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AvagoTechnologies推出市场上最小射频放大器系列的新产品。这款新的VMMK-3xxx放大器使得AvagoWaferCap芯片级封装(CSP)技术可提供1.0x0.5x0.25毫米的超小尺

全球领先的半导体制造商及高性能音频芯片供应商意法半导体，推出业界首款可支持高达50W输出功率且无需外部散热器的SoundTerminalTM数字音频系统级芯片(SoC)，预计将成为超薄型家庭音频设计的

盛群半导体推出全新的录放音FlashtypeICHT83F22。HT83F22是一款可录/放音的FlashVoiceMCU。外挂标准的SPIFlashMemory，客戶可根据不同的应用情況,弹性地选择

近日，硅基集成光通信组件供应商SiFotonics成功开发出全球首款基于CMOS技术、应用于光通信的10G单片光接收器集成芯片TP1501。TP1501集成光接收器能够覆盖3个关键波长：850nm、1

TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(以下简称TDK-EPC)开发出汽车发动机电子控制单元(ECU)电源电路的DC-DC转换器的扼流线圈用SMD型功率电感器VLM13580-D1/DR，并将

AnalogDevices,Inc.(ADI)，最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器：单通道混频器ADL5811和双通道混频器ADL5812。这两款混频器具有出色的线性度、低失真、低噪

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LT3645，该器件包含一个500mA(IOUT)、36V降压型开关稳压器和一个集成的LDO，LT3645采用3mmx3mmQ

安华高科(Nasdaq:AVGO)是一家为通信、工业和消费类应用提供模拟接口零组件的领先供应商，该公司今天宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的ASMT-UWB1LED采

LSI公司（NYSE：LSI）日前宣布推出一款采用其网络和存储解决方案的平台，该解决方案能够支持内容交付网络(CDN)，可为多屏幕环境(Multi-screenEnvironment)提供丰富的媒体服

全新SoundTerminal?IC是业界首款实现无散热器50W系统的超纤薄音频系统级芯片横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体制造商及高性能音频芯片供应商意法半导体（STMicroelectroni

全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者，ADI（AnalogDevices,Inc.）最近针对有线和无线通信系统推出一款16位数模转换器AD9146，其小尺寸封装、高速度与低

全新Helieon120VAC可持续照明模块可以省去外部电子组件，实现高品质TRIAC调光解决方案以简化设计过程全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和Bridgelux公司宣布推出Helieon

横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM

凌华科技发布新款Matrix无风扇嵌入式计算机系列产品─MXE-3000，此系列搭载Intel?Atom?D5101.66GHz处理器，其运算性能比AtomN270平台提升2倍。凌华MXE-3000系

日前，德州仪器(TI)宣布面向气囊部署推出TPIC71004-Q1四通道气囊爆管驱动器，从而可提供具有高可靠性与低成本优势的优化集成型标准器件。该四通道爆管器件是多爆管驱动器器件系列的新成员，可为气囊

SpringSoft今天宣布Certitude?功能验证品管系统的重大发展，能够以更多元且更具效率的方式配置验证方法。新推出的自动侦测与验证环境检验功能是其中主要的创新，能够以更少的资源，迅速确认芯片

富士通半导体（上海）有限公司今日宣布发布52款采用ARM?Cortex?-M3内核的32bitRISCFM3系列产品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL以及MB9A110系列的MB9AF

全新高精度器件能提高企业计算应用内存子系统的可靠性和性能并降低功耗拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnolog