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Microchip发布具备8位核心的PIC MCU系列
MicrochipTechnology宣布推出配备强化型中端8位核心的六款PIC16F193X系列微控制器(MCU)，该系列组件为Microchip超过550种的兼容产品增加生力军，并瞄准更广泛的应用
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爱特梅尔推出SAM3U-EK评测工具套件
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出SAM3U-EK评测工具套件，可为业界首款带有高速480MbpsUSB+Phy之基于ARMCortex-M3闪存微控制器实现快速应用开发。该工具
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Epson Toyocom推出高精准度时脉振荡器SG-211S*E
EpsonToyocom公司宣布商业化量产新型的SG-211S*E系列小型高精准度普通时脉振荡器(SPXO)，此款2.5mm×2.0mm的小型石英晶体振荡器可支持1.8V低电压及90℃的高温。针对市场
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智原推出减少90%漏电量的低漏电内存方案
智原科技(FaradayTechnology)发布适用于联电90纳米制程的低漏电内存解决方案。相较于一般内存，智原的方案不但最高可降低90%以上的漏电率，更得以让客户的芯片面积有效的缩小到更理想的范围
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美推可简化高亮度LED设计PWM控制器
日前，美仙童半导体（FairchildSemiconductor）为了满足高亮度发光二极管市场的关键性需求，推出了初级端调节脉宽调变控制器FAN100和FSEZ1016A，它们能够简化设计、缩小电路板
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MIPS 科技推动 Android 进入数字家庭领域
为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商MIPS科技公司(MIPSTechnologies,Inc)8月6日宣布，为推动Android™平台进入手机以
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安捷伦发表整合式N9912 FieldFox RF综合分析仪
安捷伦(Agilent)针对旗下受欢迎的AgilentN9912FieldFoxRF综合分析仪，推出干扰分析仪选项，该仪器是全球整合程度最高的射频(RF)手持式仪器，适用于无线网络的安装与维护(I&M
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安谋国际科宣布超低功耗实体 IP技术
安谋国际科(ARM)宣布推出可驱动新一代节能型微控制器(MCU)装置的超低功耗实体IP数据库，ARM0.18µm超低功耗数据库(uLL)具备ARMCortex处理器系列的内建电源管理优势，
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R&S新型二极管功率传感器可量测至33GHz频段
罗德史瓦兹(R&S)最新NRP-Z31是第一支能工作至33GHz频段的二极管功率传感器，他无需单独的功率计，即可透过USB接口联机至个人计算机，只要在个人计算机上安装附属软件便能使量测结果显示于屏幕上
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ST推出2x3mm封装512-Kbit串口EEPROM
意法半导体（ST）运用先进的非易失性存储技术，推出两款在当前市场上最高密度的采工业标准2x3x0.6mm8-引脚微型引线框架封装（MLP）的512-Kbit器件，再度写下业界第一。新产品引脚兼容低密度
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TDK-LAMBDA公司推出15W/平方吋的DC-DC转换器 PXA和PXB
TDK-Lambda公司最新推出DC-DC转换器PX系列。全隔离的PXA和PXB系列具有1吋x1吋的小型占位面积，设计用于从通信到工厂自动化的设备。可提供开架式(PXA)和屏蔽金属外壳(PXB)两种型
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ROHM开发业界超薄h=0.6mm类型等的高亮度3色发光LED
半导体制造商ROHM株式会社(总部设在京都市)最近，开发了适合娱乐设备和聚光照明等用途，为业界超薄高亮度(白色发光时1.8cd)，高度0.6mm的RGB(Red，Green，Blue)3色发光LED「
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爱特梅尔为400MHz ARM9嵌入式微控制器提供DDR2标准配置
基于ARM9之嵌入式微控制器SAM9G45提供带有片上物理层的480MbpsEHCI兼容HS-USB、以太网和用于高速连接之SDIO，以及实现智能用户界面之LCD和触控功能爱特梅尔公司(AtmelCo
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凌力尔特推出高输入电压 DC/DC 控制器 LT3758
2009年8月4日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高输入电压DC/DC控制器LT3758，该器件用于升压、反激式、SEPIC和负输出电源应用，能够产生正或负
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霍尼韦尔最新推出一款时尚轻盈的移动数据终端DOLPHIN6100
2009年7月30日，霍尼韦尔（NYSE:HON）正式发布一款专门针对亚太应用市场的新型移动数据终端Dolphin®6100，成为其广受欢迎的Dolphin家族新成员。Dolphin6100扩
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IDT 推出业界首款采用智能电源技术的解决方案
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商IDT®公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI）推出首款采用智能电源技术的解
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华工紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定
近日，华工激光自主研发的紫外激光晶圆切割机获首批国家自主创新产品认定。长期以来，我国在激光精密加工领域依赖进口，相关核心技术的研发进展缓慢。作为半导体芯片生产中的一个重要环节，晶圆切割划片技术不仅是芯
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尔必达的DDR3 DRAM产量将提高一倍以上
日本尔必达存储公司称，计划下月将把用于高速计算机和服务器的高级DRAM芯片产量提高一倍多。此消息一出，周一该公司股价被推高。尔必达表示，从9月开始，将把DDR3芯片的产量从现在的月产20000-300
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康宁携手 Soitec 联袂开发新一代有机移动显示器尖端基板技术
康宁公司与Soitec集团2009年7月30日宣布，就携手开发适用于新一代平板移动显示器市场的高性能单晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技术事宜达成合作协议。自此，双方将致力于为有机发光二级管（OLED）移
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LSI推出采用6Gb/s SAS技术新一代高效能磁盘阵列控制卡
LSI在通路推出采用6Gb/sSAS技术之新一代高效能MegaRAIDSATA+SAS磁盘阵列控制卡，不仅具备创新的6Gb/sSAS产品特性，更能同时支持SATA、SAS与固态硬盘(SSD)，此款序号
