芯片卡集成电路全球领先供应商英飞凌科技股份公司与高级内存半导体解决方案全球领先供应商之一美光科技公司近期宣布双方将通过战略性技术合作，开发存储容量超过128MB的高密度用户识别模块（HD-SIM）卡。

RamtronInternationalCorporation宣布推出全新并行和串行F-RAM系列中的首款并行产品，提供更高速的读/写性能、更低的工作电压和可选器件的特性。Ramtron的V系列F-R

安森美(ON)半导体推出以太网供电(PoE)产品系列的两款新产品——NCP1082和NCP1083。与最近推出的NCP1081一样，NCP1083是业界最高功率的集成以太网供电用电设备(PoE-PD)

日本精工电子有限公司(SII)日前推出磁性开关ICS-5711A系列。S-5711A系列是彩用CMOS技术开发的高灵敏度、低消耗电流的霍尔IC(磁性开关IC)。可检测出磁束密度的强度，使输出电压发生变

近日，晶华微电子(SDIC)宣布推出一款新型的HART调制解调器芯片——SD2015。该芯片符合HART协议的规范要求，其工作电流明显低于现有的同类产品，具有出色的误码率(小于百万分之一)，尤其适用于

AvagoTechnologies(安华高科技)近日宣布，推出面向高度受限应用的全系列单位和双位表面贴装七段显示产品，Avago的新表面贴装LED七段显示(HDSM-28xx、-29xx、-43xx、

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation,NS)宣布推出两款全新的高速信号路径产品，包括一款16位、130MSPS的模拟/数字转换器(ADC)ADC16V1

义传科技日前推出新一代VDSL2芯片，服务全球有线宽频用户。新一代芯片Merlin系列可同时使用于客户端(CPE))与局端(CO)，符合ITUG.993.2标准，达到高速的双向传输速度，特别适合高分辨

安捷伦科技公司日前宣布8960无线通信测试仪平台新增21MbpsHSPA+和E-EDGE测试解决方案。这些新增的UMTS系统技术充分展示了安捷伦在8960测试仪平台上提供领先的测试功能，以满足不断演进

全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布推出全新F-RAM系列产品中的第二款串行器件FM25V

日前，德州仪器(TI)宣布推出超过15款专用嵌入式处理器产品系列，能帮助医生与临床医师获得更快、更准确的诊断结果，同时还可帮助医疗成像设备制造商开发出新型医疗技术，提升现有产品的小型化与便携性。这些处

日前，VishayIntertechnology推出一款新型20Vn通道器件---SiR440DP，扩展了其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。该器件采用PowerPAKSO-8封装，在20

全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司日前宣布，推出节省空间、降低成本、简化设计的高集成度功率转换模块ISL8201M。ISL8201M是高效率、低噪声、高集成度的DC/DC电源解

英飞凌科技股份公司近日在GSMA移动通信亚洲大会上，推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102。相对于英飞凌现有的平台解决方案，该芯片可使系统性能提升5倍，同时降低近10%的物料成本（BOM）。英飞凌

日前，合众达电子与TI同步推出最新TMS320DM357达芬奇数字视频处理模块---SEED-DVS357，基于TI最新发布的TMS320DM357DSP，支持H.264BP/MPEG4SP/JPEG

美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation,NS)最新推出的两款零漂移运算放大器，不但具有业界最低的输入电压噪声(以1000V/V倍增益操作时，输入噪声低至1

研华(Advantech)公司日前推出一款尺寸和性能都优于ARK-3000产品线其它产品的新产品——ARK-3399。ARK-3399为嵌入式应用的开发商提供了更高的灵活性、可靠性和更快的存储速度。其

AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出新系列FieldBus光纤通信发送器和接收器模块产品，HFBR-15x5/25xx工业级光纤模块采用全金属外壳以及连接器，可以提升现场导入

TDK公司日前宣布，将于2008年12月开始销售兼容U.DMA6的CFG8A系列工业用CompactFlash(CF)存储卡和兼容并行ATA(PATA)模式的SDG8A系列固态硬盘(SSD)，最大容量

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出以太网供电(PoE)产品系列的两款新产品——NCP1082和NCP1083。与最近推出的NCP1081一样，NCP10