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ST推出Sound TerminalTM数字音频系统级SOC
全球领先的半导体制造商及高性能音频芯片供应商意法半导体，推出业界首款可支持高达50W输出功率且无需外部散热器的SoundTerminalTM数字音频系统级芯片(SoC)，预计将成为超薄型家庭音频设计的
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盛群半导体推出全新录放音Flash type IC HT83F22
盛群半导体推出全新的录放音FlashtypeICHT83F22。HT83F22是一款可录/放音的FlashVoiceMCU。外挂标准的SPIFlashMemory，客戶可根据不同的应用情況,弹性地选择
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SiFotonics发布10G单片光接收器芯片TP1501
近日，硅基集成光通信组件供应商SiFotonics成功开发出全球首款基于CMOS技术、应用于光通信的10G单片光接收器集成芯片TP1501。TP1501集成光接收器能够覆盖3个关键波长：850nm、1
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TDK-EPC推出SMD型功率电感器VLM13580-D1/DR
TDK股份有限公司旗下子公司TDK-EPC公司(以下简称TDK-EPC)开发出汽车发动机电子控制单元(ECU)电源电路的DC-DC转换器的扼流线圈用SMD型功率电感器VLM13580-D1/DR，并将
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ADI推出高集成宽带无源混频器ADL5811/ADL5812
AnalogDevices,Inc.(ADI)，最近推出业内集成度最高、面向通信应用的宽带无源混频器：单通道混频器ADL5811和双通道混频器ADL5812。这两款混频器具有出色的线性度、低失真、低噪
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凌力尔特公司推出 LT3645器件
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LT3645，该器件包含一个500mA(IOUT)、36V降压型开关稳压器和一个集成的LDO，LT3645采用3mmx3mmQ
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安华高科推出耐用表面贴装白色高亮度LED
安华高科(Nasdaq:AVGO)是一家为通信、工业和消费类应用提供模拟接口零组件的领先供应商，该公司今天宣布推出一款可简化制造过程的牢固表面贴装白色高亮度LED。这一新款的ASMT-UWB1LED采
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LSI 推出新一代内容交付网络解决方案
LSI公司（NYSE：LSI）日前宣布推出一款采用其网络和存储解决方案的平台，该解决方案能够支持内容交付网络(CDN)，可为多屏幕环境(Multi-screenEnvironment)提供丰富的媒体服
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ST推出全新Sound Terminal芯片
全新SoundTerminal?IC是业界首款实现无散热器50W系统的超纤薄音频系统级芯片横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体制造商及高性能音频芯片供应商意法半导体（STMicroelectroni
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ADI推出16位数模转换器AD9146
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数据转换器市场份额领先者，ADI（AnalogDevices,Inc.）最近针对有线和无线通信系统推出一款16位数模转换器AD9146，其小尺寸封装、高速度与低
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Molex和Bridgelux发布获奖Helieon照明模块下一代产品
全新Helieon120VAC可持续照明模块可以省去外部电子组件，实现高品质TRIAC调光解决方案以简化设计过程全球领先的全套互连产品供应商Molex公司和Bridgelux公司宣布推出Helieon
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ST推出全球最小、最精确的定位解决方案
横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM
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凌华科技发布嵌入式计算机系列产品—MXE-3000
凌华科技发布新款Matrix无风扇嵌入式计算机系列产品─MXE-3000，此系列搭载Intel?Atom?D5101.66GHz处理器，其运算性能比AtomN270平台提升2倍。凌华MXE-3000系
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德州仪器推出气囊爆管驱动器系列
日前，德州仪器(TI)宣布面向气囊部署推出TPIC71004-Q1四通道气囊爆管驱动器，从而可提供具有高可靠性与低成本优势的优化集成型标准器件。该四通道爆管器件是多爆管驱动器器件系列的新成员，可为气囊
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SpringSoft宣布新版CERTITUDE功能验证品管系统重大发展
SpringSoft今天宣布Certitude?功能验证品管系统的重大发展，能够以更多元且更具效率的方式配置验证方法。新推出的自动侦测与验证环境检验功能是其中主要的创新，能够以更少的资源，迅速确认芯片
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富士通半导体发布基于ARM® Cortex™-M3的FM3系列52款32bit的
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布发布52款采用ARM?Cortex?-M3内核的32bitRISCFM3系列产品，包括MB9A310系列的MB9AF316NBGL以及MB9A110系列的MB9AF
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IDT推出DDR3 内存模块温度传感器
全新高精度器件能提高企业计算应用内存子系统的可靠性和性能并降低功耗拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT?公司(IntegratedDeviceTechnolog
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ST推出新一代嵌入式微处理器SPEAr1340
横跨多重电子应用领域、全球领先的系统级芯片开发商和供应商意法半导体推出内置先进多媒体功能的新一代嵌入式微处理器。SPEAr1340是意法半导体双核ARMCortex-A9微处理器系列的最新产品，锁定各
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凌力尔特推出第一个精确匹配的电阻器网络器件系列LT5400
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出公司第一个精确匹配的电阻器网络器件系列LT5400，该系列器件为差分放大器、精准分压器、基准和桥式电路中的高性能信号调理应用而
