PowerIntegrations产品营销经理DavidNew表示：“在最新一代的TOPSwitch器件中，我们不仅提升了轻载工作效率，而且还将其击穿电压提高到了725V。这样可以增强系统可靠性，使系

迅杰科技推出一创新16信道定电流LED驱动IC,P2518,具有错误侦测、可调式电流增益以及实时指令传输的功能。迅杰科技P2518可与传统LED显示屏的16信道定电流驱动IC兼容。该颗IC每个信道于5

观点：AVX公司电路保护产品部门的全球产品经理SonjaBrown表示：“VC121085S150系列不仅是具有成本效益的单芯片解决方案，而且是市场上额定值最高的1210变阻器。”AVXCorpora

为了满足能源之星(ENERGYSTAR)规范要求并减少碳排放，功率电子产品的设计团队继续努力提高PC、服务器、工业电源和消费电子产品的系统效率，以求实现100%的效率目标。飞兆半导体公司(Fairch

picoChip日前发布了三款新品，它们使其用户仅通过一个统一的设计平台就可满足全部的家庭基站需求。这两款新型picoXcell系统级芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入点(FAP)软件集成

天工通讯所推出的一系列覆晶(flipchip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端产品皆植上铜柱凸块以提供最佳导电及导热性。FM2491_FC是天工通讯第一款采用此覆晶封装技术的射频前端产品，是专

Broadcom公司副总裁兼GPS业务部总经理ScottPomerantz“随着消费者越来越多地使用定位服务，我们发现，对于采用GPS和辅助GPS技术的蜂窝和个人导航设备市场，我们客户的兴趣之高令人难

Maxim推出双通道缓冲器MAX4951BE，器件设计用于转接驱动eSATA/SATA信号，支持6.0Gbps数据速率，并具有2种节电模式以延长电池的使用寿命。该器件通过重建完整的输出电平保持接收信号

SpringSoft,Inc.日前发布了两项全新产品，克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker系统实现自动定制设计的专业能力基础上，SpringSoft发布了Laker定制行布局器(Lak

Cree推出突破性照明级LED，可以代替传统低效的灯泡。CreeXLampMplEasyWhiteLED提供的亮度高达1500流明，75Lm/W，采用了突破性的封装设计。XLampMPLEasyWhi

凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高效率、4MHz同步降压型稳压器LTC3616，该器件采用恒定频率、电流模式架构。低电阻内部开关允许采用3mmx5mmQFN封

全球功率半导体和管理方案领导厂商–国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)今天推出AUIPS7111S高侧智能电源开关。该产品具有超低的导通电阻（RDS(on)），适用

专业IC设计软件全球供货商SpringSoft,Inc.今天发表了两项全新产品，克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker?系统实现自动定制设计的专业能力基础上，SpringSoft发表了L

赛普拉斯日前宣布，富士通公司为NTTDOCOMO制造的新型防水触摸屏手机F-01B，采用了赛普拉斯的TrueTouch?解决方案，该手机属于docomoPRIME系列。灵活的TrueTouch解决方案

亚信电子(ASIXElectronics)近日宣布其嵌入式网络系列新增一款针对嵌入式及工业以太网应用的网络控制芯片AX88796C，低功耗、低引脚数、支持可变I/O工作电压的SPI或Non-PCI接口

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)因应手机、便携医疗设备和媒体播放器等便携应用设备的设计和元件工程师对在其设计中加入节省空间的高效器件的需求，推出N沟道MOSFET器件FD

罗德与施瓦茨公司是GCF论坛上首家而且是唯一的一家成功认证了LTE测试用例的测试测量设备提供商。在R&SCMW500宽带无线通信测试仪上实现了3GPP测试规范36.523中的第一个测试用例包并

SiGe半导体现已推出2GHz无线LAN功率放大器(PA)模块。型号为SE2576L的全新IEEE802.11bgn器件，是业界尺寸最小且效率最高的功率放大器，发射功率为26dBm。SE2576L瞄准

CEVA公司发布完全可编程的高清(HD)视频和成像平台CEVA-MM3000，该平台专为新一代联网便携式多媒体和家庭娱乐设备而设计。CEVA公司于日前在北京举办的媒体发布会上展示CEVA-MM3000