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Vishay推出高精度金属膜电阻
新款表面贴装PSF系列电阻采用2012和4527外形尺寸，具有低至±5ppm/℃的温度系数和0.01%的严格容差日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣
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发挥Cortex-M3极致性能的全新STM32 F-2系列
意法半导体（ST）宣布全新STM32F-2微控制器产品系列正式上市，把Cortex-M3架构性能发挥到极致。意法半导体全新的STM32F-2先进微控制器产品系列整合意法半导体先进的90nm制程与创新的
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德州仪器推出最高效率的最小型 6 A 降压 SWIFT™ DC/DC 转换器
2010年12月20日日前，德州仪器(TI)宣布推出一款具有业界最小外形、最高效率的最新6A转换器，进一步丰富了其深受欢迎的SWIFT?系列电源管理集成电路。最新TPS54618单片同步开关具有两个集
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泰克推出全新高性能开放式示波器平台
泰克公司日前宣布，对其现有示波器产品家族进行重大扩展，推出全新的混合信号示波器平台---MSO/DPO5000系列。同时发布的还有革命性的超强性能TPP1000以及TPP0500高带宽、低电容无源电压
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超小型封装高亮度LED系列
AvagoTechnologies日前宣布将在2010年日本高新技术博览会(CEATEC)上推出一个新的超小型封装高亮度LED系列。这种新的ASMT-YTx2三色表面贴装器件采用3.4毫米x2.8毫米
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两款通过汽车等级认证的串口F-RAM器件
RamtronInternationalCorporation(简称Ramtron)宣布，其V系列产品线新增两款通过严格的AEC-Q100Grade3汽车等级认证的串口F-RAM器件。这两款产品的型号
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Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADC
Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADCMAX11645。该款12位I2CADC在微型1.9mmx2.2mm晶片级封装(WLP)中内置基准。4x3焊球阵列、0.5mm焊球间距便于在四层PCB上进行布局
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宏力半导体发布0.18微米电压可调CDMOS制程工具包
宏力半导体专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，近日发布了国内首个适用于模拟集成电路和电源管理集成电路的0.18微米电压可调CDMOS(CMOS、LDMOS及高压Bipolar)制程。与标准0.
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德州仪器推出免费 Telogy Software™ 语音处理模块
2010年12月17日日前，德州仪器(TI)宣布推出一套用于创建语音转码与VoIP媒体网关解决方案的高稳健型语音与传真处理模块，进一步丰富了其广泛的语音处理软件。VoiceLibraryVersion
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凌力尔特同步降压-升压型 DC/DC 转换器
凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出同步降压-升压型转换器LTC3113，该器件用标称3.3V的电源、锂离子/聚合物电池提供3A输出电流，或用两节碱性/镍镉/镍氢
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英飞凌推出业界汽车M2M系统SLI 76微控制器系列
英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展”上推出其适用于汽车机器对机器（M2M）系统的全新SLI76系列“车载”微控制器。它们是业界首批通过汽车电子委员会（AEC）Q100质量标准
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飞兆半导体控制器采用双开关反激式拓扑
电源工程师，尤其是从事一体型(All-In-One,AIO)PC电源、纤薄型PC适配器、液晶电视和LED照明设计的工程师，需要使用双开关反激式拓扑来提供符合政府法规所要求的较高的效率和节能效果，而这是
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盛群半导体推出新一代Flash触控MCU BS83B系列
盛群半导体推出新一代的Flash触控MCUBS83B系列，BS83B系列家族成员共3颗，分别是BS83B08-3具有8个触控按键、BS83B12-3具有12个触控按键与BS83B16-3具有16个触控
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ADI推出通道超声接收器第四代产品
AnalogDevices,Inc.最近推出备受赞誉的八通道超声接收器的第四代产品--新型ICAD9278和AD9279，可减小高端、中端和便携式超声系统的系统尺寸、复杂度和功耗。医院、诊所和急救单位
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频域优化型功率放大器增益块系列
AvagoTechnologies宣布推出两项最新的增益模块解决方案，针对移动通信基础设施的应用扩展了其高性能功率放大器系列。新款MGA-31589和MGA-316890.5瓦特增益模块具备高线性、高
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ST推出创新高容量RFID存储器
ST推出一款创新型RFID电子标签芯片。通过这一新款产品，技术设备可提供详细的设备保养与维修信息，例如完整的检修记录，进而加快原始设备厂商（OEM）和设备运营商的检修速度，并简化设备工作记录。全新LR
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新型连接技术助推固态照明产业发展
在固态照明飞速发展的过程中，设计师以往经常把主要的精力放在LED、散热、驱动和光学等的关注中，而连接部件因在系统的成本构成中只占很小的比重，容易不被重视甚至被忽略。而现在，经过几年的实践，设计师们渐渐
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英飞凌纳米SOLID FLASH技术适用于新一代安全IC
英飞凌科技股份公司近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展(CARTES&IDentification)”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLIDFLASH技术。依靠SOLIDFL
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Mistral Solutions 推出最新低成本 CraneBoard
2010年12月16日日前，MistralSolutions宣布推出CraneBoard，该款基于ARM?的最新低成本开发板可为设计人员提供能够降低开发成本的全面开源型印刷电路板(PCB)与设计方案。
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F-RAM V产品系列新增汽车等级串口128千位器件
世界领先的低功耗铁电存储器宣布，其V系列产品线新增两款通过严格的AEC-Q100Grade3汽车等级认证的串口F-RAM器件。这两款产品的型号为FM24V01-G和FM25V01-G，是128千位(K
