盛科发布MPLS-TP OAM硬件方案　

该硬件方案基于盛科自主研发的面向分组传送网的核心交换芯片TransWarp家族中的Humber/Manhattan/Brooklyn，配合Clifton专用OAM FPGA引擎，实现了MPLS-TP OAM的功能并保持了未来平滑升级的能力。能够应用于基于盛科交换芯片搭建的从边缘到核心的多种传输设备。由于Clifton采用了盛科为下一代芯片设计的OAM引擎，大大节约了FPGA的使用率和大小，降低了应用FPGA的成本。在核心芯片与Clifton之间，采用了专用的数据通道，扩展了Clifton的处理带宽。Clifton和Humber/Manhattan/Brooklyn中的OAM Engine能够协同工作，实现包括802.1ag Ethernet CFM、802.3ah EFM、Y.1731、IP/MPLS BFD、GACH封装Y.1731(BHH草案)和BFD扩展MPLS-TP OAM在内的OAM功能。该方案很好地支持了基于硬件的 CCM(3.3ms)发生器和对于部属服务至关重要的UP/DOWN MEP。

通过与TransWarp系列的One-Bit自动保护技术(APS)联动，该方案提供了小于50ms的倒换。同时，该方案的硬件平台也很好的支持1588v2(one-step/two-step)和同步以太网技术，为电信设备商提供了一个完整的MPLS-TP的参考设计平台。

BHH草案目前已经得到包括中国移动在内的中国主要运营商和设备商的支持。而该方案也已经得到了亚洲某电信设备商和该国大型运营商的认可，将会在其下一代传输承载网设备中采用该方案。“OAM 是MPLS-TP的核心内容之一，IETF和ITU-T分别制定了基于BFD扩展和GACH封装Y.1731(BHH草案)的OAM协议，并且各自得到了设备厂商和运营商的认可。”美国Linley Group的高级分析师Jag Bolaria表示，“很幸运的是，盛科一套方案同时支持两种MPLS-TP OAM协议，使得设备厂商能够方便地开发出一个通用产品来满足不同的OAM标准的需求。”

“这是一个完整的MPLS-TP OAM解决方案，从而使设备厂商无需关心FPGA和芯片之间的协作细节。设备厂商可以单独采购芯片或由盛科提供包括FPGA在内全套软硬件解决方案或者基于该方案的IP合作，大大节省了研发的成本，降低了研发风险，同时缩短了产品问世时间。”盛科首席技术官古陶表示：“TransWarp家族是拥有类似于NPU灵活性的交换核心芯片系列，盛科还会继续基于该系列提供一系列的高性价比的解决方案，来满足市场快速发展的需求。”