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意法半导体推出全新30V功率晶体管
功率半导体业全球领先厂商意法半导体推出全新系列的30V表面贴装功率晶体管,导通电阻仅为2毫欧(最大值),新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。采用意法半导体最新的STripFETVIDeepG
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新款iDigi开发工具包加快产品上市时间
DigiInternational日前发布了三款基于新iDigi平台的新iDigi开发工具包,这种服务式平台(PaaS)实现了快速、简便而廉价地开发无线应用。由于已优化了绿色应用,该工具包囊括了能快速
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合众达推出SEED-DEC137/6747工业控制应用开发模板
近日,合众达电子率先发布了SEED-DEC137工业控制应用开发模板,SEED-DEC137基于OMAP-L137双核低功耗应用处理器,ARM926EJ(300MHz)+C674x浮点DSP(300M
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Carbon 公司与 MIPS 科技合作分销模型
双方协议将整合MIPS®处理器模型与Carbon虚拟平台系统级模型自动创建、验证及部署工具领导厂商Carbon设计系统(CarbonDesignSystems)公司与MIPS科技公司(MIPS
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WD首推2TB外置移动硬盘My Book®系列
为PC和Mac®用户提供最大单盘存储容量的移动硬盘北京――昨日,全球领先的外部存储解决方案供应商西部数据(WD)(纽约证券交易所代码:WDC)宣布,其MyBook®系列移动硬盘扩展至2
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富士通新型F-01A手机选择赛普拉斯TrueTouch™触摸屏方案
基于PSoC®的灵活型TrueTouch™解决方案可加快触摸屏开发速度2009年4月8日,北京讯,日前,赛普拉斯半导体公司(NYSE:CY)宣布富士通公司选择采用赛普拉斯推出的Tr
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赛普拉斯推出三款SRAM系列新品
64兆比特低功耗SRAM以及3兆比特和6兆比特快速异步SRAM展示了业界最佳的技术及丰富的产品系列2009年4月8日,北京讯,日前,赛普拉斯半导体公司(NYSE:CY)宣布推出了一款低功耗SRAM和两
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Aeroflex推出具备数字功能测试能力的5800系列ATE系统
Aeroflex推出具备数字测试能力的5800系列ATE系统。5800系列专门为从事混合信号测试、器件编程、功能测试、在线测试(ICT)编程或简单协议通信的工程人员而设计,采用开放式架构或高度可配置架
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Actel开始付运IGLOO PLUS入门级工具套件
爱特公司(ActelCorporation)宣布提供低成本IGLOOPLUS入门级工具套件。这款全新套件备有IGLOOPLUS系列低功耗现场可编程门阵列(FPGA),提供可编程逻辑器件最佳的每I/O功
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NI推出配备双核处理器的31xx系列工业控制器
美国国家仪器有限公司(NationalInstruments,简称NI)近日发布了最新NI31xx系列工业控制器,该系列控制器可以与NI测试测量平台相连接,并为长期的发布应用提供无风扇的设计。NI31
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TI推出IP摄像机与DVR参考设计
日前,德州仪器(TI)宣布面向IP摄像机与数码视频录像机(DVR)推出两款综合而全面的低成本参考设计,从而可充分满足安全系统设计人员以较少资源创建高级监控产品的需求。这些参考设计由基于达芬奇(DaVi
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锐迪科蓝牙2.1+EDR单芯片RDA5868开始量产
CEVA公司和锐迪科微电子(RDA)日前联合发表声明:在锐迪科微电子获得CEVA的蓝牙(Bluetooth)基带和协议站IP的授权和应用许可证后,其蓝牙2.1+EDR单芯片RDA5868开始量产,该芯
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新唐推出变频马达控制应用的MCU N79E875
新唐科技推出针对变频马达控制的8位微控制器设计方案-N79E875。新唐科技N79E875设计方案针对马达控制,内建PWM、放大器(OPA)及比较器(CMP)等功能。简化电路设计,节省PCB板的空间,
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Ramtron发布F-RAM存储器FM24V05/10
RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品,这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-
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安富利电子元件部宣布推出赛灵思视频套件和NLCD面板套件
中国香港,2009年4月8日--安富利公司(NYSE:AVT)旗下安富利电子元件部(AvnetElectronicsMarketing)宣布推出赛灵思Xilinx®Spartan®-3
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普诚科技将于Lighting Japan中发布照明解决方案
普诚科技因应绿色节能趋势而开发一系列调光照明IC产品,计有镇流驱动器IC系列、LED照明IC系列与LED背光驱动IC系列,研发成果将于日本LED/OLED次世代照明技术国际展览会(LightingJa
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奥维视讯推出OMAP-L137开发平台
奥维视讯(AVST,BeijingAVSolutionTechnologyCo.,Ltd)一直致力于为客户提供更贴近产品的嵌入式评估系统和参考设计,此次推出的开发平台是基于TI的Aureus家族高端处
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茂达推出电源管理IC APW7190
茂达电子(AnpecElectronicsCorp.)近日推出一款具高驱动能力且高精确度的电源管理IC-APW7190。输出电压依应用可由内部参考电压0.5V或外部外灌参考电压作调整-输出电压范围为0
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新思科技发布Discovery 2009
全球领先的半导体设计与制造的软件和知识产权(IP)供应商新思科技4月7日发布了最新一代针对模拟/混合信号(AMS)和数字设计的完整解决方案——Discovery™验证平台。通过在整个平台里
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PMC-Sierra 端对端 6Gb/s SAS 芯片组助力惠普
PMC-Sierra开始为惠普公司旗下最新ProLiantG6服务器产品线提供其SRC8x6G6Gb/sSAS片上RAID(RAIDon-Chip,RoC)与SXP36x6GSec6Gb/sSAS扩展