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    凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出LT8410/-1低噪声微功率升压型转换器,该器件具集成的电源开关、肖特基二极管和逆向电压保护二极管、以及输出断接电路,采用2

    2008/11/07 18:10
  • 蓝牙技术联盟推出新工具Bluetooth Gadget Guide

    蓝牙技术联盟(SIG)在官方网站Bluetooth、com上为消费者推出了一款新工具,即BluetoothGadgetGuide(蓝牙配件指南),旨在帮助消费者为其当前具有蓝牙功能的设备找到新的匹配装

    2008/11/06 17:31
  • Fox新推出LVDS压控晶体振荡器FVXO-LC72

    频率控制解决方案供应商FoxElectronics日前拓展了其XpressO振荡器系列,推出了一款2.5伏LVDS压控晶体振荡器(VCXO),该产品具备行业标准的7mm×5mm封装尺寸,并将频率范围扩

    2008/11/06 17:30
  • Cirrus Logic推出便携式音频编解码器CS42L55

    CirrusLogic公司宣布推出便携式音频编解码器CS42L55后,许多媒体播放器、导航设备、无线耳机、录音设备以及游戏产品等便携设备制造商现已在商谈采用该款新型音频编解码器。在立体声播放模式下,C

    2008/11/06 17:30
  • Microchip推出增强型中档8位PIC MCU内核

    MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出支持中档8位PIC12和PIC16MCU系列单片机(MCU)的增强型架构。基于Microchip广为采用的中档内核的成功,

    2008/11/06 17:29
  • Ocean Blue推出下一代高清电视Sunrise软件解决方案

    OceanBlue软件公司(OceanBlueSoftware)宣布推出全球首个助力下一代高清电视(HDTV)发展的软件系列Sunrise。Sunrise是全球第一个只需一个内部单芯片组,就可以让观众

    2008/11/06 17:28
  • Intersil推出电池充电器IC SL9222A

    Intersil公司日前宣布,推出一种创新的电池充电器IC——ISL9222A,用于检测移动设备中的辅助和外部电源连接。ISL9222A是一个高输入、单节锂离子电池充电器IC。它在一个芯片中集成了充电

    2008/11/06 17:27
  • Vishay推出新型ECL系列SMD铝电容器

    日前,威世(VishayIntertechnology,Inc.)宣布推出新系列表面贴装(SMD)铝电容器,这些器件可实现+105℃的高温运行,具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。新型ECL系列极化铝

    2008/11/06 17:26
  • 联笙电子推出RFID读写器A9235-A/A9245-A系列

    台湾联笙电子(AMICTechnology)推出具成本效益和性能稳定的超高频智能读写器A9235-A/A9245-A系列,支持超高频(UHF)EPCGen2(ISO/IEC18000-6C)及ISO/

    2008/11/06 17:25
  • 恩智浦发布MIFARE4Mobile应用编程接口规范,加速MIFARE在NFC手

    恩智浦加速MIFARE在手机NFC设备中的应用,发布MIFARE4Mobile应用编程接口确保非接触系统的互用性和扩展性恩智浦半导体(NXP)日前宣布将在下月推出MIFARE4Mobile应用编程接口

    2008/11/06 17:25
  • 安捷伦推出一款设计流程综合解决方案,用于射频模块的3D EM仿真

    安捷伦科技公司日前宣布推出一款设计流程综合解决方案,其中包括用于射频模块设计的全3DEM仿真功能。这款名为EMDS-for-ADS的全3D电磁(EM)仿真器已被集成到安捷伦的先进设计系统EDA软件平台

    2008/11/06 17:24
  • 德州仪器发布采用Eco-modeTM技术的65 V输入DC/DC转换器

    日前,德州仪器(TI)宣布推出一款全新65V输入、1.5A输出的降压转换开关,该器件具有集成FET,可显著降低能耗,提高轻负载效率,从而进一步丰富了TI倍受市场青睐的集成SWIFT系列DC/DC转换器

    2008/11/06 17:23
  • FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统,满足32nm和22nm清洗需要

    全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司近日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上,宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆

    2008/11/06 17:22
  • NXP将推出MIFARE4Mobile应用编程接口规范

    NXP推出MIFARE4Mobile应用编程接口规范(ApplicationProgrammingInterfaces,以下简称APIs),可以用来在NFC手机上的基于Mifare的应用。即将发布的规

    2008/11/05 17:44
  • TI 推出蓝牙及无线LAN (WLAN) 技术软件驱动程序

    TI针对开放式手机联盟(OpenHandsetAlliance)的Android平台推出蓝牙?及无线LAN(WLAN)技术软件驱动程序。这些开源技术的推出可显著简化手机制造商与软件开发人员的设计工作,

    2008/11/05 17:43
  • TI推出数字电流/电源监控IC INA219

    日前,德州仪器(TI)宣布推出一款具有I2C接口的零漂移、双向电流/电源监控IC,进一步壮大了TI节能电子产品阵营。INA219具备业界最高的精确度以及最小型的尺寸,不仅能监控分流电阻器上的压降,感测

    2008/11/05 17:42
  • Micrel推出可编程超低压CML系列SY56xxx

    模拟、高带宽通讯和以太网络IC解决方案提供商MicrelInc.日前推出7个新的超低压CML系列SY56xxx型产品。这个系列由缓冲器、扇出缓冲器、多路复用器和交叉点交换机组成。这些产品的数据传输速率

    2008/11/05 17:41
  • 富士通推出支持全高清视频的CODEC芯片MB86H55/6

    富士通(Fujitsu)微电子(上海)有限公司近日宣布推出两款新型大规模集成电路(LSI)MB86H55和MB86H56,可支持全高清视频(1,920点×1,080行)的H.264格式下的编、解码,这

    2008/11/05 17:39
  • 安捷伦推出用于射频模块设计的3D EM仿真器EMDS-for-ADS

    安捷伦(Agilent)科技公司日前宣布推出一款设计流程综合解决方案,其中包括用于射频模块设计的全3DEM仿真功能。这款名为EMDS-for-ADS的全3D电磁(EM)仿真器已被集成到安捷伦的先进设计

    2008/11/05 17:38
  • IR推出工业应用的沟道型HEXFET功率MOSFET

    国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)宣布推出具有基准低通态电阻(RDS(on))的沟道型HEXFET功率MOSFET系列。这些采用TO-247封装的MOSFET适用

    2008/11/05 17:36

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