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BSQUARE发布业界首个TI OMAP35x评估模组和WindowsR CE
全球嵌入式装置社群的软件解决方案领导供应商BSQUARECorp.日前宣布针对德州仪器(TI)OMAP35x评估模组(EVM)及MicrosoftWindowsRCE6操作系统，推出全新的3G开发套件
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赛普拉斯推出完整2.4-GHz解决方案CyFi Low-Power RF，面向嵌
日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出一款面向嵌入式领域的完整2.4-GHz解决方案CyFiLow-PowerRF。该新型解决方案不仅具有业界最可靠的连接性、出色的节电性及超长连接距离，而且还得到了高度灵活
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ADI推出高速差分放大器ADA4927，适合于驱动高增益ADC
AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出一款高速差分放大器——ADA4927，为工程师提供了高性能、低噪声和低功耗的业界最佳组合，适合于驱动功耗
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最新智能USB Host控制器IC 可为数据记录及数据采集提供应用
目前市场上有很多种数据采集设备可用于在PC上记录数据，如NationalInstrument的LabVIEW，不过这类设备的传感器件开始越来越多地采用USB接口而不是RS232或其他传统接口。过去在嵌
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TriQuint推出高集成GPS前端模块TQM640002
TriQuint半导体公司日前发布其为GPS全球定位卫星导航系统设计的全新、高集成射频模块——TQM640002。这一全新的前端模块，以小型封装形式将滤波器和LNA低噪声放大器功能集于一身，为业内之最
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国半推出内置可编程输出限制钳位的差分放大器LMH6553
美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation，NS)宣布推出业界首款内置可编程输出限制钳位电路的900MHz带宽全差分放大器。该产品可为模拟/数字转换器及其他下
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Diodes新型功率MOSFET优化低压操作
DiodesIncorporated全面扩展旗下的功率MOSFET产品系列，加入能够在各种消费、通信、计算及工业应用中发挥负载和切换功能的新型器件。新器件涵盖Diodes和Zetex产品系列，包括27
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意法新增手机SIM卡芯片ST32和ST33
意法(ST)半导体推出两个全新系列的手机SIM卡芯片ST32和ST33。通过新系列产品实现的功能，移动网络运营商可以为手机用户提供更丰富的服务，以加强服务差异化，提高营业收入。ST32和ST33智能卡
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英飞凌推出业界单片ADSL网关解决方案XWAY ARX100
英飞凌(Infineon)科技股份公司近日在宽带世界论坛欧洲会议上，宣布推出单片ADSL2＋设备XWAYARX168。该产品率先集成了千兆位以太网，并且具备支持网络电视(IPTV)和超过150Mbps
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Microchip推出开发工具MPLAB ICD 3
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)在波士顿嵌入式系统大会(EmbeddedSystemsConference)上宣布推出高速开发工具MPLABICD3，为Microch
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海思发布双向多功能机顶盒芯片解决方案
在第十六届杭州ICTC2008展上，海思现场发布并展示了业界最佳性价比全系列机顶盒(STB)芯片解决方案，其中包括：双向多功能DVB-C芯片Hi3110E(产品内部代号X5)、DVB/IP双模芯片Hi
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Atmel宣布推出全新汽车应用开发工具包ATAPMxx
爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出全新的汽车应用开发工具包ATAPMxx，这是用于爱特梅尔现有和未来汽车产品的单一开发平台。全新工具包提供了高效和简便的途径，以便开发、设置和测试
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聚积科技新一代恒流LED驱动芯片MBI5036，让LED全彩显示屏轻松升级
聚积科技正式推出具有可程控之电流增益功能以及讯息中错误侦测功能(In-MessageErrorDetection)的新一代恒流LED驱动芯片-MBI5036，让LED全彩显示屏轻松升级。聚积早期推出的
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Xilinx推出行业最大容量的领域优化FPGA器件，面向通信、DSP等应用
面对市场对更大带宽的需求呈现的指数型增长态势，电子设备制造商在提升系统性能、产品更快上市方面面临越来越大的压力。为此，全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx)日前宣布开始批量供应Vir
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Microsemi双PWM控制器新品LX1752出炉，提高功率变换效率
Microsemi近日宣布已制作出它的LX1752(tm)双PWM控制器新产品，该控制器能够对机顶盒、宽带调制解调器、数字电视和数据中心设备等应用中所需要的多路低电压、大电流电源系统进行优化。因为这些
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东芝发布43nm的SLC NAND闪存，满足嵌入式应用需求
东芝日前宣布推出43nm单层存储单元(SLC)的NAND闪存，产品容量从512Mb到64Gb，共有16种系列。新产品包括16Gb、32Gb和64Gb三种，结合采用43nm制程技术的单16Gb芯片，这是
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Cree推出新一代高亮度椭圆形LED
LED照明市场领先厂商Cree公司（Nasdaq：CREE）宣布，推出其新一代高亮度蓝、绿和红色4mm和5mm椭圆形LED。这些新型椭圆形LED具有蓝色、绿色和红色的光匹配辐射图形，实现数字广告牌和全
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高性能与低功耗：FPGA上可以实现鱼与熊掌兼得
10月20日，AlteraSOPCWorld2008深圳站开幕，来自珠三角地区的近500位工程师参加了这一探讨“高性能与低功耗设计”的技术盛宴，由于参加人数众多，现场一度发生拥堵现象。本次大会上，Al
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Microchip推出适用于8位、16位及32位PIC®单片机
MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）29日在波士顿嵌入式系统大会（EmbeddedSystemsConference）上宣布推出极具成本效益的高速开发工具MPLAB&re
