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赛灵思推出采用堆叠硅片互联技术的世界最大容量FPGA
赛灵思已向客户推出世界最大容量FPGA:Virtex-72000T。这款包含68亿个晶体管的FPGA具有1954560个逻辑单元，容量相当于市场同类最大28nmFPGA的两倍。这是赛灵思采用台积电(T
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英飞凌推出汽车应用微控制器多核架构
英飞凌科技股份公司近日推出其32位微控制器（MCU）多核架构。这种全新架构是英飞凌可满足未来汽车动力总成和安全应用需求的新一代微控制器的基础。这种多核架构最多可支持三个处理器内核来分享应用负荷，并引入
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飞兆半导体推出智能LED灯驱动器IC
随着LED照明应用，特别是住宅照明应用的日益普及，设计人员正在寻求相比TRIAC方法更高效并适合现有的插座的调光解决方案。此外，这些解决方案必须能够在小空间内可靠地工作，同时具有高效率。为了帮助设计人
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Broadcom推出业4G/LTE微波回程传输1.25Gbps吞吐量的单芯片系统
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司宣布，推出面向4G/LTE微波回程传输的最新创新产品BCM85620单芯片系统（SoC）。BCM85620专为满足移动回程传输的
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富士通半导体推出业内首款商用多模收发器芯片
富士通半导体(上海)有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这
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TI推出基于TMS320C66x DSP的软件工具套件
日前，德州仪器(TI)宣布推出专门针对TI业界领先TMS320C66x数字信号处理器(DSP)产品系列的一系列功能强大的影像算法—免费易用型医疗影像软件工具套件(STK)。升级后的工具套件对TI面向实
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奥乐科技推出OK300系列键盘专用加密芯片
位于新竹的奥乐科技为了满足客户端对加密键盘的需求，继OK100与OK103之后，再度推出OK300系列键盘加密控制芯片，此系列控制芯片可以分别用在USB有线键盘、2.4GRF无线键盘及蓝牙无线键盘上，
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Vishay推出CAT IV高压隔离光耦CNY64ST和CNY65ST
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出业界首款采用表面贴装封装的CATIV高压隔离光耦---CNY64ST和CNY65ST，扩充其光电子产品组合。CNY64ST和CNY6
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ADI推出紧凑型多轴MEMS振动监控器
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出MEMSADIS16228iSensor?振动监控器，提供更高效的振动检测，不断帮助工业设备设计人员改善系统性能，降低维护成本。这款全集成振动分析系统内
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意法半导体推出可支持先进网络技术的汽车IC
半导体供应商及汽车芯片和节能技术开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出业界首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和尾气二氧化碳排放量。全球主要汽车市场为
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奇美将展出56寸QFHD裸眼3D电视面板
10月26日-28日，日本横滨国际平面显示器大展将在日本举行，台湾面板大厂奇美电子本次将展现“3D”与“绿色节能”两大主题，包括：首家开发全球最高解析度裸眼3D56寸QFHD大尺寸电视面板，独家55寸
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三星推出的多款LED大屏拼接新品全线上市
显现范畴的领军企业三星近期发布消息，2011年，三星将再次推出更多、更先进的商用大屏幕显现器产品，对现有产品线停止进一步细化。其中，在其不断占领市场绝对优势的大屏拼接范畴，三星商用大屏也将推出更多更具
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奥地利微电子推出新款LED驱动及背光灯电源供给优化芯片
全球领先的高性能模拟IC设计者及制造商奥地利微电子公司今日宣布推出最新LED电视驱动芯片及辅助产品系列。新品包括三款LED驱动芯片和一款新的LED电源供给芯片。这些新产品将与其他LED驱动芯片一起在1
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RFMD推出RF3928 氮化镓宽带脉冲功率放大器
RFMD公司推出RF3928氮化镓宽带脉冲功率放大器。RF3928是一款50V280W的高功率分立放大器，专用于S波段脉冲雷达、空中交通管制和监督(ATCS)以及通用宽带放大器应用。由于采用了先进的高
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Maxim推出高度集成的智能电表供电芯片
Maxim推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性，同时还降低了方案成本和尺寸。这款单芯片电源控制器是智
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XP Power推出绿色单输出适配器电源VEH系列
XPPower正式宣布推出价格便宜的绿色单输出适配器电源VEH系列。该系列提供5种输出功率，包括20,40,60,90或120W，额定输出电压范围为+12至+48VDC，该系列作为V品牌的衍生产品可满
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美国开发DIDO无线技术 频谱利用率可提高10倍
美国加州ReardenCompaniesCEOStevePerlman日前发表了一份白皮书，描述了一种频谱利用率可较现有蜂窝式系统高出十倍的无线技术。StevePerlman是一位连续创立几家新公司的
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富士通推出首款商用多模多频2G/3G/LTE收发芯片
富士通半导体（上海）有限公司近日宣布推出业内首款商用多模收发器芯片——MB86L12A。该芯片是MB86L10A的后续产品，可节省外部LNA以及用于3G和LTE产品的TX与RX通道间的SAW滤波器。这
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恩智浦为汽车启停系统提供突破性AB类和D类音频放大器
恩智浦半导体NXP近日宣布其两款面向节能汽车启停系统的新型汽车音频放大器——TDF8530和TDF8546开始供货。TDF8530是一款能效超高的4通道D类音频放大器，支持启停车辆的6V电压标准。TD
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ARM和台积电完成首个20纳米Cortex-A15处理器设计
ARM与台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前共同宣布，双方已顺利合作完成首件采用20纳米工艺技术生产的ARMCortex-A15处理器设计定案(TapeOut)。藉由台积电在开放创新平台上建构完成的
