• Bliley推出优异频率稳定度的TCVCXO T107A

    Bliley推出优异频率稳定度的TCVCXO,T107A温度补偿,压控晶体振荡器(TCVCXO)具有极好的温度和频率稳定性能,是它的标志性特性,稳定度达±0.5ppm。该器件重量轻,尺寸为2.5mmx

    2010/06/04 09:51
  • 升特推出SC173 和 SC174 降压稳压器

    模拟和混合信号半导体领域的领先供应商升特公司(Semtech)(Nasdaq:SMTC)今天宣布推出SC173和SC174降压稳压器。这些设备系公司EcoSpeed?DC-DC变换器平台的最新产品,融

    2010/06/04 09:49
  • NS推工业用视频设备零延迟时间控制通道Channel Link III

    6月2日消息,美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出业界首系列可为视频设备提供零延迟时间双向控制通道的ChannelLinkIII串行/解串器。

    2010/06/03 15:11
  • 美国国家半导体SolarMagic芯片组为太阳能发电系统实现智能化

    太阳能系统电路模块及接线盒厂商采用该款芯片组便可在产品中集成屡获殊荣的SolarMagic电源优化技术6月2日消息,美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation

    2010/06/03 14:31
  • MIPS科技展示多款新一代SoC解决方案

    MIPS宣布将在6月1日至5日台北世贸中心(TWTC)与台北国际会议中心(TICC)举行的台北国际电脑展(COMPUTEXTAIPEI)上参与一系列活动。展会期间,MIPS科技将在多场论坛中发表演讲,

    2010/06/03 12:03
  • Microchip推出业界最灵活的超低功耗、高性能8位单片机系列

    全球领先的整合单片机、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出PIC18F“K90”和PIC18F“K22”系列8位单片机。这两

    2010/06/03 11:59
  • 欧胜电源管理和音频解决方案用于最低功耗Android VoIP电话

    2010年6月1日,欧胜微电子日前宣布:该公司的先进电源管理和音频解决方案WM8352已被HelloSoft选用,用于其超低功耗互联网协议语音(VoIP)WiFi电话参考设计的Android版本。通过

    2010/06/03 11:55
  • 恩智浦发布两种拥有0.65 mm新2x2 mm无铅分立封装

    2010年6月2日,恩智浦半导体(NXPSemiconductors)宣布推出两种拥有0.65mm的行业最低高度新2mmx2mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片,塑料SM

    2010/06/03 11:51
  • 同洲采用迈同电视调谐器应用于有线高清机顶盒

    2010年6月3日,迈同公司宣布,中国最大的机顶盒制造商同洲电子在其DVB-C有线机顶盒以及高速有线调制解调器中采用了迈同公司MT2066单芯片宽带电视调谐器。在巨大且日益增长的中国有线服务市场,同洲

    2010/06/03 11:31
  • NS推出Channel LinkIII串行/解串器

    美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)宣布推出业界首系列可为视频设备提供零延迟时间双向控制通道的ChannelLinkIII串行/解串器。该系列串行/解

    2010/06/03 11:14
  • 飞思卡尔:可50倍降低凌动平台待机功耗

    飞思卡尔半导体日前公布了其一款电源管理IC细节,这款产品可以使英特尔凌动Z6XX系列处理器大幅度降低功耗,延长电池寿命。“我们同英特尔合作开发电源管理芯片组两年了,目前针对Intel上一代凌动处理器,

    2010/06/03 10:54
  • 松下发布全球最轻双电池旋屏Tablet PC

    松下今天在日本市场发布了Let'snote笔记本系列新款机型C1,以1.46kg的重量成为目前全球最轻的12.1寸可翻转屏幕TabletPC本。Let'snoteC1继承了松下笔记本长期坚持的坚固、轻

    2010/06/03 09:35
  • TSMC发布0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权

    TSMC宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权,是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权,适用于广泛的车用电子产品。TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微

    2010/06/03 07:00
  • 芯原获得Sorenson用于移动设备中的核心芯片和库的Spark视频

    2010年5月25日,SorensonMedia和芯原今天共同宣布,芯原获得SorensonSpark软件开发包(SDK)授权,用以增强公司在线视频设计平台。作为一家全球性的芯片设计代工商,芯原将把S

    2010/06/03 07:00
  • 美研发石墨烯半导体量子点能实现单分子传感器

    有一种“石墨烯半导体量子点(graphenequantumdots)”能实现单分子传感器,也可能催生超小型晶体管或是利用半导体激光器所进行的芯片上通讯;美国莱斯大学(RiceUniversity)日前

    2010/06/02 13:37
  • 赛灵思 ISE 12设计套件开启一个新的FPGA生产力时代

    赛灵思公司(Xilinx)最新推出的ISE12软件设计套件,实现了具有更高设计生产力的功耗和成本的突破性优化。ISE设计套件首次利用“智能”时钟门控技术,将动态功耗降低多达30%。此外,该新型套件还提

    2010/06/02 09:40
  • 全球首款替代60瓦白炽灯的LED灯泡问世

    飞利浦公司日前推出了最新研发成功的12瓦LED发光二极管灯泡。该灯泡是世界上第一款可代替60瓦白炽灯泡的产品。据统计,全美市场上销售的白炽灯约有一半为60瓦灯泡。该款飞利浦LED灯泡实际用电量仅为12

    2010/06/02 09:27
  • 未来大部分3G/LTE基站将采用砷化镓PA LDMOS PA将淡出

    目前针对3G/HSPA和LTE基站市场的PA(功放)主要有LDMOS和砷化镓两种类型,LDMOS供应商有飞思卡尔、NXP、英飞凌,砷化镓PA供应商有Triquint、Anadigics、Avago、R

    2010/06/02 09:21
  • Hittite推出支持5~18 GHz应用的LNA

    Hittite推出支持5~18GHz应用的LNA,HMC902,HMC903,HMC902LP3E和HMC903LP3EpHEMTGaAsMMICLNA使用频率分别为5~10GHz,6~18GHz,5

    2010/06/02 07:00
  • Cissoid推出工业应用的高温转换器

    EREBUS技术实现了降压(升/降)dc/dc转换器,工作温度范围为-55°~225°C。器件的输入电压为12~50V,输出电压可调,从输入的10%到90%。EREBUS技术包括2个参考设计和1个演示

    2010/06/02 07:00

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子