• Exar发布USB 3.0 电源分配开关系列

    Exar公司近日推出XRP252x系列电源分配开关,包括两款单通道和两款双通道产品,均支持最新的USB3.0标准以及此前所有的USB标准。XRP2525和XRP2526针对VBUS电源分配应用进行优化

    2011/07/13 09:54
  • MILMEGA针对EMC测试推出三款新品延伸

    MILMEGA近日宣布推出三款新品,新品的推出标志着其产品的功率范围在2010年所推出产品的基础上得以进一步拓宽。去年,MILMEGA针对商用EMC测试,特别是依照IEC61000-4-3标准进行的实

    2011/07/13 09:53
  • 意法半导体(ST)推具快速写入功能存储器产品

    2011年7月11日,横跨多重电子应用领域的半导体供应商及电子设备EEPROM存储器供应商意法半导体推出新款存储器产品,拥有在紧急情况发生时储存重要数据的快速数据记录功能。新产品主要用于突然断电的系统

    2011/07/13 09:20
  • 中微公司发布用于22纳米以下芯片加工的刻蚀设备

    中微半导体设备(上海)有限公司于本周SEMICONWest期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备--PrimoAD-RIE?。基于已被业界肯定的PrimoD-

    2011/07/13 09:17
  • 美国国家半导体推出全新系列模数转换器ADC

    7月12日,美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布推出全新系列模数转换器(ADC),新产品实现了业界首次对超过2.7GHz

    2011/07/12 15:37
  • 飞兆半导体提供一系列LED照明应用总体解决方案

    Normal07.8磅02falsefalsefalseEN-USZH-CNX-NONEMicrosoftInternetExplorer4随着LED照明应用日益普及,设计人员面临一系列的挑战,包括设

    2011/07/12 15:32
  • Molex公司宣布最新产品是闩锁型Picoflex接头

    Normal07.8磅02falsefalsefalseEN-USZH-CNX-NONEMicrosoftInternetExplorer47月12日,全球领先的互连产品供应商Molex公司宣布扩展其

    2011/07/12 15:27
  • 中微发布用于22纳米及以下芯片加工的下一代刻蚀设备

    美国旧金山2011年7月12日电/美通社亚洲/--中微半导体设备(上海)有限公司(以下简称“中微”)于本周SEMICONWest期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子

    2011/07/12 15:04
  • 凌力尔特推出高准确度温度至电压转换器 LTC2997

    加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)–2011年7月12日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高准确度温度至电压转换器LTC2997,该器件具面向2

    2011/07/12 12:49
  • TI率先获Netflix高清认证 为Android带来全新流媒体功能

    日前,德州仪器(TI)宣布获得NetflixSiliconReferenceImplementation(SRI)认证,率先成为其可通过Android实现Netflix高清应用的合作伙伴。TIOMAP

    2011/07/12 11:32
  • Cray推全新微服务器 搭载英特尔移动芯

    著名超算制造商Cray近日发布了一款微服务器产品,搭载了英特尔移动芯片系列酷睿i7处理器。该服务器是Cray工程定制部门与军工级系统制造商ExtremeEngineeringSolutions(X-E

    2011/07/12 11:22
  • USB 3.0当前首要问题不在读写速率

    2009年USB3.0标准诞生以来,我们大多为其高于USB2.0十倍的理想传输速率而惊喜,但也仅此而以。大多数USB3.0技术的推进公司们都专注于该相技术的技术指标,尽可能得将其传输速率提升,甚至接近

    2011/07/12 11:17
  • MIT实现9纳米工艺电子束光刻技术

    麻省理工学院(MIT)的研究人员表示,已经开发出一种技术,可望提升在芯片上写入图案的高速电子束光刻解析度,甚至可达9nm,远小于原先所预期的尺寸。MIT表示,电子束光刻工具的最小特征尺寸已证实可以解决

    2011/07/12 11:09
  • ST针对黑匣子记录器发布EEPROM存储器M35B32

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及电子设备EEPROM存储器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出新款存储器产品,拥有在紧急情况发生时储存重要数据的快速数据

    2011/07/12 10:10
  • FCI推出25Gb/s的XCede立式背板插头

    FCI是一家主要的连接器和互联系统制造商,其于日前宣布推出性能设计为25Gb/s的XCede立式背板插头和直角子卡插座。在立式背板插头配置中,每个信号连接器模块备有4个、6个或8个列片,每个列片备有2

    2011/07/12 10:09
  • Vishay将在日本Techno-Frontier 2011上展示领先的技术方案

    宾夕法尼亚、MALVERN—2011年7月11日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,将参加2011年7月20至22日在TokyoBigSigh

    2011/07/12 10:09
  • 爱特梅尔发布为2.8~3.5英寸触摸屏优化的控制器

    爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)发布专为2.8至3.5英寸触摸屏而优化的爱特梅尔maXTouch?mXT112E控制器,适用于功能电话、数码相机、全球定位系统(GPS)、游戏控制台和

    2011/07/12 09:44
  • IR新系列40V至75V车用MOSFET提供低导通电阻

    国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)近日推出新的车用MOSFET系列,适合要求低导通电阻的一系列应用,包括传统内燃机(ICE)平台以及微型和混合动力汽车平台上的重载

    2011/07/12 09:34
  • ST针对黑匣子记录器推出具快速写入功能的存储器产品

    7月11日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及电子设备EEPROM存储器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新款存储器产品,拥

    2011/07/11 17:25
  • 赛灵思推出最新版ISE® 13.2设计套件

    赛灵思公司日前宣布推出最新版ISE?13.2设计套件,为28nm7系列产品,包括将于近期面世的Virtex-7VX485T提供支持。同时,最新版本的ISE设计套件将采用堆叠硅片互联技术构建的业界最高密

    2011/07/11 15:42

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