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TE新型EPII线对板电源连接器承受超高电压
TEConnectivity(TE)，原TycoElectronics推出了新一代的单排EconomyPower(EP)连接器。新的EPII互连系统包括新设计的插头塑壳、新型压接式端子以及专用柱式插座
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英飞凌推出照明专用高功率LED驱动器
英飞凌(InfineonTechnologiesAG)针对一般照明应用，推出高功率led之交换式LED驱动器系列产品。新型驱动器结合过热保护功能，支援350mA到数安培的弹性输出电流范围，有助延长LE
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英特矽尔推出最新17安培数位电源模组ZL9117M
全球高效能类比暨电源管理半导体设计与制造商英特矽尔(Intersil)推出该公司扩充中的电源模组系列最新ZL9117M元件。其是一个全封装数位电源模组，能够提供17安培输出电流。ZL9117M采用业界
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TI推出高度集成的时钟发生器LMK03806
德州仪器(TI)日前宣布推出一款具有业界最佳抖动性能的高度集成的时钟发生器。LMK03806可以帮助设计人员运用一个低成本晶体合成所需的时钟频率，从而大幅减少元件数量多达80%及电路板尺寸和物料成本高
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TOREX推出3款用于GPS的小型放大器LNA
日本东京，特瑞仕半导体(TOREXSEMICONDUCTORLTD.)推出采用CMOS工艺、附带ON/OFF功能、用于GPS的小型放大器LNA(低噪声放大器)的3种产品。XC2406、XC2407、X
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ST新推四款放大器芯片RHF484 /310/ 330/350
近日消息，据外媒报道，意法半导体新推出四款获得QMLV官方认证的放大器芯片RHF484,RHF310,RHF330,RHF350。新产品包括四款芯片：RHF484,RHF310,RHF330,RHF3
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Atmel全新QTouch电容式触摸控制器上市
微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布全新的QTouch电容式触摸控制器系列符合国际电工委员会(IEC)和欧洲标准(EN)60730标准，适用于快速增长的
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泰克推出CALWEB 5.1.5版本
全球领先的测试、测量及监测仪器提供商—泰克公司日前宣布，泰克服务方案事业部为其所提供的多广商校准及维修等相应服务推出其在线校准管理系统—CALWEB的5.1.5版本。CALWEB有助于泰克客户轻松管理
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思源科技发布Verdi VIA交流平台
VIA交流平台包含了最新设计并可连结思源标准资料库的应用程式介面（API）与一个专属网站：www、via-exchange、com，该网站可让使用者下载VIA介面、程式工具、以及能在建立Verdi客制
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意法半导体新款白光LED驱动器问世
横跨多重电子应用领域的全球半导体供货商意法半导体(ST)扩大高能效行动装置解决方案阵容，推出新款白光发光二极管(LED)驱动器芯片--STLA02。新产品能够简化高能效液晶显示器和键盘的背光电路设计。
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三星公布新双核芯片 NAND闪存和传感器技术
据国外媒体消息，今天三星通过行动解决方案年度论坛(SamsungMobileSolutionsForum)展示了新款处理器、最新的闪存技术，以及最新的摄像头技术。Exynos4212双核心处理器首先是
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安森美LED恒流稳流器系列新增成员NSI50350A
安森美半导体扩充恒流稳流器(CCR)阵容，推出NSI50350A。这简单而极强固的器件特为用于发光二极管(LED)稳流的无源/分立元器件或驱动器集成电路(IC)方案提供高热效率、高性价比的选择而设计，
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半导体所光学路由器研究获重要进展
随着通过提高主频来提升微处理器性能的方式遭遇“功耗之墙”的限制，多核并行处理的架构逐渐成为高性能微处理器性能继续提升的重要手段之一。对多核处理器而言，其整体性能不仅与它集成的处理核心的性能及数目有关，
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Adapteva研发出64核心超低功耗芯片
只有五名员工的计算机芯片设计方Adapteva刚刚宣布已经研发出一款可以提供70gigaflops性能的64核RISC芯片EpiphanyIV，带来强大性能的同时功率仅为1W，但这并不是一个主CPU，
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高通公布Snapdragon S4方案 2.5GHz主频支持LTE
高通今天公布了下一代移动设备处理器SnapdragonS4方案的最新信息，这款芯片将采用28纳米制程，直接将现有的Snapdragon最高1.5GHz频率提升到了2.5GHz，提供四核心、双通道内存支
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ADI发表医疗与工业应用安全性要求的隔离器晶片
全球信号处理应用的高效能半导体领导厂商AnalogDevices,Inc.(ADI)美商亚德诺公司发表了首创使用于数位隔离器的封装技术，能够实现全球工业标准所需要的最小8mm沿面距离(creepage
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TDK开发出TFSB系列薄膜带通滤波器
TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC开发出可对应智能手机、手机等的蓝牙和无线局域网的2.4GHz频段以及5GHz频段的薄膜带通滤波器(TFSB系列)，并从2011年9月开始量产。该滤波器产品可确
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高通推出新款MSM 8960移动设备双核芯片
据《福布斯》网站周五报道，鉴于智能手机市场迅猛增长，高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片，能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接。高通开发了一款名为MSM8960的双核芯片，
