天工通讯高整合射频前端单芯片采用覆晶封装技术

天工通讯高整合射频前端单芯片采用覆晶封装技术

天工通讯所推出的一系列覆晶(flip chip)封装、具业界最小封装尺寸的单芯片射频前端产品皆植上铜柱凸块以提供最佳导电及导热性。FM2491_FC是天工通讯第一款采用此覆晶封装技术的射频前端产品，是专为智能型手机与移动上网装置中己成为标准配备的WLAN/蓝牙的射频前端线路所设计。

FM2491_FC可直接当作上板打件的RF元组件，也可用于高端系统封装(SiP)的模块中，而不须任何金属打线(wire-bond)制程，从而避免金属线所引出的复杂难解的寄生效应。藉由采用最先进的晶圆制造技术能力，亦即能将多种砷化镓制程整合在单一的晶圆制程上，以达到尺寸更小、效能更优异以及低成本的竞争优势。

FM2491_FC的尺寸仅1.5mm×0.9mm×0.3mm，其单芯片上整合了2.4GHz WLAN (11b/g/n)用的功率放大器、兼具低插入损耗与高线性度的单刀三掷开关、高通滤波器、功率侦测电路、先进的温度补偿电路与CMOS兼容的控制逻辑(驱动电压为1.6V-2.1V)、和所有必要的输入/输出匹配电路以及偏压电路。FM2491_FC不仅突破了射频前端高整合度IC与射频前端模块在微型化与高频特性上的限制，也为未来移动通讯与手机产品之射频前端的整合性解决方案提供了新的方向与标准。