustNetworks是一家超低功耗嵌入式无线传感器网络产品领先供应

LED领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出高品质、低微管的150毫米4HN型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片，从而继续引领碳化硅材料市场的发展。此项最新技术能够降低设备成本，并能够利用现有1

苹果iPhone5在北京时间13日凌晨正式发布，这款产品并非由库克亲自讲解，而是由苹果全球营销副总裁Philschiller进行发布。iPhone5是苹果的第六代iPhone产品。iPhone5搭载了

研华隆重推出变电站专用机：嵌入式无风扇工业电脑UNO-4673A和UNO-4683，这两款产品将成为研华开拓电力能源行业的旗舰产品。UNO-4673A和UNO-4683具备如下突出特性：1、通过国家电

瑞昱半导体是全球顶尖的IC供货商之一，于9月11日~13日在旧金山英特尔科技论坛(IntelDeveloperForum-SanFrancisco2012)展示最新研发成果(瑞昱摊位：511)，包括：

领先的网络基础设施应用半导体解决方案供应商敏迅科技有限公司（MindspeedTechnologies,Inc.）宣布：推出一款针对广泛部署的千兆位无源光网络（GPON）应用的1.25Gbps互阻抗放

Exar公司旗下PowerBlox系列高压高电流降压型稳压器供应商近日推出一款新产品——XRP7659。该款产品通过高工作频率、集成的高压侧MOSFET开关和控制回路补偿减少总的元器件数量和尺寸，从而

新唐科技为全球消费性及计算机应用半导体领导供货商，日前宣布推出ISD2360，第一个具有三声道混音播放和通用输入/输出（GPIO）并行处理能力的ChipCorder。ISD2360不需微处理器，却具备

谱瑞科技日前宣布正式进入HDMI转MHL转换器芯片市场。谱瑞新推出之PS5101芯片，可将HDMI标准之19条影像串流讯号线转换成5条MHL(MobileHigh-DefinitionLink)影像串

近日，日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）面向智能手机和数码相机等各种要求小巧、轻薄的电子设备，开始量产世界最小※尺寸的晶体管封装“VML0806”(0.8mm×0.6mm，高度0.36mm)

2012年9月11日，应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)推出可调节输出非同步单端初级电感转换器(SEPIC)/升压控制器——NCV898031，

全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出两款基于低引脚数32位PIC32单片机（MCU）的全新数字音频混

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（CadenceDesignSystems,Inc.）日前宣布，CadenceDDR4SDRAMPHY和存储控制器DesignIP的首批产品在TSMC