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Marvell推出Prestera CX高密度交换芯片
美满电子科技（Marvell)日前宣布推出Marvell?Prestera?CX8297包处理器，支持多达96个10GbE（万兆以太网）端口和多达32个40GbE端口。CX8297专用于打造高性能的公
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Microchip扩展RF功率放大器产品线
MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，扩展其RF功率放大器产品线。SST12LP17E是同类产品中体积最小但能
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ST推出2-Mbit串口EEPROM芯片
EEPROM存储器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）率先发布针对密集型数据写应用的2-Mbit串口EEPROM芯片。新款IC让设计人员能够以单一EEPROM存储器替代多
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Ramtron出货首批预验证铁电存储器样片
低功耗铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)宣布，现在已经可广泛提供在新IBM公司生产线上制造的首批
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凌力尔特推出1.5A 负低压差线性稳压器LT3015
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出1.5A负低压差线性稳压器LT3015，该器件具快速瞬态响应、低噪声和精确电流限制。凭借其-1.8Vto-30V的宽输入电压范
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德州仪器推出业界首款无线耳机参考设计
日前，德州仪器(TI)宣布推出PurePathWireless音频产品系列的第二款器件，为消费类、便携式以及高端音频带来最新应用。该2.4GHzCC8530射频(RF)片上系统不但可通过高稳健RF链路
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AMD宣布推出最新型号加速处理器APU
电脑芯片商AMD日前宣布推出最新型号的加速处理器APU，实现了APU对消费类电子产品的全线覆盖。引人关注的是，采用最新款的APU产品，电脑续航时间最高达10个半小时。APU为AMD公司独创，将传统的C
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韩国研制出高性能燃料电池用新材料
据韩联社报道，韩国原子力研究所和韩国能源技术研究所近期公布，两家研究所合作研制出可以提高燃料电池效率的新材料。此次研制出的新材料有两种，一种是可以使固体氧化物燃料电池（SOFC）在低温状态下运作的“碳
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力科公司发布MIPI M-PHY全面验证调试套件
力科公司今天发布了一组测试套件，该套件专为MIPI?联盟的M-PHYSM以及其它各种使用M-PHY物理层标准的信号的验证、调试和一致性测试量身定做。力科将在6月16日于丹麦哥本哈根召开的MIPI联盟测
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赛普拉斯解决方案为触摸面板注入强大动力
触摸感应市场的领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，ClarionCo.,Ltd.已选择赛普拉斯的CapSense?触摸感应解决方案来驱动SuzukiMRWagon仪表板中的触摸面板。这款触摸面板集成了主
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泛华恒兴推出数据采集分析设计软件
近日，北京泛华恒兴科技有限公司(简称：泛华恒兴)强势推出了数据采集分析设计软件(DAQOnDemand)，以“所想即所得”的方式，开启了全新的测试系统设计模式。DAQOnDemand是一款能够立即应用
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德州仪器 (TI) 推出Grace软件平台
近日，德州仪器(TI)宣布推出Grace软件平台，继续推进其提供简单易用开发工具的使命，该可视化免费插件可通过图形用户界面(GUI)帮助设计人员便捷地实现和配置超低功耗MSP430微控制器外设。凭借G
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Adder推出新一代小型化音频视频(AV)发射器
连接解决方案专家Adder日前推出最新一代小型化音频视频(AV)发射器，配合获得巨大成功的ADDERLinkAV100系列产品一起使用。ADDERLinkAV100系列多年来一直是专业AV设备的核心产
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晶心科技推出用于触控屏幕的解决方案N903
晶心科技(Andes)，推出32位入门处理器系列应用于触控屏幕(Touchpanel)最佳的解决方案–N903。该产品应用于触控屏幕的范围可从用户使用2根手指到10根手指，屏幕尺寸可从3吋到65吋，在
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Linear推出新款LTC4155器件
凌力尔特公司推出一款大功率、I2C控制、高效率电源通路(PowerPathTM)管理器、理想二极管控制器和锂离子电池充电器LTC4155，该器件适用于诸如平板PC、超移动PC(UMPC)、个人视频播放
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美满电子科技推出Alaska 88E1680千兆以太网收发器
全球整合式芯片解决方案的领导者美满电子科技(Marvell，Nasdaq交易代码：MRVL)日前宣布推出Marvell?Alaska?V系列产品，这是业界首个采用40纳米工艺的超低功耗、八端口、高能效
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TI 推出免费 Grace™ 软件平台
德州仪器(TI)宣布推出Grace软件平台，继续推进其提供简单易用开发工具的使命，该可视化免费插件可通过图形用户界面(GUI)帮助设计人员便捷地实现和配置超低功耗MSP430微控制器外设。凭借Grac
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应用材料公司推出钨平坦化技术
·新型钨化学机械平坦化（CMP）技术主要应用于业界最具挑战性的芯片设计·经过验证的双硅片平台可最大限度地提高产量和降低制造成本·彰显应用材料公司独特的闭环薄膜厚度和均匀性控制技术应用材料公司今天宣布其
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凯钰科技新推LED照明驱动IC T8602/T8611
凯钰科技公司新推出一系列LED照明所须之高压交流用定电流(AC/DC)驱动IC：T8602及T8611。相较于先前所推出低压直流用定电流(DC/DC)驱动ICT6322/T6331，此二新组件皆具备优
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ST推出创新型太阳能充电器IC SPV1040
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出全新先进充电器IC，使小型便携消费电子、医疗和安全设备面板上的条状太阳能电池成为更具价值的免费能源。全新充电器IC利用太阳能发电技术，大
