AnalogDevices,Inc.日前宣布，测试与测量设备制造商普源精电(Rigol)公司选择了ADI公司的Blackfin(R)BF531处理器作为其DS系列数字示波器和新型DSA1030A系列频

尔必达内存宣布，该公司开发出了由TSV（硅通孔）层叠8层1GbitDRAM芯片的器件。电极材料由当初的多晶硅改为低电阻的铜（Cu），从而可降低服务器用高速DRAM的功耗。但与提高DRAM容量相比，该公

2009年9月21日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出超稳定电压基准LTC6655，该器件在0.1Hz至10Hz的频率范围内具有无与伦比且仅为625nVp-p

2009年9月17日，泰科电子宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%，能够为手机、MP3播放器、PDA

为消费电子市场提供高性能混合信号半导体产品的全球领先供应商——欧胜微电子有限公司9月17日宣布微软已经选定欧胜集成了立体声编码解码器（CODEC）的电源管理器件WM8352，用于其获得高度赞誉的新一代

欧胜微电子有限公司日前宣布：应用处理器供应商ZiiLABS已经选择欧胜带有集成电源管理的WM8350立体声编码解码器（CODEC），同时纳入其用于嵌入式设备的ZMS-05系统模块和它的ZiiEGG干细

美国科学家最近开发出一种将无机LED微型化的技术，缩小后的LED甚至能够用来作为显示器中的像素。此技术让这些微小光源更容易大面积地镶嵌制作于玻璃、塑料或橡胶基板等材料上，因此可能会衍生出许多经济且环保

随着公司的CMOS核技术升级到u-blox6平台，便携式和电池供电的GPS系统的设计者将能从替换前一代产品而受益。由于新的智能电源管理功能，基于u-blox6的产品将大幅降低电源要求。这些创新性显著延

Murata公司推出GRU系列，是业界最薄的基板嵌入式单片电容。新0402电容，采用先进的陶瓷技术，尺寸仅为1.0mmx0.5mmx0.15mm，内置于基底，在集成电路(IC)和其它电子产品的下面。G

TS-7500嵌入式电脑板采用CaviumNetworks的250-MHzARM9CPU，尺寸仅为74.3x66.0mm。该电路板具有64MB的RAM和4MB的NOR闪存，以及5K-LUT可定制的FP

TiMaxWi125GPS模块设计用于WiMAX的同步和定时，具有一个板载可编程的NCO振荡器，它输出的合成频率高达30MHz，并由GPS接收器进行控制。器件还具有一个非常稳定延时的相位校准1pps/

SPCX和SPSX是表面贴装铝聚合物电容，应用于DC-DC转换器的输入和输出。两系列电容能处理RoHS兼容电路板的制造中高达260°C的焊接温度。SPCX是一个经济型系列，采用低ESR封装。在额定电压

ADI推出用于监控手持式工业设备、电信设备和其它便携式应用中的欠压状况的新型微处理器监控电路，扩充了其监控IC系列。ADM6326()、ADM6328、ADM6346和ADM6348监控电路只需500

SanDisk®（闪迪）推出一系列全新的SanDiskExtreme®ProCompactFlash®存储卡。此系列产品专为专业摄影师而设计，为快速、可靠、高容量的存储卡领域设

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）近日宣布再推新品——LPC97x和LPC98x微控制器，将为目前的8位微控制器市场提供更多性能优越的产品选择。LPC97x和LPC98x控制器提供了多

2009年9月15日凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出350mA、40V降压型开关稳压器LT3970，该器件具集成的升压和箝位二极管。其突发模式(BurstMo

英飞凌科技股份公司近日在世界宽带论坛上展出专为xDSL接入设备提供综合线路测试的全新芯片组。这种设计独特、经济划算、性能可靠的多信道金属线路测试（MLT）解决方案，具备内置“湿性电流”功能，可提供先进

英特尔公司(Intel)披露了下一代英特尔至强处理器（代号为JasperForest）的最新技术发展，该产品专为通讯和存储应用设计，并将于2010年初上市。JasperForest是英特尔工程师第一次

RamtronInternationalCorporation宣布推出串口F-RAM存储器FM25L16-GA，进一步扩大其符合AEC-Q100汽车标准要求的F-RAM存储器系列阵容。FM25L16-

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用6767外壳尺寸、占位面积为17.15mm×17.15mm、厚度为7.0mm的新款IHLP薄厚度、高电流电感器——IHLP-67