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NAND Flash再刮大风 30纳米世代竞赛起跑
全球NANDFlash需求仍相当疲弱，尽管东芝(Toshiba)宣布增产重创市场信心，然存储器业者透露，由于东芝43纳米制程NANDFlash芯片日前打入苹果(Apple)iPhone供应链，推测其增
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汉高推出新型芯片粘接剂
Self-Filleting®系列芯片粘接剂为半导体封装提供了创新且经济有效的解决方案。常规芯片粘接剂要求材料点胶技术以及芯片定位都有极高的精确度，稍有移动则良率即会受损。然而汉高的突破性Ab
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Kulicke&Soffa推出新一代高性能晶圆贴片机
iStack是Kulicke&Soffa出品的新一代适合BGA应用的高性能贴片机。iStack通过若干新功能的优化组合，大幅提高了产能、良品率和精准度。新型加热焊接工艺比传统工艺快两倍，并减少了空闲率
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中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow 4.0
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4
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Silicon Labs推出单通道电话IC Si3217x
2009年6月25日SiliconLaboratories(芯科实验室有限公司)近日日发表业界最高性能、最高集成度及最低功耗的单通道外部交换站(foreignexchangestation,FXS)解
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Ramtron推出32Kb RAM器件FM24CL32
2009年6月25日RamtronInternationalCorporation宣布推出FM24CL32，提供具高速读/写性能、低电压运行，以及出色的数据保持能力的串口非易失性RAM器件。FM24C
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ST发布STM32F105/07互联系列微控制器
2009年6月25日意法半导体(ST)宣布最新的STM32互联系列(ConnectivityLine)微控制器已全面投产，基于ARMCortex-M3处理器的这款新产品如预期准时上市。STM32互联系
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Atmel推出内置电容性触摸界面的MCU AT32UC3L
2009年6月25日爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出采用其picoPower低功耗技术和嵌入式电容性触摸控制器外设的32位AVR32微控制器，型号为AT32UC3L。该器件是业
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吉时利3700系列系统开关增加图形绘制工具包
2009年6月25日吉时利(Keithley)仪器公司，日前发布为其3700系列系统开关/万用表系列增加了基于Web浏览器、多通道图形绘制工具包的功能。最新3700系列主机固件都免费加入这种新的数据可
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德州仪器：实现更精巧的电源解决方案
本文详述电源电路的最新发展状况。文中还将介绍数款器件，说明电路架构与封装技术的进步如何促成体积更小的电源解决方案。把不同功能集成到同一芯片是PDA、便携式导航系统(GPS)和智能型手机等便携式产品的发
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NXP发布针对电源管理IC的创新型在线设计和监控解决方案
NXPSemiconductors（恩智浦半导体）日前最新发布针对电源管理IC的新型在线设计工具。为帮助设计师尽量缩短开发时间，该工具提供综合性在线设计支持和技术，在整个设计周期内提供了一站式服务。这
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Wind River为多核心软件方案增加虚拟化技术
WindRiver宣布推出针对装置开发而提供的一款多核心软件解决方案(MulticoreSoftwareSolution)──WindRiverHypervisor。这种种高效能的底层虚拟化技术(Ty
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博通将向中国市场推出GPON综合接入IAD半导体芯片系列
日前，博通（Broadcom）公司宣布，将于今年向中国电信服务提供商和设备制造商推出一个新的千兆无源光网络（GPON）综合接入设备（IAD）半导体芯片系列。BroadcomBCM6800系列GPON网
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欧胜提供业内最低功耗CODEC，显著延长多媒体便携设备的音乐回放时间
2009年6月22日，欧胜微电子宣布推出型号为WM8961的超低功耗立体声编码解码器（CODEC），它是其新一代超低功耗器件系列的第二款产品，为极大延长便携设备音频回放时间而设计。WM8961以欧胜开
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中芯国际和新思科技携手推出Reference Flow 4.0
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4
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16 位 I2C ADC 在 3mm x 3mm 封装中集成 2ppm/&ord
2009年6月24日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出16位增量累加ADCLTC2463，该器件在纤巧12引线3mmx3mmDFN和4mmx5mmMSOP封装
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晶圆代工22纳米竞赛鸣枪 Global Foundries略胜台积电一筹
晶圆代工业者GlobalFoundries来势汹汹，除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单，在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者，继台积电日前发表28纳米制程技术，G
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SpringSoft与台积电联合开发多重技术节点的制程设计套件组合
专业IC设计软件全球供货商SpringSoft近日宣布与台积电(TSMC)签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件(PDKs)。双方的合作起因于客户对SpringSoftPDK
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催生高速芯片 德国科学家研制超导锗晶体
德国研究机构ForschungszentrumRossendorf的科学家表示，已经成功制造出超导锗晶体(superconductinggermaniumcrystals)，并因此向催生速度更快的半导
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Soitec开发出用于22nm工艺的极薄型SOI晶圆制造技术
法国SOI（绝缘层上硅）基板厂商SoitecGroup开发出了300mm的极薄型SOI晶圆制造技术。对于该晶圆采用22nm以及更精细的CMOS工艺技术来制造完全耗尽型SOI元件的准备工作也已就绪。So
