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Silicon Labs针对高功率数字音频设计推出音频驱动器
高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司,Nasdaq:SLAB)今日推出Si824x隔离门极驱动器系列产品，其主要针对高功率D类音频系统而设计，输出
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IDT 推出全球精度最高的全硅 CMOS 振荡器
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT?公司宣布，推出业界精度最高的全硅CMOS振荡器，在整个温度、电压和其他因数方面实现了行业领先的100ppm总频率误差。IDT3C0
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富士通半导体44款新型FM3家族32位微控制器首次面市
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出44款32位通用RISC微控制器产品，这些产品采用了ARM?Cortex?-M3内核，是新型FM3家族产品的首次面市。这一系列产品将于2010年11月底提供样片
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Intersil为HEV/EV提供锂离子电池监视器
2010年11月4日，全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出最新HEV/EV系统解决方案中的第二款器件——ISL78
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ST推出全新MEMS加速度计
2010年11月4日，全球领先的MEMS（微机电系统）供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大其传感器产品组合，推出新款汽车级3轴小g值的加速度计。结合低功耗，小尺寸，高精密度以及强健
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新品DI系列分流隔离器已上市
LEM公司宣布推出了用于铁路高精度电流测量的DI系列/分流隔离器。DI系列传感器精度非常高，用于测量原边供电线路（为铁路牵引电动机供电）中低阻抗分路器上的微弱电压，测量范围30–200mVRMS。DI
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科胜讯推出MFP 控制器CX92135
科胜讯系统公司推出高度集成的新型系统级芯片（SoC）控制器，用于消费4合1彩色喷墨打印机和具有打印、复印、扫描和传真功能的单色激光多功能打印机（monochromelasermultifunction
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采用TI 达芬奇视频SoC的全新DVR
日前，业界领先的数字视频监控产品供应商海康威视（Hikvision）宣布推出全新数字视频录像机（DVR）产品，该DVR产品采用德州仪器DM8168最新达芬奇视频SoC，极大地提升了其数字视频压缩性能及
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捷波朗在亚太区发布最新降噪蓝牙耳麦
全球联络中心和统一通信(UnifiedCommunications,UC)市场的领先创新音频解决方案品牌捷波朗(Jabra)今日在亚太区发布了第一款采用NoiseBlackout?Extreme技术的
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友达推出首款全视角裸眼3D面板
友达光电发表全球首款全视角裸眼式3D笔记本电脑液晶屏技术，并将于2010日本国际平面显示器展(FPDInternational2010)中展出。友达运用柱状透镜式3D技术(lenticularlens
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恩智浦推出新型微控制器LPC4000
恩智浦半导体今天宣布推出LPC4000微控制器，该系列产品也是全球首次采用ARM?Cortex?-M4和Cortex-M0双核架构的非对称数字信号控制器。LPC4000系列控制器为DSP和MCU应用开
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全球第一款反射型高温多晶硅液晶面板发布
3LCD日前发布了全球第一款反射型高温多晶硅（ReflecTIveHTPS）液晶面板，并且即将投放全球主要市场。此面板对角线尺寸为0.74英寸，支持全高清（1920X1080）并且提升了对比度。随着高
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德仪推新保护器件 集成模拟保护与数字监控
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款集成热插拔控制与高精度数字电流监控功能的最新高集成保护器件。该TPS2480控制器可提供最高精确度的电源使用测量与不同温度下不到1%的误差精度，从而可帮助系统设计人员
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德州仪器将模拟保护与数字监控功能进行完美整合
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款集成热插拔控制与高精度数字电流监控功能的最新高集成保护器件。该TPS2480控制器可提供最高精确度的电源使用测量与不同温度下不到1%的误差精度，从而可帮助系统设计人员
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RFMD® 推出新型集成可配置组件系列
日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者宣布推出面向多个市场的新型集成可配置组件系列。这些高集成度组件包含RFFC207x及RFFC507x产品系列，可在更小的占位面积中执行多
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低电压同步降压DC/DC 控制器驱动逻辑电平实现高效率
凌力尔特公司推出窄/宽输入电压范围(2.7V至5.5V或4V至38V)同步降压型DC/DC控制器LTC3852。该器件的内置充电泵提供5V偏置电压，以从标称的3.3V电源驱动低RDS(ON)和标准逻辑
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欧胜为LG智能手机带来世界级音频
欧胜微电子有限公司宣布：其极富创新的音频子系统放大器WM9093将为LG最新的Android操作系统智能手机OptimusOne和OptimusChic带来世界级的音频。WM9093是一款高性能、低功
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ST针对纤薄智能手机推出多点触控技术
2010年11月1日，下一代智能手机虽很难设计得更小，但可更纤薄、更智能。针对这一市场发展趋势，全球领先的手机及消费电子产品芯片供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）发布新款单片宽屏电容式触控
