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Diodes 40V 闸极驱动器减少IGBT 开关损耗
Diodes公司推出专为开关高功率IGBT设计的ZXGD3006E6闸极驱动器（gatedriver），有助于提高太阳能逆变器、电机驱动和电源应用的功率转换效率。当输入电流为1mA时，该闸极驱动器通常
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凌力尔特推出四端口和单端口LTPoE++ PSE控制器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出面向供电设备(PSE)的4端口和单端口以太网供电(PoE)控制器LTC4266A和LTC4274A，这两款器件可向受电设备(P
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泰克BERTScope增加PCIe 3.0接收机测试支持
中国北京-2011年7月5日---全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，发布使用BERTScopeBSA85C完成PCIExpress3.0接收机测试的MOI草案。这一方案是对之前验证PCI
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Molex公司发布ClipLok™互连线夹
Molex公司目前发布ClipLok?互连线夹，这款机电连接产品能够轻易将薄膜开关或柔性线路板(FPC)的尾端与印制线路板牢固地连接，无需在每一点接插连接器。率先面市的低侧高ClipLok连接线夹提供
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罗姆推出电阻膜两点触摸屏用控制器IC3种机型
罗姆株式会社在数码相机、手机/智能手机、MID等移动设备以及导航仪、打印机等的输入端口领域，针对市场规模逐步扩大的触摸屏产品，开发出了新一代高速、低压的电阻膜触摸屏用控制器IC“BU21023MUV”
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SII推出最低功耗S-5844系列温度开关IC
SeikoInstrumentsInc.(SII)于日前宣布推出S-5844系列温度开关IC。它是世界上功耗最少(180nA)的温度开关IC。该系列产品的特点是1.65伏的低工作电压、超小型1.0×1
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迪源光电推出HV 高压LED芯片
日前，武汉迪源光电科技有限公司在深圳召开HV高压LED芯片技术交流会，成为国内率先实现HV高压蓝光芯片量产的厂家。迪源光电自主开发的HV高压芯片量产光效为115lmW，理论光效值为130lmW，而发光
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Altera发布MIPS-Based的FPGA软核处理
Altera、MIPS科技以及SystemLevelSolutions(SLS)日前推出了MIPS-BasedTM、FPGA优化软核处理器，适用于AlteraFPGA以及ASIC器件。MP32处理器是
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Cadence推出28纳米的可靠数字端到端流程
Cadence设计系统公司，日前宣布推出28纳米的可靠数字端到端流程，推动千兆门/千兆赫系统级芯片（SoC）设计，在性能与上市时间方面都有着明显的优势。在Cadence的硅实现方法的驱动下，在统一化设
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富士通半导体推出通用8位微控制器MB95560系列
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出采用新工艺的高安全性、高精度、高性价比的双通道FLASH的通用8位微控制器MB95560系列。该系列包括搭载LIN-UART的12款20引脚“MB95560系列
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TI推出苛刻环境采集终端评估板
日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款高温数据采集系统—苛刻环境采集终端(H。E。A。T。)评估板(EVM)，其包含可满足-55oC至210oC极端工作温度要求的全系列TI信号链组件。H。E。A。T。
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南京微盟电子推出脉冲频率调制电源管理IC
南京微盟电子有限公司日前推出一款高性能的采用脉冲频率调制(PFM)技术的绿色电源管理IC-ME8304，该芯片是专门为高性价比的电池充电器，电源适配器及LED驱动而设计的低功率AC/DC开关电源控制器
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NS推出PMBus高压系统电源管理和保护芯片
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorp.)宣布，推出两款具有片上电源管理总线(PMBus)支持的新型高压系统电源管理和保护芯片。48V输入电压的LM5066和-48V输
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凌华发表新款嵌入式模组电脑Express-LPC
凌华科技推出CompactCOMExpress规格的新款嵌入式模组电脑“Express-LPC”，搭载双核心英特尔(Intel)凌动(Atom)处理器与DDR3高速记忆体，相较目前以PentiumM处
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新唐科技业界首颗单晶片音讯晶片问世
全球消费性半导体大厂新唐科技，宣布推出业界第一颗单晶片数位音讯IC--ChipCorderISD2100，协助工业与消费性产品制造商以符合高经济效益的方式，快速设计出具音响等级的高音质数位语音或音乐播
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瑞萨电子推出新款32位元微控制器
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(RenesasElectronics)及其子公司瑞萨通信技术(RenesasMobile)(以下简称瑞萨行动)宣布推出新款32位元微控制器(MCU)SH7734，可为
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新唐科技推出单芯片数字音频IC
新唐科技，宣布推出业界第一颗单芯片数字音频IC-ChipCorder?ISD2100，协助工业与消费类产品制造商高效,快速的设计出具备音响级别的高音质数字语音或音乐播放产品。高度集成的ISD2100可
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三菱电机在PCIM 2011推介Smart-1系列IGBT模块
三菱电机最新开发的Smart-1系列IGBT模块，首度在PCIM2011亚洲展（展位号A78-A87）中亮相，连同其大受市场欢迎的V1系列IPM、新型PV-IPM和新型MPD系列模块，向参观者展示其强
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TriQuint与安捷伦合作开发新无线设计流程
TriQuint半导体公司和安捷伦科技公司日前宣布了建立新一代射频解决方案的成果。其中包括支持安捷伦先进设计系统(ADS)2011版本的增强版TriQuint工艺流程设计套件，以及针对TriQuint
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Marvell与中兴推出四款TD-SCDMA智能终端
全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技(Marvell)日前宣布与中兴通讯有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能终端，包括两款智能手机，一款平板电脑和一款无线路由器。这些全新的智能终端均为中国移
