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爱特梅尔推出高效率Atmel多串LED驱动器
微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel?Corporation)宣布推出用于背光照明和固态照明市场的全新智能多通道LED驱动器系列。全面的爱特梅尔LED驱动器产品系列为设计工程师提供
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Vishay推出超小型SMD石英晶振XT23和XT35
Vishay宣布，推出频率范围达12MHz～25MHz的新款超小型SMD石英晶振---XT23和XT35。XT23和XT35分别采用3.2mmx2.5mm和5.0mmx3.2mm的陶瓷封装，能够实现更
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ADI推出宽电源范围仪表放大器AD8420
ADI最近扩展了其备受赞誉的仪表放大器产品系列，新推出一款集精度、低功耗和价值于一身的微功耗、宽电源范围仪表放大器AD8420。AD8420的共模抑制比(CMRR)高达100dB，而功耗仅为75uA。
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Avago高亮度LED带来更好视觉质量
AvagoTechnologies今日宣布推出三个系列的高亮度椭圆直插型LED，为电子标志应用建立了新的性能标准。最新的HLMP-Lx75、HLMP-Hx74/75和HLMP-Ax74/75LED具有
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宇瞻科技推出高IOPs固态硬盘储存方案
看好云端运算(CloudComputing)的发展前景，宇瞻科技(Apacer)推出高IOPs(每秒输入/输出运作效能)的固态硬盘储存方案SAFD(SerialATAFlashDrive)25P，可让
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笙科推出4Mbps无线射频收发芯片
笙科电子于2011年7月推出第四代2.4GHzTRX芯片，该芯片料号为A7130，A7130是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片，支持FSK与GFSK调变，MCU透过SPI接口即可驱动A7130
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凌力尔特推出完整高压侧电流检测器件LT6109
凌力尔特公司推出一款完整的高压侧电流检测器件LT6109，该器件包括一个电流检测放大器、两个比较器和一个精确的400mV电压基准。当与一个分流电阻器相连时，高端电流检测放大器可精确地提取分路电压、将其
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艺卓推出支持8M的医用图像显示器
艺卓将于2011年11月1日上市约800万像素（8M）的医用图像显示器“RadiForceRX840”。屏幕尺寸为36.4英寸，像素为4096×2160。该产品是一款彩色液晶显示器。包括同时显示医用图
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Avago三款全新直插型LED建立性能新标准
日前，AvagoTechnologies宣布推出三个系列的高亮度椭圆直插型LED，为电子标志应用建立了新的性能标准。最新的HLMP-Lx75、HLMP-Hx74/75和HLMP-Ax74/75LED具
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笙科电子推出第四代2.4GHz TRX芯片A7130
专注于RFIC研发的笙科电子，最近推出第四代2.4GHzTRX芯片，该芯片料号为A7130，A7130是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片，支持FSK与GFSK调变，MCU透过SPI接口即可驱动
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德国DILAS推出最新款光纤耦合多阵列模块
半导体激光器专家德国DILAS今天宣布了其最新款光纤耦合多阵列模块，该模块波长为976nm，光纤芯径400μm，最大输出功率可达1kW。DILAS的光纤耦合多阵列模块因为其紧凑性、高亮度和高功率成为业
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台积电有望首次推出3D芯片堆叠产品
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。TAITRA的报告援引了一则匿名消息：In
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美开发出新软件有望使手机电池续航增加一倍
美国杜克大学计算机系研究生贾斯汀?曼维利尔(JustinManwelier)日前开发出一款名为SleepWell的软件，有望使手机电池续航时间增加一倍。Wi-Fi无线技术在带给用户许多便利的同时，也存
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德州仪器推出支持双电平电压的低压降线性稳压器
日前，德州仪器(TI)宣布推出了支持双电平电压输出的150mA低压降线性稳压器(LDO)，可满足基于MSP430微控制器的电池供电设备的要求。这款LDO实现了仅为500纳安的业界最低静态电流，其电压选
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瑞萨电子开发下一代半导体芯片节能技术
瑞萨电子(RenesasElectronics)成功开发出能够大幅减少耗电量的次世代大规模集成电路，以及不需要电池的数据传输技术，2～3年后可望付诸应用。瑞萨在半导体芯片内建监控电路，可准确控管芯片作
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凌力尔特推出高压侧电流检测器件 LT6109
7月7日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出一款完整的高压侧电流检测器件LT6109，该器件包括一个电流检测放大器、两个比较器和一个精确的400mV电压基准。当
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盛科发布MPLS-TP OAM硬件方案
盛科网络(苏州)有限公司(以下简称“盛科”)，日前宣布推出了业界领先的基于硬件的MPLS-TPOAM方案，同时支持基于BFD扩展和基于GACH封装Y.1731(BHH草案)的MPLS-TPOAM协议。
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微芯发布更大空间的dsPIC DSC和PIC24单片机
美国微芯科技公司宣布，推出60MIPS16位dsPIC数字信号控制器(DSC)和PIC24单片机(MCU)。60MIPSdsPIC33和PIC24“E”器件基于新一代dsPICDSC/PIC24MCU
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笙科推出射频收发芯片 传输距离达50米
专注于RFIC研发的笙科电子，最近推出第四代2.4GHzTRX芯片，该芯片料号为A7130，A7130是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片，支持FSK与GFSK调变，MCU透过SPI接口即可驱动
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Microsemi开发下一代高电压、高功率射频器件
致力于提供强效、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南，这些系统以公司独有的数字射频(digitalradiofrequency,DR
