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GE推出新型高性能ADC/DAC模块
2011年6月21日，GE智能平台宣布推出ICS-1572AADC/DAC（模拟-数字转换器/数字-模拟转换器）收发器XMC模块。该模块强化了模拟传感器领域和数字计算领域的联系，可部署在要求严苛的雷达
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泰克BERTScope增加PCIe 3．0接收机测试支持
全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，发布使用BERTScopeBSA85C完成PCIExpress3.0接收机测试的MOI草案。这一方案是对之前验证PCIe3.0的接收机和信道性能方案的补
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Vishay新款SMD石英晶振具有极小的外形尺寸
VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出频率范围达12MHz～25MHz的新款超小型SMD石英晶振---XT23和XT35。XT23和XT35分别采用
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Digi推出新一代XBee及XBee-PRO ZigBee模块
美国明尼苏达州明尼通卡市（2010年6月8日）?DigiInternational（纳斯达克股票代码：DGII）近日推出基于EmberEM357片上系统（SoC）的新一代嵌入式XBee及XBee-PR
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莱迪思宣布首个符合PCI Express 2.0规范的FPGA
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布LatticｅＥCP3FPGA系列符合PCIＥxprｅｓｓ2．0在2．5Gbps的规范。针对最近PCI–SIG研讨会上涉及的1－通道和4－通道配置，L
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ST提升家庭数字网络和智能电网融合的技术实力
中国，2011年7月6日——横跨多重电子应用领域，全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）完成对Arkados公司的并购，并完成半
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ST进一步提高能效并强化三相电机驱动器设计平台
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体宣布为客户提供新的开发设计资源，新开发工具将简化并加快用于白色家电、空调设备、工业自动化设备、电动工具以及健身器材等智能节能型电机驱动器的设计开发
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Microsemi开发下一代高电压、高功率射频器件
致力于提供强效、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南，这些系统以公司独有的数字射频(digitalradiofrequency,DR
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莱迪思宣布首个符合PCI Express 2.0规范的低成本FPGA
莱迪思半导体公司今日宣布LatticeECP3TMFPGA系列符合PCIExpress2.0在2.5Gbps的规范。针对最近PCI–SIG研讨会上涉及的1-通道和4-通道配置，LatticeECP3F
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瑞萨电子发表RL78/G14系列即时控制微控制器
先进半导体解决方案之顶尖供应商瑞萨电子发表RL78/G14系列产品，扩充了RL78微控制器(MCU)的产品线。此新款16位元MCU结合了瑞萨R8CMCU系列先进的晶片内建周边功能，以及RL78系列领导
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Microchip推出60MIPS数字信号控制器和PIC24单片机
MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出60MIPS16位dsPIC?数字信号控制器（DSC）和PIC24单片机（MCU）。60MIPSdsPIC33和PIC24“
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Vishay新款低压模拟开关2.7V下的最大导通电阻为0.6Ω
日前，Vishay宣布，推出3款新型单极双掷(SPDT)和双路的双极双掷(DPDT)CMOS低压模拟开关——DG2735A、DG2725和DG2599。这些器件具有低工作电压和低导通电阻，采用小尺寸m
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艾默生推出首款40GAdvancedTCA网络处理器刀片
艾默生网络能源(EmersonNetworkPower)是艾默生集团的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障(Business-CriticalContinuity)技术方面一直领先全球业界的公司宣布
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盛群半导体推出SPI与UART数据转IC
盛群半导体推出SPItoUARTBridgeIC-HT45B0F。HT45B0F是一款可实现SPI与UART数据转换应用于微控制器周边设备。HT45B0F符合工規(-40~85℃)、工作电压2.0~5
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国内首颗支持Android 3.0的2GHz双核处理器
北京新岸线(Nufront)市场营销副总裁杨宇欣表示：“其全球首款40nmCortex-A9双核2.0GHz高端通用处理器NuSmart2816是国内第一颗支持Android3.0的高端通用处理器。”
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美高森美发布下一代高电压大功率系统设计指南
美高森美公司(MicrosemiCorporation)日前发布用于开发下一代高电压大功率系统的设计指南，这些系统以公司独有的数字射频(digitalradiofrequency,DRF)系列混合模块
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WHDI可实现高清内容的无线传输
为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)宣布，WHDITM创办成员、无线高清市场的领先供应商AMIMON已获得MIPS
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Cypress全新West Bridge控制器支持USB3.0
赛普拉斯半导体公司日前宣布推出业界首款可大幅提升移动手持设备性能的USB3.0(SuperSpeedUSB)解决方案。该全新的WestBridgeBenicia(CYWB0263)外设控制器是一款高度
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飞思卡尔推出新一代QorIQ多重核心处理器
全球领先的半导体公司飞思卡尔半导体推出新一代QorIQ多重核心处理器。先进多重处理(AMP)系列整合了新式的多执行绪64位元PowerArchitecture核心、28奈米制程技术、最多达24个虚拟核
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台湾茂达推出一款低压差稳压IC- APL5320
APL5320是茂达电子(ANPECElectronicsCorporation)所推出的低压差稳压IC，操作在2.5V到6V的供给电源下，可供给300mA的输出电流，在300mA的负载下其压差电压(
