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国产锂铁电池面世 或会催生出上百亿市场
近日,广州耐时电池科技有限公司发布了国内第一款完全自主研发制造的一次性高能锂铁电池。据了解,锂铁电池是一种本世纪初才在欧美国家研发出来旨在取代碱性干电池的高新技术产品,其放电性能是目前普遍使用的碱性电
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赛普拉斯 TrueTouch™ 解决方案为 KDDI 推出的新型防水
赛普拉斯日前宣布，KDDISportiowaterbeat防水手机通过应用该公司推出的TrueTouch™触摸屏解决方案而实施新型防水触摸屏。这款新型手机由夏普通信系统集团(SharpCo
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富士通推出业界领先PC外围使用的USB 3.0 – SATA桥接芯片
2009年7月27日，富士通微电子（上海）有限公司宣布推出业界领先的USB3.0-SATA(*1)桥接(*2)芯片。该芯片支持超速USB和USB3.0规范(*3)，并能在外置存储器件（如磁盘驱动器HD
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Diodes新型USB电源开关系列有效改善功率耗散并减少占位面积
Diodes公司扩展其AP21x1/x2产品阵营，推出AP21x6双USB电源开关系列。相比同类器件，该系列器件拥有更小的占位面积、更完善的开关导通电阻和更理想的功率耗散。这些集成高侧电源的开关经过了
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凌力尔特推出数字可编程的线性稳压器 LT3070
2009年7月27日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出数字可编程的线性稳压器LT3070，与目前提供的任何单片5ALDO相比，该器件具有最低压差电压、最低噪声
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中芯国际成功应用130纳米技术量产DisplayLink的USB图像芯片
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交所：SMI，香港联合交易所：0981)，日前宣布由DisplayLink设计及中芯国际生产的一系列USB图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际
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JKL Components公司推出能发五种颜色光的硬质LED灯条Alumili
Alumiline系列硬质LED灯条具有卓越的能效和高亮度，具有各种不同尺寸，最长的为48英寸，工作电压为24VDC。Alumiline系列有三种不同白光选择以及五种颜色：分别为红色、绿色、蓝色、琥珀
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Murata公司推出业界最薄的嵌入式电容器0402系列
Murata公司推出GUR系列电容器，是世界上用于基底的最薄的嵌入式单片电容器。新的0402尺寸电容器采用先进的陶瓷技术，尺寸仅为1.0mmx0.5mmx0.15mm，内置于基底，处于集成电路和其它电
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SiTime公司推出降低EMI高达16dB的差分振荡器SiT9002AI
SiT9002AI振荡器使设计者能降低EMI达16dB,并且通过了一致性测试而没有过多的延迟,不需要重新设计昂贵电路板的屏蔽，适合于PCIExpress或FB-DIMM应用。该器件逐个周期的抖动为15
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Kodak公司推出每秒16帧800万像素CCD图像传感器KAI-08050
KAI-08050图像传感器在高达16帧/秒速率达到800万像素分辨率，这达到一个新的基准，针对先进的图像应用如：机械视觉、工业检测、交通监控和医用领域，这些领域均需要高分辨率和高帧率。而且，它的感兴
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LSI3ware 9690SA与9650SE控制器新增Mac OS X驱动器
日前，LSI公司宣布为其3ware9690SA与9650SE系列RAID控制卡推出一款MacOSX驱动器。这些控制器使用户能够优化其直联存储环境中基于Intel的Mac服务器的读/写性能、增强数据保护
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ANADIGICS面向WiFi应用发布前端IC AWL9966
ANADIGICS,Inc日前发布新型高功率、双频段前端集成电路（FEIC），以应对尺寸受限的移动电子设备对WiFi性能不断增长的需求。AWL9966是高集成设备，具有集成蓝牙路径，以4×4×0.6m
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EPCOS一步推进UMTS双工器的小型化
爱普科斯（EPCOS）进一步推进UMTS双工器的小型化：外壳尺寸2016的W-CDMABandI和V新型滤波组件的面积仅为2.0×1.6mm2，且具有极低的插入高度—仅为0.45mm。EPCOS目前也
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XP Power超紧凑AC/DC电源增添新成员ECL15-S/25-S
XPPower正式宣布超紧凑的低功率AC/DC电源ECL家族增加了新成员。包含15W和25W两个功率系列的ECL-S产品是在XPPower现有的底座安装JST连接器连接型，板上PCB型和封装外壳型的基
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Ramtron推出串口256Kb F-RAM器件FM24V02/5V02
RamtronInternationalCorporation，发布了两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F-RAM产品，分别是带有两线制接口(I2C)的FM24V02
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Vishay电池分流电阻WSBS8518实现极低阻值
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款PowerMetalStrip电池分流电阻——WSBS8518，新电阻在8518尺寸封装内实现了36W功率和低至100μΩ的极低
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台积电新版设计参考流程解决28纳米工艺挑战
台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)日前推出其最新版本的设计参考流程10.0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积电公司开放创新平台的主
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Microchip推出首批具备增强型中档8位内核的PIC®单片机系列
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）7月23日宣布，面向中国市场推出采用Microchip增强型中档8位内核的首批6款PIC16F1
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Murata公司推出业界最薄的嵌入式电容器0402系列
Murata公司推出GUR系列电容器，是世界上用于基底的最薄的嵌入式单片电容器。新的0402尺寸电容器采用先进的陶瓷技术，尺寸仅为1.0mmx0.5mmx0.15mm，内置于基底，处于集成电路和其它电
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IAR发布支持NXP Cortex-M3带完整示例代码的开发套件
IARSystems推出支持NXP超低功耗ARMCortex-M3LPC1768芯片的开发套件。这个套件包括LPC1768开发板、IAREmbeddedWorkbenchforARM集成开发环境评估学
