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SP2600系列处理器的优势SP2600芯片的封包处理子系统和多个DSP子系统的架构、丰富的系统单芯片内存资源、灵活的接口、以及先进的工艺技术,使得它们成为了理想的媒体网关处理芯片。首先,SP26002010-10-20 09:23
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便携式电子设备的尺寸日趋小巧纤薄,越来越多的新功能或新特性不断被集成到设备中,使得便携设备的数据率及时钟频率越来越高。与此同时,便携设备必将面临着诸多潜在的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)源的风2010-10-20 09:12
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日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出4款新型500V、16A的N沟道功率MOSFET---SiHP16N50C、SiHF16N50C、SiH2010-10-19 11:30
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Maxim推出用于HSPA和LTE等高数据速率无线协议的低噪声放大器(LNA)MAX2666/MAX2668。每款LNA具有三种可编程增益状态,允许用户动态调节线性度和灵敏度,优化不同输入信号强度下的2010-10-19 11:26
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飞思卡尔半导体日前宣布,它通过集成MocanaNanoSSL?和NanoSSH?软件的源代码版本,为MQX?实时操作系统(RTOS)提供扩展的安全性能。飞思卡尔客户通过飞思卡尔只需支付199美元即可下2010-10-19 11:19
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Maxim推出完全集成的八通道高压发送/接收(T/R)开关MAX4936/MAX4937。这两款开关内置钳位二极管,用于隔离低压接收通道与高压发送通道,保护接收器输入不会被T/R开关漏电流产生的电压尖2010-10-19 11:18
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日本东京,特瑞仕半导体(TOREXSEMICONDUCTORLTD.)开发了不需要输出电容、最大输出电流500mA的低消耗电流电压调整器、XC6503系列产品。XC6503系列是实现了不需要输出电容、2010-10-19 11:16
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苹果今年早些时候提交欧盟管理机构的一份文件显示,新款iPad可能拥有两个dock接口。目前,iPad只在机身底部拥有一个30针dock接口,在充电时必须纵向放置。但上周公开的一份文件显示,新款iPad2010-10-19 10:49
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美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc.,纳斯达克代码:MIPS)宣布,Vitesse半导体公司最新推出的以太网络交换机系列产品采用了MIPSTM处理器。Vitesse是为运营商和企2010-10-19 09:42
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消费者的需求正在推动着手机设计人员和芯片组参考设计公司在其设备中提供更多的多媒体功能,而这对内核处理器造成沉重的负担,因而推动对动态电压调节(DVS)等节能技术的需求。飞兆半导体公司(Fairchil2010-10-18 10:46
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BroadcomCorporation(美国博通公司)(Nasdaq:BRCM)今天宣布,该公司面向移动设备的单芯片全球定位系统(GPS)解决方案为日本在本月早些时候发射的新QZSS(准天顶卫星系统)2010-10-18 10:44
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飞思卡尔半导体日前宣布,它通过集成MocanaNanoSSL?和NanoSSH?软件的源代码版本,为MQX?实时操作系统(RTOS)提供扩展的安全性能。飞思卡尔客户通过飞思卡尔只需支付199美元即可下2010-10-18 10:43
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美光科技(MicronTechnologyInc.)宣布针对消费性视频与手机应用市场,推出首款兼具精巧体积与高画质效能的V100微型投影引擎(V100picoprojectorengine)。V1002010-10-18 10:41
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AllegroMicroSystems公司宣布推出新款恒流LED驱动器系列产品,该产品专为满足汽车市场上涌现的内外照明应用要求而设计。Allegro的A6261、A6262及A6264四通道LED驱动2010-10-18 10:38
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为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司宣布,Vitesse半导体公司最新推出的以太网络交换机系列产品采用了MIPSTM处理器。Vitesse是为2010-10-18 09:45
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尔必达存储器、夏普、东京大学以及产业技术综合研究所将联手开发Gbit级可变电阻式存储器(ReRAM)。此次开发将结合夏普拥有的可变电阻元件等材料技术和尔必达存储器拥有的量产技术等。此次开发的ReRAM2010-10-18 09:15
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TDK在本届“CEATECJAPAN2010”上展示了在柔性底板上形成的长20m左右的薄膜硅型太阳能电池模块。此次展示的模块稳定前的转换效率约为4.5%,稍高于09年的约4%.TDK表示,该公司的小面2010-10-15 10:56
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安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布推出46款新型PXI和AXIe产品,将测试与测量系列产品扩展到模块化产品领域。新产品将安捷伦测量专业技术――包括先进的测量软件和高性能的硬件――引入到模块化产品中2010-10-15 10:53
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富士通半导体在“CEATECJAPAN2010”(2010年10月5~9日,幕张Messe会展中心)上,展示了集成GaN功率晶体管的直径150mm的硅晶圆。在该元件量产线所在的会津若松市的工厂中进行了2010-10-15 10:37