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为便携应用选择适合的集成EMI滤波及ESD保护方案
如今的手机等便携设备的尺寸日趋小巧纤薄，同时又在集成越来越多的新功能或新特性，如大尺寸显示屏、高分辨率相机模块、高速数据接口、互联网接入、电视接收等，让便携设备的数据率及时钟频率越来越高。这样，便携设
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飞兆推出单一P沟道MOSFET器件FDZ197PZ
飞兆半导体公司(FarichildSemiconductor)为智能电话、手机、上网本、医疗和其它便携式应用的设计人员带来一款单一P沟道MOSFET器件FDZ197PZ，能够实现更高的效率水平和更小的
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欧司朗首款黑色封装TopLED产品问世
欧司朗光电半导体全新推出配备透镜的TopLED黑色系列发光二极管(LED)，不但是第一款黑色封装的TopLED产品，发光强度更可达到1.9cd(电流为20毫安)，除了亮度与白色封装的LED相同，还能提
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凌力尔特推出 LTC2978 电源监视器和控制器
2009年8月3日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC2978电源监视器和控制器，用于多达8个0V至6V电源的数字化管理。当采用无源元件时，在一个本已很复
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LEDtronics公司推出取代应急照明白炽灯的LED灯泡EXL-TPW系列
EXL-TPW系列LED出口标志灯采用取代玻璃的阻燃和耐冲击聚碳酸酯材料，具有高度可靠性，可取代传统的T6出口标志白炽灯。由于白光(5,000K)灯泡的平均使用寿命超过50，000小时，与等效的白炽灯
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Maxim推出可监控6路电压的微处理器监控电路MAX16055
Maxim推出可监控6路电压的微处理器监控电路MAX16055，器件集成了复位定时器，无需外部电容。器件采用3mmx3mm超小尺寸封装，理想用于电信、网络设备、存储器件、高端打印机以及计算机等多电压系
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世界上首个22纳米节点静态存储单元研制成功
美国IBM公司、AMD以及纽约州立大学Albany分校的纳米科学与工程学院（CNSE）等机构共同宣布，世界上首个22纳米节点静态存储单元（SRAM）研制成功。这也是全世界首次宣布在300毫米研究设备环
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IBASE发表支持Intel GM45的嵌入式系统
广积科技(IBASETechnology)发表支持IntelGM45架构的AMI401嵌入式系统，搭载广积科技高效能的MI945FMini-ITX主机板，并采用IntelCore2Duo双核心处理器(
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A-DATA推出最高速DDR3内存模块
威刚科技(A-DATATechnology)宣布推出最高速的XPGPlus系列DDR3-2200+v2.0双信道内存模块，针对最新的双信道主机版而设计，可使内存模块于1.65V以下的电压下运作，并提供
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安捷伦发布整合式FieldFox RF合成分析仪
安捷伦科技(AgilentTechnologies)针对旗下AgilentN9912AFieldFoxRF合成分析仪，推出干扰分析仪选项，以实现整合度最高的RF手持式仪器，适用于无线网络的安装与维护(
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CTI公司推出满足高容量绿色激光应用要求的PPLN芯片
CrystalTechnologyInc.（CTI）公司是爱普科斯（EPCOS）的全资子公司，在铌酸锂晶片生长和制造方面达到世界领先水平。该公司现已推出用于传统半导体激光源发射绿色激光的PPLN（周期
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Molex新款超矮型FPC连接器适用于便携式设备
Molex推出两种新系列的超矮型FPC连接器，具有极高的线缆夹紧力，提供牢固的接触可靠性。这些新的SMT直角501461系列的0.50mm间距FPC连接器提供高度仅为0.80mm和深度为3.20mm的
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飞兆半导体为上网本等应用推出业界最低RDS(ON) MOSFET器件
飞兆半导体公司(FarichildSemiconductor)为智能电话、手机、上网本、医疗和其它便携式应用的设计人员带来一款单一P沟道MOSFET器件FDZ197PZ，能够实现更高的效率水平和更小的
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TI推出具有业界最高吞吐量的最小型PCI Express至PCI 转换桥接器XI
德州仪器(TI)宣布推出一款全新PCIExpress至PCI转换桥接器，与性能最接近的同类竞争产品相比，该器件不但可将所需的板级空间锐降一半，而且还可实现业界最高的吞吐量。XIO2001是一款单功能桥
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GlacialTech推出新的绿色环保GL-SP15系列LED聚光灯
日前，GlacialTech公司推出新的绿色环保GL-SP15系列LED聚光灯。GL-SP15系列有各种不同的型号，也包括红外传感器驱动光源和CCD摄影配件等。这两个产品的功耗都小于21W，却可以替代
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Maxim推出用于汽车RKE和TPM系统的紧凑型LNA
日前，Maxim推出MAX2634低噪声放大器(LNA)，可理想用于工作在315MHz和433MHz波段的远端无线钥匙门禁(RKE)和胎压检测(TPM)系统。采用公司先进的SiGeBiCMOS工艺设计
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欧胜推出全球最灵活和最先进的电源管理芯片系列
欧胜微电子日前宣布在其现有的、成功的电源|稳压器管理产品组合基础上，推出一个全新的、市场领先的电源管理集成电路(PMICs)产品系列。与处理器无关的和独立应用的全新WM83XX系列（包括WM8310、
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芯原使用Cadence InCyte Chip Estimator准时地并以更低
Cadence设计系统公司7月30日宣布，中国的硅产品解决方案公司芯原已采用CadenceInCyteChipEstimator，帮助在设计过程的更早阶段预测面积、时序、功耗和成本要求，使设计团队可以
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士兰明芯高亮度红光LED芯片研发成功、进入批量生产
高亮度红光LED芯片是一种亮度高、可靠性好的发光器件。相对于普通结构的红光LED芯片，高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换，用到热性能好的硅衬底（硅的热导率约为1.5W/K.cm）代替砷化镓衬底（砷
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Diodes推出USB电源开关系列
日前，Diodes公司扩展其AP21x1/x2产品阵营，推出AP21x6双USB电源|稳压器开关系列。相比同类器件，该系列器件拥有更小的占位面积、更完善的开关导通电阻和更理想的功率耗散。这些集成高侧电
