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IR推出新款PQFN封装功率MOSFET
国际整流器公司扩展其封装系列，推出新款的PQFN2mmx2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFETMOSFET硅技术，为一系列的低功耗应用，包括智能手机、平板电脑、摄像机、数码相机、笔记本电脑、服
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Vishay发布12个具有三种功率封装的45V器件
日前，VishayIntertechnology,Inc宣布，推出12个具有三种功率封装的45V器件，这些器件具有10A～60A的宽电流等级，扩充了其TMBS?TrenchMOS势垒肖特基整流器。这些
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ST推出创新型太阳能充电器IC
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新先进充电器IC，使小型便携消费电子、医疗和安全设备面板上的条状太阳能电池成为更具价值的免费能源。全新充电器IC利用太阳能发电技术，大
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瑞萨电子发布内置安全功能的微控制器RS47X
瑞萨电子株式会社于2011年3月7日宣布作为信用卡等金融支付/结算卡、身份证卡、公交用IC卡等各种IC卡使用的内置有安全功能的微控制器（安全微控制器（注1））、配备有大容量存储器的「RS47X」型产品
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TI宣布推出新型双核微控制器系列
日前，德州仪器(TI)宣布推出新型C2000TMConcerto双核微控制器(MCU)系列，可帮助开发人员设计出环保性能与连接能力更佳的应用。这种新型Concerto32位微控制器将TI的具有同类领先
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TI推出PurePath Wireless音频产品系列
日前，德州仪器(TI)宣布推出PurePath?Wireless音频产品系列的第二款器件，为消费类、便携式以及高端音频带来最新应用。该2.4GHzCC8530射频(RF)片上系统不但可通过高稳健RF链
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罗姆开发业内首款电阻膜两点触摸屏用控制器IC
日本知名半导体制造商罗姆株式会社，在数码相机、手机/智能手机、MID等移动设备以及导航仪、打印机等的输入端口领域，针对市场规模逐步扩大的触摸屏产品，开发出了新一代高速、低压的电阻膜触摸屏用控制器IC“
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S2C开发出原型验证产品Verification Module
作为全球领先的SoC/ASIC原型解决方案供应商，S2C日前宣布他们已经开发了一种原型验证产品，即TAIVerificationModule(专利申请中)。它允许使用者通过一条x4PCIeGen2通道
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NXP推出汽车钥匙生产就绪单芯片NCF2970
“智能”汽车钥匙市场的先驱——恩智浦半导体NXP今日宣布推出针对多功能汽车钥匙的生产就绪单芯片解决方案——NCF2970(KEyLinkLite)。通过引入近距离无线通讯(NFC)技术增强汽车钥匙的功
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飞思卡尔推出32位Qorivva微控制器MPC5604E
飞思卡尔半导体日前推出新的32位Qorivva微控制器(MCU)，该产品基于PowerArchitecture技术，目的是使过去只有在豪华汽车中才能见到的环绕摄像泊车辅助系统变得更加经济适用并普及到更
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Multitest的MT2168充分利用先进测试仪性能
面向集成设备制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造测试分选机、测试座、测试负载板的领先厂商Multitest公司，日前欣然宣布其MT2168的设计旨在实现最佳测试仪利用率。短Index时间（DU
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莱迪思宣布推出Flexibilis以太网交换IP核
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）和FlexibilisOy今日宣布了即可获取Flexibilis以太网交换（FES）IP核。三速（10Mbps/100Mbps/1Gbps）FESIP核工作在
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GE宣布推出微型加固自动视频跟踪器
2011年6月7日，美国弗吉尼亚州，夏洛茨维尔——GE智能平台今日宣布推出ADEPT3000微型加固自动视频跟踪器。该跟踪器易于使用标准或自定义格式载卡进行集成，节约了大量时间、精力和成本，并最大程度
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莱迪思和FLEXIBILIS推出首个FPGA以太网交换IP核
莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）和FlexibilisOy今日宣布了即可获取Flexibilis以太网交换（FES）IP核。三速（10Mbps/100Mbps/1Gbps）FESIP核工作在
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ST提升航天级功率电子元器件的市场供给和产品价值
随着全球对卫星通信、卫星电视、卫星天气预报及卫星地理数据的需求不断升温，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出首款完全符合卫星和运
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IR推出新款的PQFN 2mm x 2mm封装
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)扩展其封装系列，推出新款的PQFN2mmx2mm封装。新的封装采用IR最新的HEXFETMOSF
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泰艺电子推出PXPY系列可编程晶体振荡器
日本车用半导体供应商瑞萨电子(RenesasElectronics)在日本的市场占有率正逐渐降低。瑞萨电子从311震灾以来，可说是屋漏偏逢连夜，震灾使瑞萨在日本的22个生产据点顿时失去8个，其中包含位
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Wind River推出功能强大的全系统仿真工具Simics4.6
风河（WindRiver）宣布推出新版本全系统仿真工具Simics4.6，通过仿真目标硬件的功能特性，让开发人员以全新思维与方法来进行电子系统的研发、调试和测试工作，而且无论是单一处理器还是高复杂度的
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Linear推出隔离式正向转换器高可靠性版本
凌力尔特公司推出LT1952/-1、LTC3900和LT4430的高可靠性(MP级)版本。这些器件合起来构成一个高效率(高达95%)同步整流隔离式正向转换器，该转换器规定在-55°C至125°C的节温
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Broadcom推出单芯片系统BCM53600系列
Broadcom（博通）公司宣布，推出最新的单芯片系统（SoC）系列，以满足加速增长的以太网无源光网络（EPON）市场的需求，EPON是中国增长最快的宽带技术。该单芯片解决方案使设备能更快上市，并提高
