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世伟洛克FKB系列中压球阀可提高阀门循环寿命 提供无泄漏密封
世伟洛克FKB系列中压球阀提高了此领域阀门的循环寿命，可以提供无泄漏密封，用于压力高达15,000psig的应用场合。创新的阀杆和端接密封可以防止外壳泄漏，并且即使在苛刻的工作条件下也能提供强大的循环
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Edwards推出新一代干式真空泵
Edwards推出了面向半导体和太阳能制造的iXH新一代干式真空泵。太阳能和新半导体制造工艺（如砷化镓化合物半导体）要求能够处理大流量氢气的真空技术，iXH系列干泵是为解决这些难题而特别设计的，它拥有
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镍-钯-金预镀引线框架的绿色封装解决方案
今天的半导体工业需要寻找一种高可靠、绿色封装解决方案，使电路板在实际安装组装过程中满足260℃的回流温度要求。因为较高的峰值温度容易使IC封装在回流过程中出现内部应力问题。因此，目标是寻找一种能够满足
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HDMI 1.4版增加以太网连接等多种新功能
负责为高清晰度多媒体接口(HDMI)提供授权的代理机构HDMILicensing公司日前公布最新的HDMI规格1.4版所将含括的新功能。HDMI规格的最新版本提供多项最新功能，包括以太网络连接功能，以
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Altera针对40G/100G应用推出密度最高、系统频宽最大的FPGA
Altera日前宣布，开始提供业界密度最高、系统频宽最大的FPGA，以满足当今宽频应用的迫切需求。StratixIVGTEP4S40G5和EP4S100G5FPGA具有11.3-Gbps收发器和530
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快捷半导体针对可携式装置市场 推出相机隔离开关
快捷半导体(FairchildSemiconductor)为3G、智能型手机、netbook、机上盒和NB的设计人员带来业界首款影像模块开关FSA1211，可以隔离寄生电气成分以维持讯号的完整性。FS
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ST全球最薄MEMS加速度计 实现超薄设计产品动作感测功能
意法半导体(ST)推出全球最薄的三轴数码MEMS加速度计(accelerometer)LIS302DLH。这款高性能、高稳定度的16位元元件，厚度仅0.75mm，与意法半导体PiccoloMEMS系列
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16 位 4 通道 SPI DAC 具软件可编程单极性和双极性输出，实现 ±1L
2009年6月22日–凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出4通道16位电流输出数模转换器(DAC)LTC2754-16，该器件实现了±1LSB积分非线性(INL)
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美国MIT取得可伸缩电子组件制造技术新突破
美国研究人员开发出一种原理与车窗隔热贴纸剥落类似的方法，可望有助于精确控制可伸缩电子组件(stretchableelectronics)的制造。可伸缩电子组件能让电子装置嵌入到衣物、手术用手套、电子纸
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突破性内存技术使单色LCD耗电量减少130倍
由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准
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Novellus开发出Dense超低k薄膜技术 可应用于32nm制程
先进工艺设备供应商Novellus开发出了Dense超低k（ULK）薄膜技术，该技术较多孔渗水ULK薄膜技术能获得更高的可靠性。这种薄膜技术采用新颖的单前体，和Novellus面向32nm器件的扩散势
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Intel将193nm沉浸式光刻技术延伸至15nm
Intel称已将193nm沉浸式光刻技术延伸至15nm制程，至少已在实验室得到了实现。这一突破进一步证明193沉浸式光刻技术——结合双版技术，可延伸至比想象中更小的节点。同时，这也意味着极紫外（EUV
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Innovative Silicon聘用Qimonda的核心技术人员
已破产的存储器制造商Qimonda的核心技术人员之一WolfgangMueller将加盟位于SantaClara的存储器新锐公司InnovativeSilicon。InnovativeSilicon着
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英飞凌推出具备适用于高能效电源转换产品的理想参数特性的OptiMOS™
2009年6月19日，德国Neubiberg和中国深圳讯——今日在深圳举办的中国国际电源展览会上，英飞凌科技（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）宣布推出OptiMOS™375V功率M
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英飞凌推出兼具超结技术和传统高压器件优势的下一代CoolMOS™ M
2009年6月19日，德国Neubiberg和中国深圳讯——今日在中国国际电源展览会上，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）推出下一代高性能金属氧化物半导体场效应晶体管（MOS
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安森美半导体领先的ESD保护技术扩展至应用于便携电子产品的业界最小封装
2009年6月19日，全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款采用最新的超小型0201双硅片无引脚(DualSilic
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恩智浦半导体推出提供AES解密引擎功能的ARM9 MCU
恩智浦半导体近日宣布，LPC31xx系列再推LPC314x和LPC315x两款新器件，进一步丰富目前以ARM9™为基础的产品组合。恩智浦LPC314x器件基于高性能ARM926EJ处理器内
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反激式控制器在 150ºC 结温条件下工作
2009年6月18日，凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LTC3803-3的H级版本，该器件是一个采用纤巧型6引脚ThinSOTTM封装的电流模式反激式DC/D
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飞兆半导体推出首款用于便携设备的相机隔离开关FSA1211，有效隔离寄生分量以保
飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)为3G智能手机、上网本、机顶盒和笔记本电脑的设计人员提供业界首款图像模块开关FSA1211，能够有效隔离寄生分量以保持信号的完整性。FSA
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TDK研发并即将量产中压用小型高容量陶瓷积层贴片电容器
TDK公司近日宣布研发出一种用于额定电压100V的中压用陶瓷积层贴片电容器，并计划于7月开始量产和销售。该产品采用了TDK处于领先地位的陶瓷电介质薄层技术和叠层技术，将电容量提升到了业内中压同类产品的
