恩智浦半导体NXP近日宣布其两款面向节能汽车启停系统的新型汽车音频放大器——TDF8530和TDF8546开始供货。TDF8530是一款能效超高的4通道D类音频放大器，支持启停车辆的6V电压标准。TD

ARM与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布，双方已顺利合作完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARMCortex-A15处理器设计定案(TapeOut)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的

TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管（MOS

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60mV。LD6806CX

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出业内采用最小的0.8mmx0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8VN沟道

安立知(Anritsu)日前宣布扩充MP2100ABERTWave系列功能，推出新开发的软件MX210001A和MX210002A。其中MX210001A可进行主动式光缆与直接连接电缆的抖动分析；而M

盘仪科技(ARBOR)新推出迷你型嵌入式控制器EPC-2000系列，支持10-30V宽电压输入，适用于各式机器设备，可搭配I/O控制功能应用于各种工业领域，如安全监控系统、工厂自动化、产线管理及智能建

EDA软件供货商思源科技(SpringSoft)宣布，已经与半导体测试设备供货商AdvantestCorporation签订合约，Advantest将扩大使用思源的Verdi自动化侦错系统，在其增强型

MaximIntegratedProducts,Inc.推出脱机式LED驱动器MAX16841，采用前端(三端双向可控硅)和后沿(晶体管)调光器，提供从最大光强度到零光强度的无闪烁调光。MAX1684

安捷伦科技(AgilentTechnologiesInc.)日前为旗下的InfiniiVision3000X系列示波器新增任意波形产生器(AWG)功能选项，以及5款新的分析应用软件。AWG功能可让工程

电子通路商e络盟及其母公司element14宣布销售FCIXCede的先进背板连接器(XCedeverticalbackplaneheader)和直角型子卡插座(right-angledaughter

中国深圳及上海，2011年10月20日—业界领先的高性能互动多媒体混合信号系统级芯片供应商埃派克森微电子(ApexoneMicroelectronics)日前宣布：推出业界唯一的8-PIN最小封装、支

2011年10月20日，中国上海——ARM公司近日发布了有史以来功耗效率最高的应用处理器ARM?CortexTM-A7MPCoreTM。同时发布的还有big.LITTLEprocessing，一个重新

敦南科技(LiteOnSemiconductorCorp)针对手机客户及小型化手持式产品客户群推出0.6mmx0.3mm单通道极小化0201包装的静电保护组件(L03ESDL5V0CQ2)，可保护手机

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.近日宣布其LD6806CX4超低压差稳压器（LDO）开始供货。该产品具有超低压差的特性，在200-mA额定电流下压降仅为60mV。LD6806CX

人们常常在科幻片中会看到一个场景，想打电话时，只要抬起自己的手臂，就会自动出现一个手机屏幕，想看钟点时，就会自动在手腕上出现一个虚拟手表。近日，来自卡耐基梅隆大学人机感应研究院的博士生兼微软研究院成员

美国加利福尼亚州门洛帕克——2011年10月20日——TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)近日推出600VAUIRS2332J三相栅极驱动器IC，适用于电动汽车和混合动力汽车中的车用高压

富士通(Fujitsu)半导体宣布发表采用安谋国际(ARM)Cortex-M3处理器核心的32位元RISC微控制器(MCU)系列产品—FM3共六十四产品全新登场。产品分为高效能和超低漏电两类别，高效能

河洛HV-256IC测试机系针对逻辑或混合讯号IC之测试需要而设计，可透过第二代通用序列汇流排(USB2.0)和个人电脑(PC)连结，在优异的软体整合测试环境(IntegratedTestEnviro