天工通讯日前宣布，正式推出3款最新WiMAX功率放大器（PowerAmplifiers；PAs），该产品可支持IEEE802.16d-2004与802.16e-2005Wave2的标准，以针对行动与固

Altera宣布，40-nmStratixIVEFPGA高端密度范围增大到业界领先的820K逻辑单元(LE)。StratixIVEP4SE820FPGA是业界同类产品中密度最大、性能最好、功耗最低的F

东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件，可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”（

ST宣布，首批整合其高性能8位架构和最近发布的超低功耗创新技术的8位微控制器开始量产。以节省运行和待机功耗为特色，STM8L系列下设三个产品线，共计26款产品，涵盖多种高性能和多功能应用。设计工程师利

PaladinAdvanced355-10000和355-16000准CWUV(355-nm)激光器在80MHz的功率分别为10和16W,据说在同类产品中功率是最高的。锁模2倍频率二极管泵浦固态激光器

MurataPowerSolutions推出了一系列的隔离单输出DC/DC转换器，实现了业界领先的功率密度、效率和监管。MEV3系列能以先前额定2W封装提供3W的可用输出功率为设计者节省潜在的电路板空

隔离的PXA和PXB系列15-Wdc/dc转换器具有占位面积为1x1吋，应用于从通信到工厂自动化的设备。可提供开架式(PXA)和屏蔽金属外壳(PXB)两种型号。PXA系列具有单输出电压，标称输入电压为

SolidStateSupplies推出Rabbit的RCM5600WWiFi网络模块。该模块是Rabbit的MiniCore超小型、低高度网络模块系列，最适合用于实时控制、通信和网络应用，如：能源管

Acriche4acLED工作电压为110~220Vac，能效（发光效率）为75lm/W，超越了与其相竞争的dcLED。此外与dc器件相比，该器件成本将降低了10%~20%。该器件功率小于1W，显色指

ST-Ericsson及其中国子公司天碁科技(T3G)今日共同发布业界首颗65nmTD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。65nmTD-HSPA基带芯片

大功率、高亮度LED(HBLED)在照明应用中越来越受欢迎。现在用于HBLED的侧面安装的ESD保护器件，击穿电压为100-V，而现有的侧边安装ESD保护器件的击穿电压限制在50V。LuxGuardC

2009年9月16日，富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出其进入移动电话RF收发器市场以来的首款产品-RF收发芯片。该款RF收发芯片用于移动电话，支持2GGSM/GPS/EDGE和3GUMTS/H

2009年09月16日，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用6767外壳尺寸、占位面积为17.15mm×17.15mm、厚度为7.0mm的新款IHLP®薄厚

2009年9月14日，专业IC设计软件全球供货商SpringSoft今天宣布，日本HOYACorporation的光罩部门于日本和中国导入Laker™全定制版图系统。Laker系统协助HO

NanoBoard3000是可编程设计环境，配套提供了完整的软硬件、免专利费的即用型IP以及专用AltiumDesignerSoftDesign许可证。设计人员可由此拥有开发FPGA所需的一切。他们无

国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IR3527XPhase双相位IC，为多相位节能服务器应用提供独立的省电功能。IR3527IC能够驱动及监测多相位同步降压转

2009年9月16日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出45V、高端电流检测DC/DC转换器LT3519。该器件的3V至40V输入电压范围使其非常适用于诸如汽车

在法国巴黎宽带世界论坛上，英飞凌科技股份公司展出了面向下一代电信网络的最新单芯片VDSL/ADSL解决方案。XWAY™xRX200系列产品具备很高的集成度，相对于现有的解决方案而言，其芯片

在巴黎举办的世界宽带论坛（2009年9月7日至9日）上，英飞凌科技股份公司展出了一系列面向ADSL无线局域网路由器、IAD（集成接入设备）和UTA（通用电话适配器）系统的高度集成和成本优化的参考设计。

全球视频测试设备供货商QuantumData近日推出针对HDMI的PS-980协议示波器（ProtocolScope）。PS-980协议示波器是一款针对HDMI源设备的分析仪，可捕捉和破译HDCP-保