凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出三通道电源监视器LTC2911，该器件面向低至0.5V的低压系统，具有电源故障报警功能。在某些应用中，主输入电源的监视与中间总

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，扩充其通过E/HMIL-PRF-55342认证的薄膜表面贴装电阻器芯片。这些芯片的外形尺寸为0505、100

目前宽温与严苛环境应用需求日益升高，同时其市场也蓬勃发展起来，为此，军用宽温级计算机产品专业制造商凌华科技发布AmprobyADLINK?宽温级系列最新高性能低功耗EPIC规格单板计算机：ReadyB

2010年10月12日-莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）今天宣布推出其第三代混合信号器件，PlatformManager?系列。通过整合可编程模拟电路和逻辑，以支持许多常见的功能，如电源管理

2010年10月12日全球示波器市场的领导厂商——泰克公司日前宣布推出业内首个针对MIPI?（移动行业处理器接口）联盟M-PHY标准的测试工具套件，让客户能够使用泰克DPO/DSA/MSO70000B

MathWorks近日宣布，全球领先的重型卡车、公共汽车、大客车、工业和船用发动机制造商Scania使用MathWorks工具（包括MATLAB和Simulink）进行基于模型的设计，开发出节油型驾驶

日前，德州仪器(TI)宣布推出3款最新无线套件，将Stellaris?ARM?CortexTM-M3微控制器(MCU)的高性能、易用性与业界领先的无线连接解决方案进行完美融合。这些套件是TIStell

Diodes推出专为IP电话(VoIP)通信开发的新型60VN沟道器件，扩展了其MOSFET产品系列。新型DiodesDMN60xx系列专为处理产生正极线和负极线换行线路馈电(TipandRingLi

美国应用材料公司今天宣布了其突破性的AppliedProducerEternaFCVD（流体化学气相沉积）系统。这是首创的也是唯一的以高质量介电薄膜隔离20纳米及以下存储器和逻辑器件中的高密度晶体管的

10月12日，据国外媒体报道，甲骨文和IBM通常是激烈的竞争对手。这两家公司星期一称，他们将在OpenJDK方面进行合作。OpenJDK（开放的Java开发工具）是开源软件Java的主要参考实施工具。

Spire集团的全资子公司SpireSemiconductor近日研制出了世界上效率最高的三结砷化镓(GaAs)太阳能电池，在406倍太阳辐射聚光(406suns)、大气光学质量1.5(AM1.5)、

有18家供应商计划在11月份于美国举行的Supercomputing2010大会上，现场展示100Gbit/second以太网解决方案；而现在也有工程师正在为第二代100G以太网产品，进行25Gbit

2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的TabletPC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则仅介于0.68~0.73公斤间，与一般笔

爱特公司(ActelCorporation)宣布提供面向马达控制应用的SmartFusion智能混合信号FPGA参考设计。这些靠单一SmartFusion器件中实现的参考设计诠释了使用多种反馈方法的磁

日前，德州仪器(TI)宣布推出3款最新无线套件，将Stellaris?ARM?CortexTM-M3微控制器(MCU)的高性能、易用性与业界领先的无线连接解决方案进行完美融合。这些套件是TIStell

Databeans2009年的数据显示，目前音频放大器市场年复合增长率为7.5%，并且该报告预计D类放大器市场未来5年年复合增长率将达22%，超过A/B类放大器市场总量。正是这种替代趋势，使Silic

研究人员开发出一种转发器能量测温度、压力与湿度，这种芯片能让RFID技术结合传感器功能，识别出对温度或湿度敏感的物品，扩大在物流应用的范围。上述技术是由位于德国德勒斯登的Fraunhofer研究院光子

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTM8061和LTM8062，这两款器件已开始供货，它们是一个新型完整系统级封装μModule?充电器系列中率先面市的器件，

美国国家半导体公司（NSM）宣布推出型号为LM3942的具有动态电压调整功能的LED驱动器，它可同时准确高效地驱动两组独立的可调光LED灯串。LM3492驱动器是美国国家半导体PowerWise?高能

世界领先的移动数字电视芯片供应商——思亚诺，于今日发布了一款针对美国移动数字电视市场的新产品。这款由思亚诺携同ATSC（移动/手持）标准的主要开发者LG电子合作研发的新品被称为SMS1530，其支持A