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德州仪器推出锂离子电池充电器
日前，德州仪器(TI)宣布推出具备集成型50mA低压降稳压器、支持移动电话以及其它手持式电子产品的业界最小型1.1A锂离子线性电池充电器。该款最新的bq25040采用2毫米×3毫米封装，并能以1%的误
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泉毅电子推出免编程的显示模块
人机接口(HMI)与显示模块(LCM)厂商泉毅电子(HitechElectronics)近日推出一款免编程的显示模块(Programming-FreeDisplay；PFD)，可望提供一个最简单、最快
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Vishay推出PIN光电二极管/三极管
日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出了通过AEC-Q101认证的VSMB20x0X01PIN光电二极管和VEMT20x0X01光电三极管，扩充了其光电产品目录。这些光探测
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TDK开始量产三款新型Gigaspira积层磁珠
TDK公司近日宣布，已新开发出三款MMZ1005-EGigaspira积层GHz频带贴片磁珠系列产品。该新产品具有业内最高1阻抗效果，并计划于6月开始批量生产。通过独创的积层结构技术和铁氧体技术的开发
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赛普拉斯PSoC® CapSense™触摸感应解决方案为Wa
时尚又实用的用户界面为最近流行的图形输入板锦上添花2009年4月16日，北京讯，日前，赛普拉斯半导体公司(NYSE:CY)宣布WacomBamboo™手写板的控制面板采用了其PSoC&re
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奥地利微电子发布首款跨入亚微米分辨率范围的集成线性霍尔编码器AS5311
AS5311非常适用于微执行器的位置反馈，可替代用于恶劣环境下的增量光学编码器中国——全球领先的通信、工业、医疗和汽车领域模拟集成电路设计者及制造商奥地利微电子公司（SWX股票代码：AMS）今天发布首
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面向手机的DC-DC转换器用绕线型功率电感
前言手机、便携音乐播放器、便携式游戏机、笔记本电脑等各种便携式电子产品存在于我们的日常生活中。这些便携式电子产品由电池供电，各个机器内部都装载着多个电源电压转换电路（DC-DC转换器），能够将电池电压
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研诺新推出的照明管理单元(LMU)推进智能手机设计
通过集成8个用于背光的可配置LED通道、4个为照相机模块充电的LDO，LMU压缩占板面积并加速设计美国加州圣克拉拉，2009年4月15日—电源管理集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司(AnalogicT
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Fox Electronics发布振荡器FXO-LC52
FoxElectronics已经拓展了该公司的XpressO晶体振荡器系列，在其中增加了适用于同步光纤网(SONET)、以太网(Ethernet)、存储区域网、宽带接入、微处理器/数字信号处理器(DS
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Kester展示NXG1-HF无卤素焊膏
Kester日前宣布，在2009年4月21-24日中国上海光大会展中心举办的NEPCONChina2009展会上，Kester将在2C15号展台展示NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏。Kes
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Anritsu发布Inline高功率传感器MA24104A
AnritsuCompany发布Inline高功率传感器MA24104A，可于广泛频率范围内提供True-RMS量测，因而能为无线基地台的高功率发射机进行极为精准的功率讯号量测。此传感器在二极管感测电
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PQI针对上网本储存应用推出SSD模块
针对目前最具潜力的上网本(netbook)市场，劲永国际(PQI)发表SSD模块产品线，提供不同的解决方案，包括SLC与MLC两种解决方案，并备有4GB到64GB多种容量，提供客户多种选择。PQI发表
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Kavlico推出工业应用P265压力传感器
Kavlico日前推出一款坚固耐用的压力传感器P265。P265使用陶瓷电容传感元件，可与各种兼容液体和气体介质接触。316不锈钢封装的外壳，5Vdc电源供电，提供与压力成比例的0.5到4.5Vdc的
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高性能MIPS64® 架构推动Cavium Networks公司新型OC
适用于新一代“超级网络”的因特网应用处理器为数字消费、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的领导厂商MIPS科技公司(MIPSTechnologies,Inc)宣布，Cavi
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安森美半导体扩充ASIC系列 投资于110 nm技术及知识产权
与LSI公司达成协议利用110nm工艺、经过硅验证的IP和灵活的支援选择，将先进ASIC和SoC的成本减至最低，并将上市时间缩至最短昨日，全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ONSemi
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富士通面向消费类应用的低管脚8位微控制器家族又添新成员
上海，2009年4月14日-富士通微电子（上海）有限公司今日宣布推出三个新系列高性能8位微控制器（分别为8脚、16脚和20脚），扩充了其F2MC-8FX家族低管脚（LPC）微控制器的产品阵容。这三个系
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EMC将推出最新虚拟中心存储架构系列
4月15日消息，据国外媒体报道，EMC日前新推出了基于高端Symmetrix存储的系列产品，该产品既能够运行简单程序，也可以支持最大虚拟数据中心的存储架构。EMC表示，即将上市的Symmetrix系统
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IBM与法国CEA/Leti联手研发22/16nm工艺
IBM与法国原子能委员旗下的电子信息技术研究所(CEA/Leti)宣布，双方已经签署了为期五年的合作协议，将共同致力于新型半导体和纳米电子技术的研发。随着45nm的普及、32nm的临近，IBM与CEA
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ST推出不受电压限制的基于MEMS的运动传感器
消费电子和便携设备运动传感器芯片供应商意法半导体推出一款内置绝对模拟输出的三轴加速传感器，进一步扩大超微型高性能的MEMS（微机电系统）产品阵容。意法半导体的LIS352AX在2.16V到3.6V之间
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LSI使用6Gb/s SAS技术演示100万次IOPS性能
LSI公司日前宣布在单个服务器上的6Gb/sSAS性能演示中率先实现每秒I/O操作数(IOPS)超过100万次,100万次IOPS是促使直连存储(DAS)技术不断得到推广的关键一步。作为可扩展的共享解
